El compuesto de encapsulado electrónico HONG YE SILICONE es un encapsulante profesional a base de silicona diseñado para electrónica aeroespacial y de aviónica. Ofrece excelente impermeabilización, conductividad térmica, retardo de llama y aislamiento de alto voltaje. Con una excelente resistencia al choque térmico, a los productos químicos y a temperaturas extremas de -60 ℃ a 220 ℃, protege de manera confiable PCB, sensores, módulos y cableado. Esta silicona RTV de curado adicional garantiza un rendimiento estable, una fuerte adhesión a metales y plásticos y admite el curado en habitación o en caliente. Totalmente personalizable en dureza, viscosidad y tiempo de trabajo, cumple con estrictos requisitos de protección electrónica aeroespacial.
Descripción general del producto
El compuesto para encapsulado electrónico HONG YE SILICONE (también conocido como compuesto para encapsulado de silicona, adhesivo de encapsulación electrónica, encapsulante de silicona) es un material de silicona RTV de curado por adición de dos componentes y alto rendimiento. Después de mezclar y curar, forma un coloide elástico estable que proporciona protección confiable a largo plazo para componentes electrónicos aeroespaciales y de aviónica.
Integra funciones impermeables, a prueba de humedad, a prueba de polvo, anticorrosión, conductividad térmica, retardante de llama, aislamiento, absorción de impactos y alivio de tensión. Mantiene propiedades físicas y eléctricas estables bajo ciclos de temperatura alta y baja a largo plazo, protegiendo eficazmente chips, cables de oro y estructuras de circuitos.
Características y ventajas del producto
- Amplio rango de temperatura de funcionamiento: rendimiento estable de -60 ℃ a 220 ℃
- Excelente conductividad térmica y disipación de calor, lo que permite un funcionamiento continuo a alta temperatura.
- Excelente aislamiento, resistencia a alta presión y corrosión antiquímica.
- Baja volatilidad, alta fuerza de unión a materiales de aluminio, cobre, acero inoxidable, PCB y PC
- Absorbe el estrés del ciclo térmico para proteger los componentes internos y extender la vida útil
- Baja contracción, sin corrosión en las piezas electrónicas, ideal para la protección de aviónica aeroespacial
Cómo utilizar
- Revuelva la Parte A uniformemente para dispersar los rellenos sedimentados; Agite bien la parte B.
- Mezcle la Parte A y la Parte B estrictamente de acuerdo con la proporción de peso especificada.
- Después de mezclar uniformemente, desespume al vacío a 0,01 MPa durante aproximadamente 3 minutos.
- Vierta el compuesto desespumado en los componentes; curar a temperatura ambiente o con calefacción. La curación completa se completa en 24 horas.
Escenarios de aplicación
Este compuesto de encapsulado electrónico se usa ampliamente en sistemas aeroespaciales y de aviónica:
- Protección de PCB y módulos de circuito
- Sensores y unidades de control de aviónica.
- Módulos de iluminación para aviación y pantallas LED
- Sellado de equipos electrónicos de alta confiabilidad
- Protección de conductividad térmica y aislamiento para componentes de precisión.
Mejora enormemente la estabilidad, la seguridad y la vida útil del equipo en entornos de vuelo hostiles.
Opciones de personalización
Ofrecemos personalización completa para nuestro compuesto de encapsulado electrónico:
- Dureza, viscosidad y tiempo de funcionamiento personalizados
- Ajuste la conductividad térmica, la clasificación de llama y el color.
- Optimice la fórmula para dosificación automática o encapsulado manual
- Admite requisitos de rendimiento especiales para aplicaciones de nivel aeroespacial
Certificaciones y cumplimiento
Nuestro compuesto de encapsulado electrónico sigue estrictamente los estándares internacionales de la industria y respalda informes de pruebas confiables. Cumple con el sistema de gestión de calidad ISO9001 y cumple con los requisitos ambientales y de seguridad para materiales electrónicos aeroespaciales.
Preguntas frecuentes
P: ¿Este producto es de curado por adición o de curado por condensación?
R: Es un compuesto de silicona RTV de curado adicional, con baja volatilidad y sin liberación de moléculas pequeñas.
P: ¿Se puede utilizar a largo plazo en entornos de gran altitud y temperaturas extremas?
R: Sí, funciona de manera estable entre -60 ℃ y 220 ℃, adecuado para el sector aeroespacial y de aviónica.
P: ¿Se adhiere bien a metales y plásticos?
R: Sí, excelente adherencia al aluminio, cobre, acero inoxidable, PCB, PC y PMMA.
P: ¿Se pueden personalizar los parámetros?
R: Sí, se pueden personalizar la dureza, la viscosidad, la velocidad de curado y la conductividad térmica.
P: ¿Es adecuado para líneas de producción en masa?
R: Sí, admite curado a temperatura ambiente y calentamiento, compatible con líneas de encapsulado automatizadas.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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