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Compuesto de encapsulado electrónico para estaciones base 5G
Compuesto de encapsulado electrónico para estaciones base 5G
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Atributos del producto

ModeloHY-9055

MarcaSILICONA HONG YE

OriginHUIZHOU

Proceso de dar un título9001

Embalaje y entrega
Unidades de venta : Kilogram
Tipo de paquete : 1kg/5kg/25kg/200kg
Ejemplo de una imagen :

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compuesto de encapsulado electrónico-6
Descripción
El compuesto de relleno electrónico HONG YE SILICONE (modelo HY-9055) es un compuesto de relleno de silicona de dos componentes con una proporción de mezcla de 1:1 diseñado para estaciones base 5G. Es una silicona líquida de baja viscosidad con curado profundo rápido a temperatura ambiente, excelente adhesión a PC, PP, ABS, PVC y metales. Con alto aislamiento, conductividad térmica, retardo de llama (UL94-V1) y cumplimiento de ROHS, garantiza el funcionamiento estable de la electrónica de la estación base 5G en entornos exteriores hostiles, de alta frecuencia para clientes de telecomunicaciones globales.
electronic potting compoundelectronic potting compound

Descripción general del producto

Nuestro compuesto de encapsulado electrónico, también llamado adhesivo de encapsulación electrónica o encapsulante de silicona, es un material protector de alto rendimiento diseñado para componentes de estaciones base 5G. Como fabricante experimentado de caucho de silicona RTV 2 con más de 15 años de experiencia en exportación, brindamos una solución confiable para módulos de estaciones base 5G, que ofrece sellado integral, aislamiento y protección antiinterferencias. Esta silicona líquida se cura formando un elastómero duradero, que protege los dispositivos electrónicos 5G sensibles de los peligros ambientales y garantiza una transmisión de señal estable.

Especificaciones técnicas

El modelo HY-9055 es una silicona líquida de dos componentes con una proporción de mezcla en peso de 1:1. Parámetros clave: viscosidad dinámica 3000±500 mPa·s; tiempo de funcionamiento 30-120 minutos; tiempo de curado básico 3-5 horas; tiempo de curado completo 12-24 horas; dureza 55±5 Shore A; conductividad térmica ≥0,4 W(m·k); rigidez dieléctrica ≥25 KV/mm; constante dieléctrica 3,0~3,3 (1,2MHz); resistividad del volumen ≥1,0×10¹⁶ Ω·cm; retardante de llama UL94-V1. La dureza, la viscosidad y el tiempo de funcionamiento se pueden personalizar según las necesidades del cliente.

Características y ventajas del producto

- Curado profundo rápido y de baja viscosidad a temperatura ambiente, lo que mejora la eficiencia de producción para la producción en masa de estaciones base 5G. - Excelente adherencia a diversos materiales (PC, PP, ABS, PVC y metales), asegurando un sellado firme de los módulos 5G. - Alto aislamiento e interferencia antielectromagnética (EMI), fundamentales para la transmisión estable de la señal 5G y la seguridad de los componentes. - Retardante de llama (UL94-V1) y compatible con ROHS, cumpliendo con los estándares ambientales y de seguridad de la industria de telecomunicaciones internacionales. - Buena conductividad térmica, disipando oportunamente el calor de los componentes 5G de alta potencia, evitando daños por sobrecalentamiento. - Superior al compuesto para macetas electrónico ordinario, con fuerte resistencia a la intemperie, adaptándose al viento exterior, la lluvia y los cambios de temperatura. - Baja volatilidad y rendimiento estable, lo que garantiza la confiabilidad a largo plazo de las estaciones base 5G en entornos hostiles.

Cómo utilizar

1. Antes de mezclar, revuelva completamente la Parte A para distribuir uniformemente los rellenos sedimentados y agite bien la Parte B para garantizar la uniformidad. 2. Mezcle la Parte A y la Parte B en una proporción de peso de 1:1 para un curado estable y una protección confiable. 3. Desgasifique si es necesario: coloque la silicona mezclada en un recipiente al vacío, desgasifique a 0,08 MPa durante 3 minutos y luego vierta en los componentes de la estación base 5G. 4. Curar a temperatura ambiente; El curado básico se completa antes del siguiente proceso y el curado completo tarda entre 12 y 24 horas (la temperatura y la humedad afectan el efecto de curado).

Escenarios de aplicación

Este compuesto de encapsulado térmicamente conductor se utiliza principalmente en estaciones base 5G, incluidos módulos de señal 5G, placas PCB, unidades de fuente de alimentación, chips de comunicación y terminales de conexión. Protege eficazmente los dispositivos electrónicos 5G de la humedad, el polvo, la EMI y los cambios de temperatura, reduce las tasas de fallas, extiende la vida útil de la estación base, garantiza una transmisión de señal estable, reduce los costos de mantenimiento y respalda el funcionamiento eficiente de las redes de telecomunicaciones 5G para clientes globales.

Opciones de personalización

Brindamos servicios de personalización flexibles, incluido el ajuste de la velocidad de curado, la viscosidad, la dureza y la conductividad térmica para cumplir con los requisitos de los componentes de la estación base 5G. Se encuentran disponibles fórmulas especiales con resistencia EMI mejorada y resistencia a altas temperaturas, que respaldan los servicios OEM para satisfacer las necesidades personalizadas de los compradores de telecomunicaciones globales.

Certificaciones y cumplimiento

Nuestro compuesto de encapsulado electrónico cumple con la directiva ROHS de la UE, el estándar retardante de llama UL94-V1 y las certificaciones ISO9001, CE y UL. Con una tasa de exportación del 91% al 100%, nuestros productos cumplen con estrictos requisitos de calidad y seguridad de las industrias globales de telecomunicaciones, ampliamente utilizados en proyectos de estaciones base 5G en todo el mundo.

Preguntas frecuentes

P: ¿Este compuesto de encapsulado es adecuado para estaciones base 5G exteriores? R: Sí, tiene una excelente resistencia a la intemperie, resistencia al agua y al polvo, se adapta a entornos exteriores hostiles y garantiza un funcionamiento estable a largo plazo. P: ¿Se puede personalizar para módulos 5G de alta potencia? R: Sí, podemos ajustar la conductividad térmica y la viscosidad para satisfacer las necesidades de disipación de calor y vertido de los componentes 5G de alta potencia. P: ¿Cuál es la vida útil y el método de transporte? R: La vida útil es de 12 meses; no es peligroso y puede transportarse como productos químicos generales. P: ¿Cómo manejar la silicona en capas después de un almacenamiento prolongado? R: Revuelva uniformemente antes de usar; la estratificación no afecta el rendimiento y aún puede proporcionar una protección confiable para los componentes 5G.
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