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Potting electrónico para sensores de imagen CMOS
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Cantidad de pedido mínima:1 Kilogram
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Hafen:shenzhen
Atributos del producto

ModeloHY-9030

MarcaSILICONA HONG YE

OriginHUIZHOU

Proceso de dar un título9001

Embalaje y entrega
Unidades de venta : Kilogram
Tipo de paquete : 1kg/5kg/25kg/200kg
Ejemplo de una imagen :

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compuesto de encapsulado electrónico1
Descripción
El encapsulado electrónico de silicona HONG YE para sensores de imagen CMOS es un compuesto de encapsulado electrónico especializado y un encapsulante de silicona , también conocido como adhesivo de encapsulación electrónica , diseñado para la encapsulación de sensores de imagen CMOS. Fabricada con materias primas de silicona de alta pureza, es una silicona de curado adicional con excelente impermeabilidad, aislamiento a prueba de humedad y transmitancia de luz ultra alta, que funciona de manera estable de -60 ℃ a 220 ℃, fuerte adhesión a metales y PC/PMMA/PCB, baja volatilidad, sin interferencia de señal, cumple con EU RoHS, no es peligrosa y admite una personalización completa de los parámetros (alrededor de 198 caracteres).
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Descripción general del producto

Nuestro encapsulado electrónico para sensores de imagen CMOS es un compuesto de encapsulado de silicona profesional desarrollado para encapsular, sellar, aislar y proteger sensores de imagen CMOS. Como fabricante líder de compuestos de encapsulado electrónicos y materias primas de silicona , optimizamos la fórmula para los requisitos de alta resolución, bajo ruido, aislamiento y transmisión de luz de los sensores CMOS. A diferencia de las siliconas para macetas comunes, mantiene una transmitancia de luz ultra alta después del curado, no bloquea la recepción de la luz, absorbe la tensión interna de los ciclos de temperatura, resiste la corrosión y el ozono y tiene una excelente adhesión al aluminio, cobre, acero inoxidable y PC/PMMA/PCB, lo que protege eficazmente los chips CMOS y garantiza un funcionamiento estable a largo plazo para los socios de adquisición.
electronic silicone

Características y ventajas clave

  1. Preservación de resolución y transmitancia de luz ultraalta : transmitancia de luz ultraalta después del curado, lo que garantiza una recepción de luz sin obstáculos por parte de los sensores de imagen CMOS, sin afectar la claridad, resolución y fidelidad del color de la imagen; no interfiere con la transmisión de la señal del sensor, lo que mantiene la integridad de la señal, lo cual es fundamental para el rendimiento del CMOS en escenarios de imágenes y detección.
  2. Aislamiento superior y antiinterferencias : Rendimiento de aislamiento ultrarresistente (rigidez dieléctrica ≥25 kV/mm, resistividad de volumen ≥1,0×10¹⁶ Ω·cm), que evita cortocircuitos y garantiza un funcionamiento seguro; aislando eficazmente la interferencia electromagnética externa y la interferencia de voltaje, evitando la distorsión de la señal y reduciendo el ruido, asegurando una salida de imagen estable de los sensores CMOS.
  3. Excelente adaptabilidad ambiental y de temperatura : Funciona de manera estable desde -60 ℃ a 220 ℃, con excelente resistencia a altas y bajas temperaturas; puede absorber la tensión interna causada por los ciclos de temperatura, protegiendo los chips CMOS, los cables de soldadura y los componentes internos contra daños; buena resistencia al ozono, resistencia a la erosión química y rendimiento impermeable a prueba de humedad, adaptándose a los duros entornos de trabajo interiores y exteriores de los equipos de imágenes.
  4. Fuerte adhesión y fácil operación : Excelente adhesión al aluminio, cobre, acero inoxidable y otros metales, así como a materiales de PC, PMMA y PCB (comunes en sensores CMOS), formando un sello hermético sin desprendimiento; diseño de dos componentes, fácil de mezclar uniformemente, antiespumante al vacío opcional (0,01 MPa durante 3 minutos), admite curado a temperatura ambiente o con calor, curado completo en 24 horas, adecuado para la producción por lotes de sensores de imagen CMOS.
  5. Protección ambiental y alta estabilidad : silicona de curado por adición, no tóxica y no peligrosa, que cumple totalmente con la directiva RoHS de la UE; baja volatilidad, alta resistencia, sin estratificación después de un almacenamiento prolongado (agitar antes de usar sin afectar el rendimiento); El pegamento mezclado se puede utilizar al mismo tiempo, evitando desperdicios y reduciendo los costos de adquisición.

Cómo utilizar (guía paso a paso)

  1. Preparación previa a la mezcla : revuelva completamente el Componente A en su recipiente para mezclar uniformemente el relleno sedimentado y agite bien el Componente B para garantizar una consistencia uniforme, evitando afectar el efecto de curado, la adhesión y la transmitancia de luz, lo cual es crucial para la calidad de las imágenes CMOS.
  2. Mezclado : Mezcle el Componente A y el Componente B según la proporción de peso especificada (personalizable), revuelva lenta y uniformemente para evitar generar burbujas de aire, que pueden afectar el aislamiento, la transmisión de luz y el rendimiento de sellado de los sensores de imagen CMOS.
  3. Desgasificación (opcional) : coloque el compuesto para macetas mezclado en un recipiente al vacío, desgasifique a 0,01 MPa durante 3 minutos para eliminar completamente las burbujas de aire y luego viértalo en moldes o carcasas de embalaje del sensor de imagen CMOS.
  4. Curado : Coloque el sensor CMOS encapsulado a temperatura ambiente para curar o calentar para acelerar el curado; ingrese al siguiente proceso después del curado básico, y el curado completo demora 24 horas. Nota: La temperatura y la humedad ambientales afectan significativamente la velocidad de curado y el rendimiento final.

Escenarios de aplicación

Este compuesto de encapsulado electrónico especializado y encapsulante de silicona se utiliza principalmente para encapsular, sellar, llenar y proteger contra la presión de sensores de imagen CMOS. Se aplica ampliamente en electrónica de consumo (teléfonos inteligentes, cámaras), detección industrial, imágenes médicas, electrónica automotriz, monitoreo de seguridad y comunicación óptica. Garantiza el funcionamiento estable de los sensores CMOS en diversos entornos, reduce las tasas de fallas causadas por la humedad, la corrosión y la vibración, mantiene una alta calidad de imagen y estabilidad de la señal y ayuda a los socios de adquisiciones a reducir los costos de producción y mejorar la competitividad del producto.

Especificaciones técnicas

Tipo: Silicona para encapsulado electrónico de curado por adición; Proporción de mezcla (A:B): Personalizable (proporción de peso); Apariencia: Líquido (ambos componentes); Viscosidad: Personalizable; Tiempo de Trabajo: Personalizable; Tiempo de curado: 24 horas (completo, temperatura ambiente/calentado opcional); Temperatura de funcionamiento: -60 ℃ a 220 ℃; Rigidez dieléctrica: ≥25 kV/mm; Resistividad de volumen: ≥1,0×10¹⁶ Ω·cm; Adhesión: Excelente (metales, PC, PMMA, PCB); Transmitancia de luz: Ultraalta (personalizable); Volatilidad: Mínima; Cumplimiento: RoHS de la UE; Vida útil: 12 meses (almacenamiento sellado); No peligroso; Parámetros personalizables disponibles.

Certificaciones y cumplimiento

Nuestro encapsulado electrónico para sensores de imagen CMOS cumple con los estándares internacionales: ISO 9001 (estricto control de calidad), certificación CE, directiva RoHS de la UE, y cumple con los requisitos globales de producción de sensores de imagen CMOS, en los que confían los fabricantes de componentes electrónicos y socios de adquisición a nivel mundial.

Opciones de personalización

Proporcionamos personalización específica del sensor de imagen CMOS: ajustamos la viscosidad, la dureza, la velocidad de curado, el aislamiento y la transmitancia de la luz; optimizar la adhesión de materiales CMOS (metales, PC/PMMA/PCB); Ajuste de parámetros flexible para adaptarse a diferentes requisitos de control de ruido y resolución CMOS, satisfaciendo las necesidades de producción en lotes pequeños y a gran escala de diferentes industrias, adaptándose a varios tamaños de sensores CMOS y condiciones de trabajo.

Proceso de producción y control de calidad

Implementamos un estricto proceso de control de calidad de cinco pasos: cribado de materias primas de silicona de alta pureza, mezcla automatizada de precisión, pruebas de rendimiento (aislamiento, adhesión, transmisión de luz, resistencia a la temperatura), verificación de curado y embalaje sellado. La capacidad mensual supera las 500 toneladas, lo que respalda un suministro global estable; No peligroso, transportable como productos químicos generales.

Preguntas frecuentes

P: ¿Es adecuado para todos los sensores de imagen CMOS?
R: Sí, se puede personalizar para diferentes tamaños y materiales de CMOS, con buena compatibilidad y sin impacto en la recepción de la luz ni en la calidad de la imagen.
P: ¿Cuál es la proporción de mezcla?
R: Relación de peso personalizable, fácil de operar y mezclar.
P: ¿Cómo almacenar el producto?
R: Selle y almacene, la vida útil es de 12 meses; revuelva uniformemente antes de usar si está estratificado, no afecta el rendimiento.
P: ¿Es peligroso?
R: No, no es peligroso y puede transportarse como productos químicos generales.
P: ¿Qué pasa si entra en contacto con los ojos o la boca?
R: Enjuague con agua limpia inmediatamente o busque atención médica.
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