Resumen del producto
La silicona espumada líquida de HONG YE SILICONE es una silicona de curado por adición de dos componentes, conductora de calor y disipadora térmica, que presenta una excelente conductividad térmica (conductividad térmica ≥0,8 W/(m·K)), disipación térmica, rápida transferencia de calor, adecuada para escenarios de disipación de calor y transferencia de calor a alta temperatura. Tiene poros finos y uniformes de células cerradas, resistencia a temperaturas de -65 ℃ -200 ℃, fácil operación 1:1, certificación de conductividad térmica SGS aprobada, compatible con silicona aislante de alta temperatura y compuesto de encapsulado electrónico, y sirve a compradores B2B en industrias de disipación de calor.
Descripción general del producto
La silicona espumada líquida (caucho de silicona espumoso, espuma de silicona) de HONG YE SILICONE es un producto central conductor del calor, especialmente desarrollado para escenarios de disipación de calor, transferencia térmica y gestión del calor a alta temperatura. Como silicona de curado por adición de 2 componentes, se forma mediante espumación química de las Partes A y B fluidas, formuladas con rellenos conductores de calor, que presentan alta conductividad térmica, disipación de calor, estructura fina y uniforme de celda cerrada, buena elasticidad y estabilidad térmica. Tiene una conductividad térmica de ≥0,8 W/(m·K), puede transferir calor rápidamente, disipar el exceso de temperatura, evitar el sobrecalentamiento de equipos y componentes, resolviendo eficazmente el problema de la mala conductividad térmica de la silicona espumosa tradicional. Compatible con la mayoría de nuestros productos electrónicos y de alta temperatura, es ideal para escenarios electrónicos, eléctricos y de gestión del calor.
Especificaciones técnicas
Tipo: silicona de curado por adición de 2 componentes
Rendimiento de conducción de calor: conductividad térmica ≥0,8 W/(m·K), conductividad de calor, disipación térmica, transferencia de calor rápida, gestión de calor
Característica de formación de espuma: poros finos y uniformes de células cerradas (30-70 μm), conductor de calor, transferencia de calor uniforme, sin sobrecalentamiento local
Rango de temperatura: -65 ℃ a 200 ℃ (uso a largo plazo)
Proporción de mezcla: 1:1 (Parte A:Parte B, por peso)
Método de curado: vulcanización a temperatura ambiente o calentada (80 ℃, 1 h)
Certificaciones: SGS ecotoxicidad, RoHS, certificación SGS termoconductora
Características clave: conductor de calor, disipador térmico, ≥0,8 W/(m·K), transferencia de calor rápida
Embalaje: Parte A (20/25/200 KG/barril), Parte B (20/25/200 KG/barril)
Características y ventajas del producto
1. Excelente conductividad térmica: conductividad térmica ≥0,8 W/(m·K), rápida transferencia de calor, disipación de calor efectiva, lo que resuelve el problema de la mala conductividad térmica de los materiales espumantes tradicionales y el sobrecalentamiento del equipo.
2. Disipación térmica eficiente: puede disipar rápidamente el exceso de temperatura, evitar el sobrecalentamiento de los componentes electrónicos y eléctricos y prolongar la vida útil del equipo.
3. Equilibrio de elasticidad y conductividad térmica: si bien mantiene una alta conductividad térmica, conserva buena elasticidad y estabilidad estructural, puede encajar estrechamente con componentes generadores de calor, equilibrando la transferencia de calor y la usabilidad.
4. Compatibilidad con productos de gestión del calor: Compatible con la silicona aislante de alta temperatura y el compuesto de encapsulado electrónico de HONG YE SILICONE, lo que forma una solución completa de gestión del calor que permite la adquisición en un solo lugar.
5. Fácil operación: relación de mezcla simple 1:1, buena fluidez, fácil de procesar en componentes disipadores de calor, no se requieren habilidades profesionales de operación conductoras de calor, lo que mejora la eficiencia de producción.
Cómo utilizar
1. Tome la Parte A y la Parte B según una proporción de peso de 1:1, revuelva por separado para eliminar los sedimentos y asegúrese de que no haya impurezas (evite afectar el rendimiento de conducción de calor).
2. Mezcle y revuelva bien durante 2-3 minutos hasta que esté homogéneo, desgasifique al vacío para eliminar las burbujas de aire (asegure una transferencia de calor uniforme y una estructura de celda cerrada).
3. Vierta la mezcla en un molde con componentes disipadores de calor (junto con un compuesto para encapsular electrónico), forme espuma y cure a temperatura ambiente o calentando.
4. Después del curado completo, el producto tiene una excelente conductividad térmica, puede transferir y disipar calor rápidamente y está listo para usar en escenarios de disipación de calor.
Escenarios de aplicación
Centrarse en escenarios de disipación de calor: disipación de calor de componentes electrónicos (junto con compuesto de encapsulado electrónico), gestión térmica de equipos eléctricos (junto con silicona aislante de alta temperatura), piezas de robot conductoras de calor (junto con silicona de robot), embalaje disipador de calor (junto con silicona de tanque líquido) y componentes de transferencia de calor de alta temperatura (junto con silicona aislante de alta temperatura). Ayuda a los compradores de disipación de calor a evitar el sobrecalentamiento del equipo y a prolongar la vida útil.
Certificaciones y cumplimiento
Pasó la certificación de toxicidad ecológica de SGS, cumple con RoHS, certificación de conducción de calor de SGS, excelente rendimiento de conducción de calor y disipación de calor, que cumple con los requisitos de adquisición de disipación de calor de los compradores B2B en las industrias electrónica, eléctrica y de gestión de calor, lo que facilita la exportación a los mercados globales.
Opciones de personalización
Conductividad térmica personalizable (≥1,2 W/(m·K) para escenarios de alta demanda), tasa de disipación de calor, relación de formación de espuma y dureza, adaptándose a diferentes requisitos de disipación de calor, ayudando a los compradores a optimizar el efecto de gestión del calor.
Proceso de producción
Proceso de producción orientado a la conducción de calor: materias primas de silicona conductora de calor de alta pureza → optimización de fórmula (agregar rellenos conductores de calor) → mezcla de precisión → prueba de conductividad térmica → curado estandarizado → inspección de estabilidad térmica → embalaje. Las estrictas pruebas de conducción del calor garantizan una transferencia y disipación de calor eficientes del producto.
Preguntas frecuentes
P1: ¿Cuál es la conductividad térmica? A: ≥0,8 W/(m·K), conductor de calor, transferencia de calor rápida, disipación de calor eficiente.
P2: ¿Puede evitar el sobrecalentamiento del equipo? R: Sí, puede disipar rápidamente el exceso de temperatura y evitar el sobrecalentamiento de los componentes electrónicos y eléctricos.
P3: ¿Es adecuado para la disipación de calor de componentes electrónicos? R: Sí, combinado con compuesto de encapsulado electrónico, ideal para la disipación de calor de componentes electrónicos.
P4: ¿Disminuirá la conductividad térmica con el tiempo? R: No, la conductividad térmica es estable y no presenta atenuación después de un uso prolongado.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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