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HONG YE SILICONE optimiza la fórmula de silicona de curado por adición para clientes de componentes electrónicos en el extranjero

2026,08,04
HONG YE SILICONE optimiza la fórmula de silicona de curado por adición para clientes de componentes electrónicos en el extranjero
Palabras clave: SILICONA HONG YE, silicona de curado adicional, silicona para encapsulado electrónico, silicona resistente a altas temperaturas
Resumen: Frente a la creciente demanda extranjera de materiales de encapsulación electrónica de alta confiabilidad, HONG YE SILICONE actualiza su formulación de silicona de curado adicional para mejorar la resistencia al calor y el rendimiento de baja contracción.
foam silicone
Detalles: Los fabricantes mundiales de productos electrónicos plantean requisitos más estrictos sobre los materiales de encapsulado de los módulos de circuitos en medio de condiciones climáticas frecuentes de altas temperaturas. HONG YE SILICONE ajusta los parámetros de coincidencia de la materia prima, reduciendo la tasa de contracción del producto y manteniendo un tiempo de trabajo estable. La silicona para encapsulado electrónico mejorada ha obtenido repetidos pedidos de prueba de compradores del sudeste asiático y europeos, respaldando la cooperación de suministro a largo plazo para los clientes de ensamblajes electrónicos de precisión.
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Autor:

Ms. zhou

Correo electrónico:

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