Resumen del producto
La silicona espumada líquida de HONG YE SILICONE es una silicona de curado por adición de dos componentes, conductora de calor y de gestión térmica, que presenta una excelente conductividad térmica (conductividad térmica ≥1,5 W/(m·K)), buena gestión térmica, puede disipar rápidamente el calor y es adecuada para escenarios de disipación de calor. Tiene poros finos y uniformes de células cerradas, resistencia a temperaturas de -65 ℃ -200 ℃, fácil operación 1:1, certificación de conductividad térmica SGS aprobada, compatible con silicona aislante de alta temperatura y compuesto de encapsulado electrónico, y atiende a compradores B2B en industrias de gestión térmica.
Descripción general del producto
La silicona espumada líquida (caucho de silicona espumoso, espuma de silicona) de HONG YE SILICONE es un producto central conductor del calor, especialmente desarrollado para escenarios de gestión térmica y disipación de calor. Como silicona de curado por adición de 2 componentes, se forma mediante espumación química de la Parte A y la Parte B fluidas, formulada con componentes conductores de calor, que presenta una excelente conductividad térmica, una estructura fina y uniforme de celda cerrada, buena elasticidad y estabilidad térmica. Puede transferir y disipar calor rápidamente (conductividad térmica ≥1,5 W/(m·K)), reduciendo eficazmente la temperatura de los equipos y componentes, evitando daños por sobrecalentamiento y garantizando un funcionamiento estable. Compatible con la mayoría de nuestros productos electrónicos y de aislamiento, es ideal para escenarios de gestión térmica electrónica, industrial y de robots.
Especificaciones técnicas
Tipo: silicona de curado por adición de 2 componentes
Rendimiento de conducción de calor: Conductividad térmica ≥1,5 W/(m·K), buena conductividad térmica, rápida disipación de calor; Establo de gestión térmica
Característica de formación de espuma: Poros finos y uniformes de células cerradas (30-70 μm), conductores de calor, sin acumulación de calor, buena transferencia de calor
Rango de temperatura: -65 ℃ a 200 ℃ (uso a largo plazo)
Proporción de mezcla: 1:1 (Parte A:Parte B, por peso)
Método de curado: vulcanización a temperatura ambiente o calentada (80 ℃, 1 h)
Certificaciones: SGS ecotoxicidad, RoHS, certificación SGS termoconductora
Características clave: conductividad térmica, gestión térmica, conductividad térmica ≥1,5 W/(m·K), rápida disipación del calor.
Embalaje: Parte A (20/25/200 KG/barril), Parte B (20/25/200 KG/barril)
Características y ventajas del producto
1. Excelente conductividad térmica: La conductividad térmica ≥1,5 W/(m·K), puede transferir y disipar rápidamente el calor, resolviendo el problema de la mala conductividad térmica y la acumulación de calor de los materiales espumantes tradicionales.
2. Gestión térmica eficaz: reduce la temperatura del equipo y los componentes, evita daños por sobrecalentamiento, extiende la vida útil y garantiza un funcionamiento estable en entornos de trabajo de alta temperatura.
3. Conductividad térmica y equilibrio de aislamiento: si bien mantiene una excelente conductividad térmica, tiene cierto rendimiento de aislamiento eléctrico, lo que evita cortocircuitos y equilibra la gestión térmica y la seguridad.
4. Compatibilidad con productos térmicos: Compatible con la silicona aislante de alta temperatura y el compuesto de encapsulado electrónico de HONG YE SILICONE, lo que forma una solución completa de gestión térmica que permite la adquisición en un solo lugar.
5. Fácil operación: relación de mezcla simple 1:1, buena fluidez, fácil de procesar en componentes conductores de calor, no se requieren habilidades de operación conductoras de calor profesionales, lo que mejora la eficiencia de producción.
Cómo utilizar
1. Tome la Parte A y la Parte B según una proporción de peso de 1:1, revuelva por separado para eliminar los sedimentos y asegúrese de que no haya impurezas (evite afectar el rendimiento de conducción de calor).
2. Mezcle y revuelva bien durante 2-3 minutos hasta que esté homogéneo, desgasifique al vacío para eliminar las burbujas de aire (asegure la uniformidad de la conducción del calor y la estructura de celda cerrada).
3. Vierta la mezcla en un molde con componentes disipadores de calor (junto con silicona aislante de alta temperatura), forme espuma y cure a temperatura ambiente o calentando.
4. Después del curado completo, el producto tiene una excelente conductividad térmica, puede disipar el calor rápidamente y está listo para su uso en escenarios de gestión térmica.
Escenarios de aplicación
Centrarse en escenarios de gestión térmica: disipación de calor de componentes electrónicos (emparejada con compuesto de encapsulado electrónico), gestión térmica de equipos industriales (emparejada con caucho de silicona para moldes industriales), piezas disipadoras de calor de robots (emparejadas con silicona de robot), transferencia de calor de aislamiento de alta temperatura (emparejada con silicona de aislamiento de alta temperatura) y piezas auxiliares de embalaje disipadoras de calor (emparejadas con silicona de tanque de líquido). Ayuda a los compradores de gestión térmica a reducir la temperatura del equipo y garantizar un funcionamiento estable.
Certificaciones y cumplimiento
Pasó la certificación de ecotoxicidad SGS, cumple con RoHS, certificación de conductividad térmica SGS, excelente conductividad térmica y gestión térmica, cumpliendo con los requisitos de adquisición de gestión térmica de compradores B2B en industrias electrónicas, industriales y de robots, lo que facilita la exportación a los mercados globales.
Opciones de personalización
Conductividad térmica personalizable (≥2,5 W/(m·K) para escenarios de alta demanda), velocidad de disipación de calor, relación de formación de espuma y dureza, adaptándose a diferentes requisitos de gestión térmica, ayudando a los compradores a optimizar el efecto de disipación de calor.
Proceso de producción
Proceso de producción orientado a la conducción de calor: materias primas de silicona conductora de calor de alta pureza → optimización de fórmula (agregar componentes conductores de calor) → mezcla de precisión → prueba de conducción de calor → curado estandarizado → inspección de gestión térmica → embalaje. Las estrictas pruebas de conducción del calor garantizan el rendimiento de disipación de calor del producto.
Preguntas frecuentes
P1: ¿Cuál es la conductividad térmica? A: ≥1,5 W/(m·K), excelente conductividad térmica, rápida disipación del calor.
P2: ¿Puede reducir la temperatura del equipo? R: Sí, gestión térmica eficaz, disipa rápidamente el calor y evita daños por sobrecalentamiento.
P3: ¿Es adecuado para la disipación de calor de componentes electrónicos? R: Sí, combinado con compuesto de encapsulado electrónico, ideal para la disipación de calor de componentes electrónicos.
P4: ¿Tiene rendimiento de aislamiento? R: Sí, conductividad térmica y aislamiento equilibrados, evitando cortocircuitos.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
Contactar ahora