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Compuesto de encapsulado electrónico para equipos de audio
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Atributos del producto

ModeloHY-9040

MarcaSILICONA HONG YE

OriginHUIZHOU

Proceso de dar un título9001

Embalaje y entrega
Unidades de venta : Kilogram
Tipo de paquete : 1kg/5kg/25kg/200kg
Ejemplo de una imagen :

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compuesto de encapsulado electrónico2
Descripción
El compuesto de relleno electrónico para equipos de audio de HONG YE SILICONE (modelo HY-9055) es un encapsulante de silicona de dos componentes de alto rendimiento diseñado para dispositivos de audio. Presenta baja viscosidad, curado profundo rápido a temperatura ambiente, excelente adherencia y conductividad térmica, y cumple totalmente con las directivas RoHS de la UE y los estándares de retardantes de llama UL94-V1. Con dureza, viscosidad y tiempo de funcionamiento personalizables, protege los componentes electrónicos de audio sin afectar la calidad del sonido, combinado con nuestras materias primas de silicona y encapsulante de silicona para cumplir con los requisitos de calidad de la industria del audio y las adquisiciones B2B globales.
compliant electronic encapsulationcompliant electronic encapsulation

Descripción general del producto

Como producto principal de calidad de audio de HONG YE SILICONE, nuestro compuesto de relleno electrónico (también llamado compuesto de relleno de silicona o adhesivo de encapsulación electrónica) está diseñado para proteger componentes electrónicos de audio sensibles. A diferencia de la resina epoxi para macetas, esta silicona de dos componentes de baja viscosidad cura rápidamente a temperatura ambiente, formando una capa protectora suave y densa. Se adhiere perfectamente a PC, PP, ABS, PVC y superficies metálicas, y se usa ampliamente para encapsular, aislar, impermeabilizar y sellar módulos de equipos de audio, lo que garantiza un funcionamiento estable y una calidad de sonido sin concesiones en diversos dispositivos de audio.

Características del producto

1. Protección amigable con el audio: textura suave y curada, sin interferencias con la transmisión de la señal de audio, protegiendo eficazmente los circuitos de audio mientras se mantiene la calidad del sonido original.
2. Excelente conductividad térmica: conductividad térmica ≥0,4W(m·K), disipa rápidamente el calor de los amplificadores y chips de audio, evitando la degradación del rendimiento inducida por el sobrecalentamiento.
3. Fácil operación y curado rápido: proporción de mezcla en peso de 1:1, tiempo de funcionamiento de 30 a 120 minutos, curado inicial de 3 a 5 horas, curado completo de 12 a 24 horas; Fácil desespumante, adecuado para la producción automatizada de equipos de audio.
4. Rendimiento eléctrico y de seguridad superior: alto aislamiento (rigidez dieléctrica ≥25 KV/mm), retardante de llama UL94-V1, compatible con RoHS de la UE, seguro y respetuoso con el medio ambiente, que previene cortocircuitos en los circuitos de audio.
5. Personalizable y estable: Dureza personalizable (55±5 Shore A ajustable), viscosidad y tiempo de funcionamiento; Vida útil de 12 meses; revuelva uniformemente si se aplica en capas; no afecta el rendimiento.

Especificaciones técnicas

Modelo HY-9055: Líquido de dos componentes, viscosidad A 3000 ± 500 cps, relación de mezcla en peso 1:1. Dureza curada 55±5 Shore A, conductividad térmica ≥0,4W(m·K), rigidez dieléctrica ≥25KV/mm, resistividad de volumen ≥1,0×10¹⁶Ω·cm, retardante de llama UL94-V1. No peligroso, vida útil de 12 meses, transportable como productos químicos generales; Hay otros modelos y parámetros personalizables disponibles para satisfacer diversas necesidades de producción de audio.

Escenarios de aplicación

Ampliamente aplicado en el sellado y protección de diversos componentes electrónicos de equipos de audio, incluidos amplificadores de audio, parlantes, auriculares, micrófonos, mezcladores de sonido y módulos de control de audio. Es adecuado para audio de consumo, audio profesional y audio de automóvil, aislando, impermeabilizando y fijando eficazmente piezas electrónicas de audio, evitando fallas de rendimiento causadas por humedad, polvo o acumulación de calor.

Valor fundamental para los compradores

1. Proteja la calidad del sonido: la fórmula compatible con audio evita la interferencia de la señal, lo que garantiza la calidad del sonido original de los productos de audio y mejora la competitividad del producto.
2. Mejore la eficiencia de la producción: el curado rápido, la operación simple y la proporción de mezcla 1:1 se adaptan a las líneas de ensamblaje automatizadas, lo que reduce el tiempo de producción y los desperdicios.
3. Prolongue la vida útil del producto: la disipación de calor y la protección efectivas reducen la tasa de fallas electrónicas de audio, lo que reduce los costos de mantenimiento posventa.
4. Garantía de cumplimiento: Cumple con los estándares RoHS y UL de la UE, evitando barreras comerciales, adecuado para los mercados globales de equipos de audio.

Cómo utilizar

1. Premezclado: revuelva completamente el Componente A para mezclar los rellenos sedimentados de manera uniforme y agite bien el Componente B antes de usarlo.
2. Mezclado: Mezcle los componentes A y B en una proporción de peso de 1:1, revuelva uniformemente hasta que estén completamente fusionados.
3. Desespumante: Coloque el pegamento mezclado en un recipiente al vacío, desespume a 0,08 MPa durante 3 minutos y luego proceda al encapsulado.
4. Encapsulado y curado: vierta pegamento desespumado en los componentes electrónicos de audio, cure a temperatura ambiente; ingrese al siguiente proceso después del curado inicial, curado completo en 12-24 horas (la temperatura/humedad afecta la velocidad de curado).

Certificaciones y cumplimiento

Producido bajo el sistema de gestión de calidad ISO9001 de HONG YE SILICONE, este producto cumple totalmente con las directivas RoHS de la UE y tiene la certificación retardante de llama UL94-V1, cumpliendo con los estándares ambientales y de seguridad electrónicos de audio internacionales, lo que garantiza que pasa las inspecciones de importación de los mercados globales.

Opciones de personalización y embalaje

Personalización: Dureza, viscosidad, tiempo de funcionamiento y velocidad de curado ajustables; Fórmulas personalizadas para escenarios de audio ultrasuave o de alta conductividad térmica. Embalaje: 5 kg, 20 kg, 25 kg y 200 kg, adecuados para adquisiciones B2B a granel y diferentes necesidades de lotes de producción.

Preguntas frecuentes

P1: ¿Afectará la calidad del sonido del equipo de audio? R1: No, su textura suave y curada no interfiere con la transmisión de la señal de audio, lo que garantiza una calidad de sonido original.
P2: ¿Se puede utilizar para componentes de audio pequeños, como chips de auriculares? R2: Sí, la baja viscosidad garantiza que llene los espacios finos de componentes pequeños sin dañarlos.
P3: ¿Cómo almacenar el compuesto para macetas sin abrir? A3: Sellar y almacenar en un lugar fresco y seco; Vida útil de 12 meses, revuelva uniformemente si se coloca en capas.
P4: ¿El pegamento mezclado es reutilizable? R4: No, los componentes A/B mezclados deben usarse al mismo tiempo para evitar el curado y el desperdicio.
P5: ¿Hay otros modelos disponibles además del HY-9055? R5: Sí, proporcionamos parámetros y modelos personalizados para satisfacer las diferentes necesidades de producción de equipos de audio.
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