El encapsulado electrónico de silicona HONG YE para discos piezoeléctricos es un compuesto de encapsulado y silicona para moldes de alta transparencia especializado, también conocido como adhesivo de encapsulación electrónica , diseñado para encapsulación de discos piezoeléctricos. Fabricada con materias primas de silicona de alta pureza, es una silicona líquida de curado por adición de dos componentes con alta transmitancia de luz (95% a 450 nm), alta elasticidad y excelente resistencia a los rayos UV. Presenta buena fluidez, capacidad de curado profundo, amplia adaptabilidad a la temperatura (-50 ℃ a 250 ℃), relación de peso 1:1, no es tóxico y no contamina, cumple con la directiva RoHS de la UE y admite una personalización completa de los parámetros (alrededor de 198 caracteres).
Descripción general del producto
Nuestro encapsulado electrónico para discos piezoeléctricos es un encapsulante de silicona profesional desarrollado para encapsular, proteger y preservar el rendimiento de discos piezoeléctricos. Como fabricante líder de compuestos de encapsulado electrónicos y materias primas de silicona , optimizamos la fórmula para los requisitos de alta transparencia, elasticidad y resistencia a los rayos UV de los discos piezoeléctricos. A diferencia de las siliconas para macetas comunes, mantiene una alta transmitancia de luz después del curado, no afecta la transmisión de la señal del disco piezoeléctrico, tiene una excelente flexibilidad para adaptarse a la vibración piezoeléctrica y garantiza un funcionamiento estable a largo plazo, lo que ayuda a los socios de adquisiciones a mejorar la calidad del producto y la vida útil.
Características y ventajas clave
- Transparencia y transmisión de luz súper altas : la transmitancia curada alcanza el 95 % a 450 nm (2 mm de espesor), índice de refracción de 1,41, lo que garantiza que no haya obstrucción a la transmisión de luz y la propagación de señales de los discos piezoeléctricos, manteniendo su rendimiento y precisión originales.
- Excelente resistencia y durabilidad a los rayos UV : Excelente resistencia al envejecimiento por rayos UV, no amarillea ni envejece bajo irradiación UV a largo plazo, mantiene la transparencia y la estabilidad del rendimiento, adecuado para aplicaciones de discos piezoeléctricos expuestos a la luz y en exteriores.
- Amplia adaptabilidad a la temperatura y alta elasticidad : funciona de manera estable desde -50 ℃ a 250 ℃, con excelente resistencia a altas y bajas temperaturas; Cura en caucho blando (Shore A 20±3), alta elasticidad para adaptarse a la vibración del disco piezoeléctrico, evitando daños causados por estrés mecánico.
- Buena fluidez y fácil operación : Diseño líquido de dos componentes (relación de peso 1:1), baja viscosidad (500 ± 100 mPa.s), buena fluidez, capaz de llenar pequeños espacios de discos piezoeléctricos, logrando un curado rápido y profundo; fácil de mezclar uniformemente, antiespumante al vacío opcional, lo que mejora la eficiencia de producción.
- Protección ambiental y alta estabilidad : silicona de curado adicional, sin solventes, no tóxica y libre de contaminación, que cumple totalmente con la directiva RoHS de la UE; baja volatilidad, sin estratificación después de un almacenamiento prolongado; Fuerte adhesión a materiales de discos piezoeléctricos, asegurando una encapsulación estable y sin desprendimiento.
Cómo utilizar (guía paso a paso)
- Preparación previa a la mezcla : Mezcle el Componente A y el Componente B por separado en un recipiente seco para asegurar una consistencia uniforme; asegurar que el recipiente esté limpio y libre de impurezas, evitando el contacto con oxígeno, fósforo, azufre y compuestos metálicos que puedan afectar el curado.
- Mezclado y antiespumante : Mezcle el Componente A y el Componente B en una proporción de peso de 1:1, revuelva lenta y uniformemente, luego déjelo reposar para desespumar o desgasificar al vacío para eliminar las burbujas de aire, asegurándose de que no queden burbujas en el pegamento mezclado.
- Encapsulación : Limpie el disco piezoeléctrico a encapsular, séquelo bien (mantenga seca la superficie del disco), luego vierta el pegamento mezclado en el molde de embalaje, asegurándose de que el disco esté completamente humedecido y cubierto.
- Curado : Coloque el disco piezoeléctrico encapsulado en un horno para curar; ajuste la velocidad de curado cambiando la temperatura, asegurando un curado completo para mantener la transparencia y la elasticidad, y evitar afectar el rendimiento del disco.
Escenarios de aplicación
Este compuesto de silicona para moldes y encapsulado de silicona especializado de alta transparencia se utiliza principalmente para encapsulación, protección y transmisión de luz de discos piezoeléctricos. Se aplica ampliamente en componentes electrónicos, como sensores piezoeléctricos, transductores piezoeléctricos, módulos piezoeléctricos LED, dispositivos acústicos y equipos ópticos. Garantiza el funcionamiento estable de los discos piezoeléctricos, mantiene su rendimiento de transmisión de luz y vibración, reduce las tasas de fallas y ayuda a los socios de adquisiciones a reducir los costos de producción y mejorar la competitividad del producto.
Especificaciones técnicas
Tipo: Silicona de alta transparencia de curado por adición; Relación de mezcla (A:B): 1:1 (relación en peso); Aspecto: Líquido transparente incoloro (ambos componentes); Viscosidad: 500±100 mPa.s (cada componente); Dureza (Shore A): 20±3; Índice de refracción: 1,41; Transmitancia: 95% (450 nm, 2 mm); Resistividad de volumen: ≥1,0×10¹⁵ Ω·cm; CTE: 280 ppm/℃; Temperatura de funcionamiento: -50 ℃ a 250 ℃; Cumplimiento: RoHS de la UE; Vida útil: 12 meses (lugar fresco y seco); Parámetros personalizables disponibles.
Certificaciones y cumplimiento
Nuestro encapsulado electrónico para discos piezoeléctricos cumple con los estándares internacionales: ISO 9001 (estricto control de calidad), certificación CE, directiva RoHS de la UE, cumple con los requisitos globales de producción de discos piezoeléctricos y cuenta con la confianza de los fabricantes y socios de adquisición de componentes electrónicos globales.
Opciones de personalización
Proporcionamos personalización específica del disco piezoeléctrico: ajustamos la viscosidad, la dureza, la velocidad de curado, la transparencia y la resistencia a los rayos UV; optimizar la adhesión de materiales de discos piezoeléctricos; Ajuste flexible de parámetros, que satisface las necesidades de producción en lotes pequeños y a gran escala de diferentes industrias, adaptándose a diversos tamaños y aplicaciones de discos piezoeléctricos.
Proceso de producción y control de calidad
Implementamos un estricto proceso de control de calidad de 5 pasos: cribado de materias primas de silicona de alta pureza, mezcla automatizada de precisión, pruebas de rendimiento (transparencia, elasticidad, resistencia a los rayos UV), verificación de curado y embalaje sellado. La capacidad mensual supera las 500 toneladas, lo que respalda un suministro global estable; No peligroso, transportable como productos químicos generales.
Preguntas frecuentes
P: ¿Es adecuado para todos los discos piezoeléctricos?
R: Sí, se puede personalizar para diferentes tamaños y materiales de discos piezoeléctricos, con buena compatibilidad y sin impacto en la transmisión de señal.
P: ¿Cuál es la proporción de mezcla?
R: Relación de peso 1:1, fácil de operar y mezclar.
P: ¿Se volverá amarillo después de un uso prolongado?
R: No, tiene una excelente resistencia a los rayos UV, no amarillea ni envejece bajo la irradiación UV.
P: ¿Cómo almacenar el producto?
R: Almacenar en un lugar fresco y seco, sellar y conservar, la vida útil es de 12 meses.
P: ¿Qué sustancias se deben evitar durante su uso?
R: Evite el contacto con oxígeno, fósforo, azufre, peróxidos y plomo, estaño, cadmio y otros compuestos metálicos para evitar fallas en el curado.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
Contactar ahora