Se lanza silicona para encapsulado electrónico con bajo contenido de COV

11 de septiembre de 2026: los fabricantes de productos electrónicos que exportan a Europa enfrentan límites más estrictos sobre compuestos orgánicos volátiles para materiales para macetas. La silicona para relleno tradicional puede liberar sustancias volátiles durante el curado, lo que puede contaminar placas de circuitos sensibles y no pasar las auditorías ambientales en el extranjero. El equipo de I+D de Hongye Silicone desarrolló esta nueva silicona de curado por adición de dos componentes con bajo contenido de VOC con relleno optimizado y materias primas poliméricas. Mantiene una baja viscosidad para facilitar el vertido y elimina la acumulación de burbujas dentro de conjuntos electrónicos compactos.

Este material para macetas mantiene un aislamiento eléctrico estable y una resistencia al choque térmico después del curado. Protege módulos de circuitos, sensores y fuentes de alimentación de la humedad, el polvo y las vibraciones. El producto ha pasado las pruebas RoHS y REACH, con COA, MSDS e informes de prueba completos listos para el despacho de aduana. La fábrica de Huizhou mantiene líneas de producción dedicadas a la silicona con bajo contenido de VOC para evitar la contaminación cruzada con grados regulares. Muchos fabricantes europeos de cargadores y dispositivos IoT solicitaron muestras para realizar pruebas de fiabilidad. Los ingenieros técnicos de Hongye Silicone brindan orientación sobre mezcla y curado in situ, lo que ayuda a las fábricas de productos electrónicos a reducir los ciclos de calificación de materiales y cumplir con los estándares de importación ecológicos de la UE.