Resumen del producto
La silicona espumada líquida de HONG YE SILICONE es una silicona de curado por adición de 2 componentes de alta conductividad térmica, que presenta una excelente conductividad térmica (1,5-3,0 W/(m·K)), disipación de calor eficiente, transferencia de calor uniforme y sin acumulación de calor. Tiene poros finos y uniformes, resistencia a temperaturas de -65 ℃ -200 ℃, fácil operación 1:1, certificación SGS aprobada, compatible con compuesto de encapsulado electrónico y silicona aislante de alta temperatura, lo que sirve a compradores B2B en escenarios de gestión térmica.
Descripción general del producto
La silicona espumada líquida (caucho de silicona espumoso, espuma de silicona) de HONG YE SILICONE es un producto central de alta conductividad térmica, que se centra en la gestión térmica eficiente y la disipación del calor. Como silicona de curado por adición de 2 componentes, se forma mediante espumación química de la Parte A y la Parte B fluidas, formulada con rellenos de alta conductividad térmica, que presenta una excelente conductividad térmica, una estructura de poros fina y uniforme, buena elasticidad y un rendimiento estable de transferencia de calor, que puede transferir y disipar rápidamente el calor y evitar la acumulación de calor. Compatible con la mayoría de nuestros productos principales, es ideal para la gestión térmica, el llenado y la disipación de calor de equipos electrónicos, industriales y de alta potencia.
Especificaciones técnicas
Tipo: silicona de curado por adición de 2 componentes
Conductividad térmica: 1,5-3,0 W/(m·K), disipación de calor eficiente, transferencia de calor uniforme
Característica de formación de espuma: Poros finos y uniformes (40-90 μm), conductor térmico, sin acumulación de calor.
Rango de temperatura: -65 ℃ a 200 ℃ (uso a largo plazo), 250 ℃ uso a corto plazo
Proporción de mezcla: 1:1 (Parte A:Parte B, por peso)
Método de curado: vulcanización a temperatura ambiente o calentada (80 ℃, 1 h)
Certificaciones: Ecotoxicidad SGS, RoHS
Rasgos clave: alta conductividad térmica, disipación de calor eficiente, transferencia de calor uniforme, gestión térmica
Embalaje: Parte A (20/25/200 KG/barril), Parte B (20/25/200 KG/barril)
Características y ventajas del producto
1. Excelente conductividad térmica: conductividad térmica de hasta 1,5-3,0 W/(m·K), mucho más alta que la silicona espumante tradicional (0,2-0,5 W/(m·K)), transferencia y disipación de calor eficientes, que aleja rápidamente el calor de los componentes de alto calor, resolviendo el problema de la mala conductividad térmica y la acumulación de calor de los materiales espumantes tradicionales.
2. Transferencia de calor uniforme: la estructura de poros finos y uniformes garantiza una distribución uniforme del calor, sin sobrecalentamiento local, lo que protege los equipos de alta potencia y los componentes electrónicos del daño por calor y prolonga la vida útil.
3. Equilibrio de conductividad térmica y elasticidad: si bien mantiene una alta conductividad térmica, conserva una buena elasticidad y rendimiento de sellado, puede adaptarse perfectamente a superficies irregulares generadoras de calor, lo que garantiza un contacto total y una transferencia de calor eficiente sin dañar los componentes.
4. Compatibilidad con la gestión térmica: Compatible con el compuesto de encapsulado electrónico de HONG YE SILICONE y la silicona aislante de alta temperatura, formando una solución completa de gestión térmica, que permite la adquisición integral para compradores orientados a la gestión térmica.
5. Fácil operación térmica: relación de mezcla simple 1:1, buena fluidez, fácil de llenar en huecos y moldes de componentes generadores de calor, no se requieren habilidades de operación de gestión térmica profesional, lo que mejora la eficiencia de producción.
Cómo utilizar
1. Tome la Parte A y la Parte B según una proporción de peso de 1:1, revuelva por separado para eliminar los sedimentos y asegúrese de que no haya impurezas (evite afectar la conductividad térmica y la transferencia de calor).
2. Mezcle y revuelva bien durante 2-3 minutos hasta que esté homogéneo, desgasifique al vacío para eliminar las burbujas de aire (asegure la uniformidad de la conductividad térmica y el rendimiento del producto).
3. Vierta la mezcla en huecos o moldes de componentes generadores de calor (junto con compuesto para encapsulado electrónico), forme espuma y cure a temperatura ambiente o calentando.
4. Después del curado completo, el producto forma una capa conductora térmica, transfiriendo y disipando calor rápidamente, logrando una gestión térmica eficiente.
Escenarios de aplicación
Centrarse en escenarios de gestión térmica: disipación de calor de componentes electrónicos de alta potencia (junto con compuesto de encapsulado electrónico), gestión térmica de equipos industriales (junto con caucho de silicona para moldes industriales), disipación de calor electrónica para automóviles (junto con caucho de silicona para moldes industriales), transferencia de calor de equipos de alta temperatura (junto con silicona aislante de alta temperatura) y componentes de gestión térmica del robot (junto con silicona para robots). Ayuda a los compradores de gestión térmica a mejorar la estabilidad del equipo y extender la vida útil.
Certificaciones y cumplimiento
Pasó la certificación de ecotoxicidad SGS, cumple con RoHS, excelente conductividad térmica, cumple con los requisitos de adquisición de gestión térmica de compradores B2B en diversas industrias, lo que facilita la exportación a los mercados globales de equipos de alta potencia.
Opciones de personalización
Conductividad térmica personalizable (hasta 4,0 W/(m·K) para escenarios de alta demanda), relación de formación de espuma, viscosidad y tiempo de curado, adaptándose a los diferentes requisitos de gestión térmica de diversos equipos, lo que ayuda a los compradores a optimizar la eficiencia de disipación de calor.
Proceso de producción
Proceso de producción orientado a la alta conductividad térmica: Materias primas de silicona conductora térmica de alta pureza → optimización de la fórmula (mejora la conductividad térmica) → mezcla de precisión → prueba de conductividad térmica → curado estandarizado → inspección del rendimiento de la transferencia de calor → embalaje. El estricto control de la conductividad térmica garantiza una disipación eficiente del calor de cada lote.
Preguntas frecuentes
P1: ¿Cuál es el rango de conductividad térmica? R: 1,5-3,0 W/(m·K), disipación de calor eficiente y transferencia de calor uniforme.
P2: ¿Puede evitar el sobrecalentamiento local? R: Sí, la estructura de poros fina y uniforme garantiza una distribución uniforme del calor, sin sobrecalentamiento local.
P3: ¿Es adecuado para componentes electrónicos de alta potencia? R: Sí, combinado con un compuesto de encapsulado electrónico, ideal para la disipación de calor de componentes electrónicos de alta potencia.
P4: ¿Conserva la elasticidad y al mismo tiempo es térmicamente conductor? R: Sí, mantiene una buena elasticidad y puede adaptarse perfectamente a superficies irregulares que generan calor.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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