Descripción general del producto
Nuestro Electronic Potting, también llamado pegamento para macetas o pegamento electrónico, está especialmente desarrollado para módulos de sensores de temperatura. Como proveedor profesional de silicona líquida y compuesto para relleno térmicamente conductor, ofrecemos una alternativa confiable a la resina epoxi para relleno tradicional. Esta fórmula está diseñada para escenarios de sensores: excelente adhesión a PC, PMMA, PCB y metales (aluminio, cobre, acero inoxidable), impermeable, a prueba de polvo, anticorrosión y a prueba de golpes, protege eficazmente los componentes del sensor sin afectar la precisión de la detección de temperatura, adecuada para diversos tamaños de módulos de sensores de temperatura y procesos de producción.
Especificaciones técnicas
Se trata de una silicona para encapsulado electrónico de alto rendimiento (tipos de curado por adición y curado por condensación disponibles), con parámetros totalmente personalizables. Propiedades clave:
- Estado antes del curado: Líquido coloide; Mezclado: componentes A/B (relación de peso personalizable), revuelva bien antes de usar para mezclar rellenos sedimentados
- Antiespumante: 3 minutos a 0,01 MPa en un recipiente al vacío después de mezclar, lo que garantiza una encapsulación sin burbujas (crítico para una conductividad térmica estable)
- Curado: curado a temperatura ambiente o por calentamiento; Curado básico (para el próximo proceso); Curado completo: 24 horas (la temperatura/humedad ambiente afecta la velocidad)
- Adaptabilidad de temperatura: -60 ℃ a 220 ℃ para funcionamiento a largo plazo, se adapta a escenarios de detección de temperatura extrema
- Adhesión y rendimiento térmico: Excelente unión a metales y PCB; Conductividad térmica eficiente, que garantiza una transmisión precisa de la temperatura.
- Personalizable: la dureza, la viscosidad y el tiempo de funcionamiento se pueden ajustar para los diferentes requisitos del módulo del sensor de temperatura.
Características y ventajas del producto
- Conductividad térmica precisa: transmite de manera eficiente señales de temperatura sin interferir con la precisión del sensor, lo que garantiza una detección de temperatura confiable y precisa de los módulos de sensores.
- Adaptabilidad de temperatura ultra amplia: funcionamiento estable de -60 ℃ a 220 ℃, se adapta a escenarios de detección de altas y bajas temperaturas, protegiendo los sensores en entornos extremos.
- Rendimiento de protección múltiple: integra funciones impermeables, a prueba de humedad, a prueba de polvo, de aislamiento y anticorrosión, protegiendo los módulos de sensores contra daños ambientales severos.
- Fuerte adhesión y baja volatilidad: excelente unión a PCB y diversos metales, alta resistencia estructural, sin grietas ni desprendimientos; Bajo contenido volátil, sin contaminación de los componentes del sensor.
- Tipos de curado dual: curado por adición (curado rápido, alta precisión) y curado por condensación (rentable), selección flexible para diferentes necesidades de producción.
- Personalizable y fácil de operar: Parámetros ajustables para adaptarse a diferentes tamaños de sensores; Proceso simple de mezcla y encapsulado, adecuado para producción en masa.
Cómo utilizar (paso a paso)
- Preparación previa a la mezcla: Agite completamente el Componente A para mezclar uniformemente los rellenos sedimentados y agite bien el Componente B para garantizar una viscosidad uniforme (crítico para la conductividad térmica y la precisión del sensor).
- Mezcla de componentes: Mezcle el Componente A y el Componente B estrictamente de acuerdo con la proporción en peso especificada, revolviendo continuamente hasta que quede homogéneo.
- Desespumante al vacío: Coloque el compuesto mezclado en un recipiente al vacío y desespume a 0,01 MPa durante 3 minutos para eliminar las burbujas de aire, luego proceda al encapsulado.
- Proceso de curado: Vierta la mezcla en módulos sensores de temperatura; curar a temperatura ambiente o calor. Continúe con el siguiente proceso después del curado básico y asegúrese de un curado completo (24 horas) para una protección y rendimiento térmico óptimos.
Escenarios de aplicación
Este encapsulado electrónico está diseñado específicamente para módulos de sensores de temperatura, incluidos sensores de temperatura industriales, sensores de temperatura para automóviles, sensores de temperatura médicos y módulos de temperatura de monitoreo ambiental. Encapsula y protege los componentes del sensor, asegurando una detección precisa de la temperatura y un funcionamiento estable. Para los compradores, mejora la confiabilidad del módulo de sensor, reduce las tasas de falla, garantiza la precisión de la detección, reduce los costos posventa y aumenta la competitividad en el mercado global de sensores de temperatura.
Opciones de personalización
Ofrecemos personalización completa para los requisitos del módulo del sensor de temperatura:
- Ajuste la dureza del curado, la viscosidad y el tiempo de funcionamiento para que coincidan con diferentes tamaños de módulos de sensores y procesos de producción.
- Optimice la conductividad térmica y la adaptabilidad de la temperatura para satisfacer las necesidades específicas del rango de detección de temperatura.
- Proporcione fórmulas de curado por adición y de curado por condensación para equilibrar la eficiencia y el costo de la producción.
- Admite servicios OEM y ODM y especificaciones de embalaje flexible para satisfacer las necesidades de producción en masa de los fabricantes de sensores.
Certificaciones y cumplimiento
Nuestro encapsulado electrónico cumple con los estándares internacionales de la industria electrónica y de sensores y cuenta con las certificaciones ISO 9001, CE y RoHS. Tiene un rendimiento de lote estable, no es tóxico, no es peligroso y es respetuoso con el medio ambiente, con una excelente resistencia a la corrosión química y al ozono, y es ampliamente confiable entre los fabricantes y proveedores globales de módulos de sensores de temperatura.
Preguntas frecuentes
P: ¿Este encapsulado afectará la precisión de la detección de temperatura del sensor?
R: No. Tiene una conductividad térmica precisa, que puede transmitir señales de temperatura de manera eficiente sin interferir con la precisión de detección del sensor, lo que garantiza un rendimiento confiable.
P: ¿Qué hacer si la silicona se acumula después del almacenamiento?
A: Revuelva los componentes A y B uniformemente por separado antes de usarlos; La aplicación de capas no afecta el rendimiento del producto, lo que garantiza un curado y una conductividad térmica normales.
P: ¿Se puede personalizar para módulos de sensores de temperatura de tamaño pequeño?
R: Sí. Podemos ajustar la viscosidad y el tiempo de funcionamiento para adaptarlos a módulos de tamaño pequeño, garantizando un encapsulado preciso sin dañar los pequeños componentes del sensor.
P: ¿Es adecuado para módulos de sensores industriales de alta temperatura?
R: Sí. Tiene una excelente resistencia a altas temperaturas (-60 ℃ a 220 ℃), adaptándose a entornos industriales de alta temperatura, protegiendo sensores y garantizando una detección estable.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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