Silicona para macetas de alta adherencia actualizada

26 de agosto de 2026: muchos fabricantes de electrónica de potencia enfrentan riesgos de delaminación entre el compuesto de encapsulado y los sustratos de la carcasa después de ciclos de temperatura prolongados. La silicona para encapsulado común puede perder fuerza de unión cuando se expone a condiciones de trabajo alternas entre frío y calor, lo que genera problemas ocultos en los productos de suministro de energía e inversores.

Hongye Silicone ajusta los componentes de la fórmula para mejorar el rendimiento de unión de la interfaz con materiales de aluminio, ABS y PC. La silicona mejorada conserva una buena fluidez para los procesos de dosificación automática y llenado al vacío. Cada lote se somete a una prueba de envejecimiento por ciclo térmico dentro del laboratorio de Huizhou antes del envío. Mantiene un aislamiento estable, un rendimiento a prueba de humedad y absorción de impactos después del curado completo.

Este material es adecuado para módulos de energía de nueva energía, fuentes de alimentación industriales y unidades de control exteriores. Los compradores globales pueden solicitar muestras de laboratorio gratuitas para realizar la verificación de unión con sus propias carcasas. Hongye Silicone proporciona informes completos de pruebas TDS, MSDS y RoHS para el despacho de aduanas. Los ingenieros técnicos ofrecen orientación remota para la proporción de mezcla y el ajuste de las condiciones de curado para líneas de producción en el extranjero.