Descripción general del producto
Este adhesivo profesional de encapsulación electrónica incluye tipos de curado por adición y curado por condensación, y sirve como materia prima de silicona industrial de alta calidad para empaquetamientos de resonadores de RF. Presenta una adhesión y estabilidad térmica superiores para PCB, PC, PMMA, CPU y múltiples sustratos metálicos, incluidos aluminio y cobre. Después del curado, la capa de silicona flexible libera eficazmente la tensión del ciclo térmico, protege las bobinas resonantes internas y los cables de unión de oro, e integra funciones de aislamiento, impermeables, a prueba de polvo y anticorrosión para mantener un rendimiento resonante estable de los resonadores helicoidales en funcionamiento continuo de alta frecuencia.
Características y ventajas principales del producto
Especialmente optimizado para las características de resonancia de alta frecuencia del resonador helicoidal, supera a la silicona de relleno ordinaria en la estabilidad de los parámetros de RF:
1. Rendimiento resonante estable: las propiedades dieléctricas ultraconsistentes bloquean el factor Q y la frecuencia resonante, sin variación de parámetros bajo cambios de temperatura y operación a largo plazo.
2. Protección ambiental total: ofrece un excelente rendimiento a prueba de agua, humedad, golpes y polvo, con una fuerte resistencia al ozono y la erosión química.
3. Amplia tolerancia a la temperatura: funciona de manera estable desde -60 ℃ a 220 ℃, absorbe el estrés de alta temperatura y evita la degradación del rendimiento del resonador causada por la expansión y contracción térmica.
4. Baja volatilidad y fuerte adhesión: bajo contenido volátil y alta resistencia estructural, une firmemente varios sustratos sin interferir con las señales de resonancia de alta frecuencia.
Escenarios de aplicación
Ideal para encapsular y sellar resonadores helicoidales de RF, módulos resonantes de comunicación, componentes resonantes de señales de alta frecuencia y dispositivos transceptores inalámbricos. Ampliamente aplicado en equipos de comunicación 5G, instrumentos de prueba de RF y sistemas electrónicos aeroespaciales. Estabiliza la precisión de la señal del resonador, reduce las tasas de fallas y depuración del dispositivo, mejora la consistencia del producto y reduce los costos de producción y posventa de los fabricantes.
Proceso de uso paso a paso
1. Pre-agitación: Revuelva completamente el componente A para dispersar uniformemente los rellenos sedimentados y agite bien el componente B para una formulación uniforme.
2. Mezcla proporcional: siga estrictamente la relación de peso de los componentes AB para garantizar un rendimiento estable de protección de resonancia de RF.
3. Desespumante al vacío: coloque la silicona mezclada en un recipiente al vacío de 0,01 MPa para desespumar durante 3 minutos para eliminar la inestabilidad de la resonancia de la señal inducida por burbujas.
4. Tratamiento de curado: Adopte el curado a temperatura ambiente o con calefacción. El curado inicial permite el procesamiento posterior y el curado completo se completa en 24 horas.
Certificaciones y cumplimiento
Este producto cumple con las certificaciones internacionales ISO9001, CE, UL y ROHS, cumpliendo con los estándares globales de la industria electrónica de alta frecuencia para exportación transfronteriza y embalaje de resonadores de grado industrial.
Opciones de personalización
Hay soluciones personalizadas disponibles. La viscosidad, la dureza, el tiempo de funcionamiento y la velocidad de curado del producto se pueden ajustar para adaptarse a diferentes procesos de envasado de resonadores helicoidales.
Control de producción y calidad
Adoptamos una producción estandarizada y un control de calidad estricto en todo el proceso. Las pruebas de muestras previas a la producción y la inspección completa previa al envío garantizan un rendimiento de RF estable y una calidad de lote constante.
Preguntas frecuentes
P1: ¿Este compuesto de encapsulado afectará el factor Q y la frecuencia del resonador helicoidal? R: No. Presenta propiedades dieléctricas ultraestables, manteniendo perfectamente los parámetros de resonancia originales y un alto rendimiento de factor Q.
P2: ¿Se puede utilizar la silicona estratificada para la encapsulación de resonadores? R: Una ligera estratificación es normal después de un almacenamiento prolongado. Incluso agitarlo no afectará su rendimiento protector y estable de RF.
P3: ¿Cómo almacenar silicona para rellenar resonadores helicoidales? R: Manténgalo sellado y seco. La silicona AB mezclada debe usarse al mismo tiempo para evitar la atenuación del rendimiento.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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