Gel de silicona con bajo contenido de iones para refrigeración de servidores de IA

2026,10,29

Palabras clave : gel de silicona con bajo contenido de iones, silicona de enfriamiento por inmersión, gel térmico para servidor de IA, silicona con alto contenido dieléctrico

Frase clave : El nuevo gel térmico de silicona con bajo contenido de iones resiste la erosión de fluidos y mantiene un aislamiento estable para los tanques de enfriamiento por inmersión de servidores de IA.

Un desarrollador de silicona especializado lanza un gel térmico de bajo ion curado con platino diseñado para enfriamiento líquido directo en bastidores de computación de IA de alta densidad. El gel blando tiene impurezas iónicas ultrabajas para evitar la corrosión electroquímica en barras colectoras de cobre y rastros de PCB. Presenta buena compatibilidad con fluidos refrigerantes sintéticos y mantiene la conductividad térmica durante ciclos de servicio prolongados. A diferencia de los compuestos de encapsulado rígidos, el gel absorbe las vibraciones y facilita el desmontaje del módulo para su mantenimiento. Los operadores de centros de datos enfrentan riesgos cada vez mayores de fugas y cortocircuitos a medida que aumenta la densidad de energía. Este grado admite la dosificación automatizada y funciona junto con refrigerantes fluorados, lo que ayuda a los hiperescaladores a reducir los riesgos de descontrol térmico. Está dirigido a fabricantes de equipos originales (OEM) de servidores y proveedores de soluciones térmicas en América del Norte y el Sudeste Asiático.

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Autor:

Ms. zhou

Correo electrónico:

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