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Encapsulado electrónico para láseres emisores de bordes
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Encapsulado electrónico para láseres emisores de bordes

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Atributos del producto

ModeloHY-230

MarcaSILICONA HONG YE

OriginHUIZHOU

Proceso de dar un título9001

Embalaje y entrega
Unidades de venta : Kilogram
Tipo de paquete : 1kg/5kg/25kg/200kg
Ejemplo de una imagen :

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compuesto de encapsulado electrónico3
Descripción
El encapsulado electrónico de silicona HONG YE para láseres de emisión de bordes (EEL) es un compuesto de encapsulado electrónico especializado y un encapsulante de silicona , diseñado para la encapsulación de EEL. Hecho de materias primas de silicona de alta pureza, incluye silicona de curado adicional de alto rendimiento y compuesto de encapsulado térmicamente conductor , con pérdida óptica ultrabaja, distorsión de haz bajo, excelente disipación de calor, impermeable, a prueba de humedad y alto aislamiento, funcionamiento estable de -60 ℃ a 220 ℃, fuerte adhesión a PC/PMMA/PCB y metales, antivibración, cumple con RoHS de la UE, no es peligroso y admite personalización completa de parámetros. (alrededor de 198 caracteres).
HY-factory

Descripción general del producto

Nuestro encapsulado electrónico para láseres de emisión de bordes es un compuesto de encapsulado de silicona profesional desarrollado para la encapsulación, sellado, disipación de calor y protección de láseres de emisión de bordes (EEL). Como fabricante líder de compuestos de encapsulado electrónico y materias primas de silicona , optimizamos la fórmula para las necesidades principales de EEL: pérdida óptica ultrabaja, distorsión de haz bajo y disipación de calor de alta potencia. A diferencia de las siliconas para encapsulado comunes, mantiene una pérdida óptica ultrabaja después del curado, no causa distorsión ni divergencia del haz EEL, disipa eficientemente el calor para evitar el desgaste del chip, resiste la corrosión y el ozono y tiene una excelente adhesión a PC, PMMA, PCB y metales, protegiendo eficazmente los chips EEL y los cables de soldadura, lo que garantiza un rendimiento láser estable a largo plazo para los socios de adquisiciones.
electronic silicone

Características y ventajas clave

  1. Pérdida óptica ultrabaja y distorsión del haz bajo : Pérdida óptica ultrabaja (≤0,08%) después del curado, lo que garantiza que no haya obstrucción a la transmisión del láser de EEL y mantenga estable la intensidad y longitud de onda del láser; alta transparencia y transmisión de luz uniforme, evitando la dispersión, absorción o distorsión del haz del láser, lo cual es fundamental para la aplicación de EEL en corte por láser de alta precisión, comunicación por fibra óptica y sistemas láser industriales.
  2. Disipación de calor superior y adaptabilidad de temperatura : funcionamiento estable de -60 ℃ a 220 ℃, con excelente resistencia a altas y bajas temperaturas; las propiedades integradas del compuesto de encapsulado térmicamente conductor aceleran la disipación de calor de los chips EEL de alta potencia, evitando la degradación del rendimiento inducida por el sobrecalentamiento y extendiendo la vida útil; Absorbe la tensión interna de los ciclos de temperatura, protegiendo los chips EEL y los cables de soldadura de daños.
  3. Aislamiento ultraalto y antivibración : Rendimiento de aislamiento ultrafuerte (rigidez dieléctrica ≥25 kV/mm, resistividad de volumen ≥1,0×10¹⁶ Ω·cm), que evita cortocircuitos y garantiza un funcionamiento seguro; excelentes efectos antivibración y resistencia a los golpes, que protegen a las EEL de daños mecánicos durante el transporte y el uso; Resistente al agua, a la humedad y al polvo, adaptándose a entornos hostiles de aplicaciones industriales y ópticas.
  4. Fuerte adhesión y fácil operación : Excelente adhesión a PC (placa aislante electrónica), PMMA (acrílico), PCB y metales (aluminio, cobre, acero inoxidable), formando un sello hermético sin desprendimiento; diseño de dos componentes, fácil de mezclar uniformemente, antiespumante al vacío opcional (0,01 MPa durante 3 minutos), admite curado a temperatura ambiente o con calor, curado completo en 24 horas, adecuado para la producción de anguila por lotes.
  5. Opciones de alta estabilidad y fórmula dual : Disponible en silicona de curado por adición de alta pureza (baja volatilidad, no tóxica, alta estabilidad) y compuesto de encapsulado térmicamente conductor mejorado (para EEL de alta potencia), que satisface diferentes necesidades de potencia y aplicación; baja volatilidad, alta resistencia, sin estratificación después de un almacenamiento prolongado (agitar antes de usar sin afectar el rendimiento); El pegamento mezclado se puede utilizar al mismo tiempo, lo que reduce el desperdicio y los costos de adquisición.

Cómo utilizar (guía paso a paso)

  1. Preparación previa a la mezcla : revuelva completamente el Componente A en su recipiente para mezclar uniformemente el relleno sedimentado y agite bien el Componente B para garantizar una consistencia uniforme, evitando afectar el efecto de curado, la pérdida óptica y la adhesión, lo cual es crucial para el rendimiento del rayo láser de EEL.
  2. Mezclado : Mezcle el Componente A y el Componente B según la proporción de peso especificada (personalizable), agite lenta y uniformemente para evitar generar burbujas de aire, que pueden afectar la pérdida óptica, la disipación de calor y el rendimiento de sellado de las EEL.
  3. Desgasificación (opcional) : coloque el compuesto para macetas mezclado en un recipiente al vacío, desgasifique a 0,01 MPa durante 3 minutos para eliminar por completo las burbujas de aire, luego viértalo en moldes o carcasas de embalaje de EEL.
  4. Curado : Coloque la anguila encapsulada a temperatura ambiente para curar o calentar para acelerar el curado; ingrese al siguiente proceso después del curado básico, y el curado completo demora 24 horas. Nota: La temperatura y la humedad ambientales afectan significativamente la velocidad de curado y el rendimiento final.

Escenarios de aplicación

Este compuesto de encapsulado electrónico especializado y encapsulante de silicona se utiliza principalmente para encapsular, sellar, rellenar y proteger contra la disipación de calor de varios láseres de emisión de bordes (EEL). Se aplica ampliamente en comunicaciones de fibra óptica, corte por láser industrial, soldadura por láser, láseres médicos, detección óptica y equipos aeroespaciales. Garantiza una emisión láser estable y una distorsión baja del haz de EEL en entornos hostiles y de alta potencia, reduce las tasas de falla causadas por la humedad, la corrosión, la vibración y el sobrecalentamiento, extiende la vida útil y ayuda a los socios de adquisiciones a reducir los costos de producción y mejorar la competitividad del producto.

Especificaciones técnicas

Tipo: Silicona para encapsulado electrónico termoconductora y de curado por adición; Proporción de mezcla (A:B): Personalizable (proporción de peso); Apariencia: Líquido transparente (ambos componentes); Viscosidad: Personalizable; Tiempo de Trabajo: Personalizable; Tiempo de curado: 24 horas (completo, temperatura ambiente/calentado opcional); Temperatura de funcionamiento: -60 ℃ a 220 ℃; Rigidez dieléctrica: ≥25 kV/mm; Resistividad de volumen: ≥1,0×10¹⁶ Ω·cm; Adhesión: Excelente (PC, PMMA, PCB, metales); Pérdida óptica: ≤0,08%; Conductividad Térmica: Personalizable; Volatilidad: Mínima; Cumplimiento: RoHS de la UE; Vida útil: 12 meses (almacenamiento sellado); No peligroso; Parámetros personalizables disponibles.

Certificaciones y cumplimiento

Nuestro encapsulado electrónico para láseres de emisión de bordes cumple con los estándares internacionales: ISO 9001 (estricto control de calidad), certificación CE, directiva RoHS de la UE, cumple con los requisitos de producción global de EEL y cuenta con la confianza de los fabricantes de componentes ópticos y socios de adquisiciones globales.

Opciones de personalización

Proporcionamos personalización específica de EEL: ajustamos la viscosidad, la dureza, la velocidad de curado, la pérdida óptica, la conductividad térmica y el aislamiento; elija entre silicona de curado adicional y compuesto de encapsulado térmicamente conductor ; optimizar la adhesión de los materiales de embalaje de anguila; Ajuste flexible de parámetros para adaptarse a diferentes requisitos de potencia y longitud de onda de EEL, satisfaciendo necesidades de producción en lotes pequeños y a gran escala.

Proceso de producción y control de calidad

Implementamos un estricto proceso de control de calidad de cinco pasos: cribado de materias primas de silicona de alta pureza, mezcla automatizada de precisión, pruebas de rendimiento (pérdida óptica, adhesión, disipación de calor, aislamiento), verificación de curado y embalaje sellado. La capacidad mensual supera las 500 toneladas, lo que respalda un suministro global estable; No peligroso, transportable como productos químicos generales.

Preguntas frecuentes

P: ¿Es apto para todo tipo de anguilas?
R: Sí, se puede personalizar para EEL de diferentes potencias, longitudes de onda y tipos de embalaje, con buena compatibilidad y sin impacto en el rendimiento del rayo láser.
P: ¿Cuál es la diferencia entre las dos opciones de fórmula?
R: La silicona de curado adicional es ideal para anguilas en general; El tipo térmicamente conductor es para modelos de alta potencia que necesitan una disipación de calor eficiente para evitar la degradación del rendimiento.
P: ¿Cómo almacenar el producto?
R: Selle y almacene, la vida útil es de 12 meses; revuelva uniformemente antes de usar si está estratificado, no afecta el rendimiento.
P: ¿Es peligroso?
R: No, no es peligroso y puede transportarse como productos químicos generales.
P: ¿Qué pasa si entra en contacto con los ojos o la boca?
R: Enjuague con agua limpia inmediatamente o busque atención médica.
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