Gel de silicona autorreparable para envases de semiconductores

2026,10,16

Palabras clave : gel de silicona autorreparable, encapsulación de semiconductores, silicona protectora de chip, silicona electrónica de alta confiabilidad

Frase clave : El nuevo gel de silicona autorreparable repara automáticamente las microfisuras causadas por los ciclos térmicos, lo que prolonga la vida útil de los envases de semiconductores de alta potencia.

El gel de silicona autorreparable recientemente desarrollado está dirigido a semiconductores de potencia y empaquetamientos de chips de alta velocidad. Después de que la expansión y contracción térmica crean pequeñas grietas dentro del encapsulante, el material puede reconstruir los enlaces cruzados internos a una temperatura de funcionamiento moderada sin mantenimiento manual. Conserva un módulo bajo y una excelente rigidez dieléctrica, al tiempo que resiste el envejecimiento térmico y la penetración de humedad. Los compuestos de silicona convencionales para encapsular a menudo desarrollan microfisuras invisibles después de miles de ciclos térmicos, lo que provoca fallas en el aislamiento. Esta fórmula de autorreparación resuelve ese problema de larga data para los fabricantes de productos electrónicos de potencia. Los fabricantes de chips pueden utilizarlo en líneas de producción de encapsulado y dosificación existentes. Se adapta a módulos de potencia IGBT, SiC, ampliamente adoptados en inversores de vehículos eléctricos y convertidores de almacenamiento de energía, lo que atrae un gran interés de las fábricas de ensamblaje de semiconductores de Asia y Europa.

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Autor:

Ms. zhou

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