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Compuesto de encapsulado electrónico
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Marca:SILICONA HONG YECantidad de pedido mínima:KilogramModel No:HY-9310transporte:Ocean,Land,Air,ExpressPaquete:1kg/5kg/25kg/200kgApoyo sobre:100TonLugar de origen:HUIZHOUproductividad:100TONLa silicona para relleno electrónico para equipos de fitness de HONG YE SILICONE es un encapsulante de silicona orgánica de alto rendimiento diseñado para componentes electrónicos de equipos de fitness. Líquido y fluido antes del curado, forma una...
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Marca:SILICONA HONG YECantidad de pedido mínima:KilogramModel No:HY-9305transporte:Ocean,Land,Air,ExpressPaquete:1kg/5kg/25kg/200kgApoyo sobre:100TonLugar de origen:HUIZHOUproductividad:100TONEl compuesto de encapsulado electrónico para consolas de juegos de HONG YE SILICONE (modelo HY-9320) es una silicona de curado por adición de dos componentes de alta transparencia, también llamada pegamento electrónico transparente o compuesto de...
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Marca:SILICONA HONG YECantidad de pedido mínima:KilogramModel No:HY-9055transporte:Ocean,Land,Air,ExpressPaquete:1kg/5kg/25kg/200kgApoyo sobre:100TonLugar de origen:HUIZHOUproductividad:100TONLa silicona para relleno electrónico para electrónica ferroviaria de HONG YE SILICONE (modelos HY-9055/HY-9045) es un encapsulante de silicona de dos componentes de alto rendimiento diseñado para componentes electrónicos ferroviarios. Es líquido...
Perfil de la empresa
HONG YE SILICONE es una empresa de alta tecnología especializada en I+D, producción y venta de materias primas de silicona, fundada en 2006 por Guibin Li, un empresario exitoso. Nos destacamos en la tecnología de silicona curada con platino y suministramos silicona de curado adicional de primera calidad para los sectores cinematográfico, médico e industrial. Con certificación FDA, ROHS y SGS, brindamos soluciones personalizadas y servicios B2B confiables a clientes globales con un estricto control de calidad.
Fuerza de I+D
Acelerar la innovación revolucionando la fabricación.
Dotación de personal
Capacitamos a las empresas para que traigan nuevas ideas al mercado ofreciendo el más rápido del mundo.
Compuesto de encapsulado electrónico
Nuestro compuesto de encapsulado electrónico es un encapsulante de silicona profesional para componentes electrónicos, una parte clave de la matriz completa de productos de silicona de HONG YE SILICONE, incluido el caucho de silicona para moldes industriales. Como materia prima de silicona de primera calidad, se cura formando una capa sólida después de agregar un agente de curado, logrando sellado, llenado y protección a prueba de presión. Con una adhesión y estabilidad térmica superiores a PC, PMMA, PCB y CPU, sus dos tipos de curado satisfacen diversas necesidades industriales y sirven como una opción confiable para la protección de componentes electrónicos de alto rendimiento.
Descripción general del producto
Nuestro compuesto de encapsulado electrónico es un encapsulante de silicona profesional para componentes electrónicos, una parte clave de la matriz completa de productos de silicona de HONG YE SILICONE, incluido el caucho de silicona para moldes industriales. Como materia prima de silicona de primera calidad, se cura formando una capa sólida después de agregar un agente de curado, logrando sellado, llenado y protección a prueba de presión. Con una adhesión y estabilidad térmica superiores a PC, PMMA, PCB y CPU, sus dos tipos de curado satisfacen diversas necesidades industriales y sirven como una opción confiable para la protección de componentes electrónicos de alto rendimiento.
Ventajas del producto
- 1. Protección integral: ofrece excelentes efectos anticorrosión, impermeable, a prueba de humedad, a prueba de polvo, aislamiento, conducción térmica y a prueba de golpes, aislando componentes de entornos hostiles.
- 3. Resistencia a temperaturas extremas: funciona continuamente de -60 ℃ a 220 ℃, absorbiendo el estrés térmico para proteger las virutas y los cables de oro soldados de ciclos de alta temperatura.
- 2. Fuerte adaptabilidad ambiental: resiste el ozono y la erosión química, manteniendo la estabilidad en condiciones industriales complejas para un uso a largo plazo.
- 4. Calidad superior del material: bajo contenido volátil, alta resistencia y excelente unión con aluminio, cobre y acero inoxidable, lo que garantiza una protección duradera de los componentes.
Especificaciones técnicas
Tipo de curado: silicona de curado por adición/silicona de curado por condensación
Temperatura de funcionamiento: -60 ℃ ~ 220 ℃
Propiedades del núcleo: impermeable, a prueba de humedad, ignífugo, aislante, térmicamente conductor, a prueba de golpes
Sustratos adhesivos: PC, PMMA, PCB, CPU, aluminio, cobre, acero inoxidable
Condición de curado: curado a temperatura ambiente/calefacción, curado completo en 24 horas
Características del material: Baja volatilidad, resistente al ozono, resistente a la erosión química
Temperatura de funcionamiento: -60 ℃ ~ 220 ℃
Propiedades del núcleo: impermeable, a prueba de humedad, ignífugo, aislante, térmicamente conductor, a prueba de golpes
Sustratos adhesivos: PC, PMMA, PCB, CPU, aluminio, cobre, acero inoxidable
Condición de curado: curado a temperatura ambiente/calefacción, curado completo en 24 horas
Características del material: Baja volatilidad, resistente al ozono, resistente a la erosión química
Pasos de uso
Paso 1: Preparación: Revuelva completamente el Componente A para mezclar los rellenos sedimentados; Agite bien el Componente B para obtener una consistencia uniforme.
Paso 2: Mezcla: Mezcle A y B estrictamente según la proporción de peso especificada para garantizar un efecto de curado estable.
Paso 3: Desaireación (opcional): coloque el adhesivo mezclado en un recipiente al vacío, desairee a 0,01 MPa durante 3 minutos para eliminar las burbujas antes de colocarlo en macetas.
Paso 4: Encapsulado y curado: Vierta sobre los componentes objetivo, cure a temperatura ambiente o calentándolo. Continúe con el siguiente proceso después del curado inicial; El curado completo tarda 24 horas, afectado por la temperatura y la humedad.
Escenarios de aplicación
Ampliamente utilizado para encapsular, sellar y llenar componentes electrónicos, especialmente módulos de pantalla LED, periféricos de CPU, fuentes de alimentación, tableros de control y dispositivos de comunicación. Mejora la estabilidad del producto, reduce las tasas de falla durante el transporte y el uso, lo que ayuda a los fabricantes a mejorar la calidad y reducir los costos posventa.
Certificaciones y cumplimiento
El producto ha pasado la certificación de grado médico/alimentario de la FDA y SGS, cumpliendo con los estándares internacionales de seguridad para productos de silicona médicos y de uso diario. Su fórmula curada con platino cumple con los requisitos de protección ambiental, sin emisiones de sustancias nocivas durante la producción y el uso, adecuada para ventas y aplicaciones en el mercado global.
Personalización
Opciones
Opciones de personalización
Ofrecemos servicios de personalización OEM. La dureza, viscosidad y tiempo de operación del producto curado se pueden ajustar según las necesidades del cliente. Fórmulas exclusivas para alta conductividad térmica o resistencia a temperaturas ultrabajas están disponibles para pedidos al por mayor personalizados.
Almacenamiento de embalaje
Tecnología Co., Ltd de Shenzhen Hong Ye Jie
Preguntas frecuentes
- P1: ¿Cuál es la diferencia entre los dos tipos de curado?A1: El curado por adición tiene mayor velocidad y menor contracción para componentes de alta precisión; el curado por condensación es rentable para la encapsulación general.
- P2: ¿Cómo almacenar el adhesivo no utilizado?A2: Selle A y B por separado en un lugar fresco y seco. El adhesivo mezclado debe usarse de inmediato para evitar desperdicios.
- P3: ¿Qué pasa si las capas de coloide después del almacenamiento?R3: Revuelva bien antes de usar; esto es normal y no afectará el rendimiento.
- P4: ¿Es un material peligroso?A4: No peligroso para el transporte. Evite el contacto boca/ojos; enjuague con agua si ocurre contacto accidental.
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