Silicona de relleno de alta adherencia para módulos de potencia
2026,08,21
Palabras clave : silicona Hongye, silicona para relleno de alta adherencia, encapsulante de módulo de potencia, fabricante de silicona Huizhou
Frase central : Hongye Silicone ha desarrollado silicona para rellenar de curado por adición de alta adherencia, mejorando el rendimiento de unión hacia carcasas de metal y plástico para reducir el riesgo de delaminación para módulos de potencia de estructura compleja.
El 21 de agosto, Hongye Silicone lanzó silicona para encapsulado electrónico de dos componentes y alta adherencia mejorada, resolviendo los problemas de delaminación que ocurren con frecuencia en carcasas de ensamblaje de múltiples materiales. La silicona para relleno convencional puede perder fuerza de unión bajo ciclos de temperatura prolongados, creando espacios entre la capa de pegamento y la carcasa, lo que permite la entrada de humedad y debilita la protección general. La fórmula recién ajustada optimiza la adhesión interfacial sin agregar promotores de adhesión tóxicos, manteniendo las características de bajo olor y no corrosivas de la silicona curada con platino.
Fabricado en la base de producción de Huizhou, este material pasa pruebas continuas de envejecimiento por ciclos de temperatura. Mantiene un efecto de unión estable en carcasas de aleación de aluminio, ABS, PC y nailon. Una buena fluidez favorece el llenado al vacío de cavidades internas estrechas e irregulares, lo que reduce la tasa de vacíos durante la producción en masa. Se adapta a módulos de carga de nueva energía, fuentes de alimentación industriales y conjuntos electrónicos montados en vehículos. Varios compradores extranjeros de productos electrónicos de potencia han enviado pedidos de muestra para verificación de rendimiento.
A medida que los módulos de potencia adoptan estructuras de materiales mixtos más compuestos, la confiabilidad de la adhesión se convierte en un indicador de evaluación importante para los materiales de encapsulado. Hongye Silicone puede ajustar la viscosidad, la dureza y la vida útil de acuerdo con los requisitos del proyecto del cliente y proporcionar informes completos de pruebas de rendimiento, SDS y RoHS para la certificación de exportación. En el futuro, el equipo de I+D seguirá optimizando las series de silicona adhesiva y ofreciendo soluciones de encapsulación fiables para los fabricantes mundiales de electrónica de potencia.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
