Resumen del producto
La silicona espumada líquida de HONG YE SILICONE es una silicona de curado por adición de dos componentes con alta conductividad térmica y disipación de calor, que presenta una excelente conductividad térmica (conductividad térmica ≥3,0 W/m·K), disipación de calor eficiente y control de temperatura, adecuada para escenarios industriales y electrónicos de alto calor. Tiene poros finos y uniformes de células cerradas, resistencia a temperaturas de -65 ℃ -250 ℃, fácil operación 1:1, certificación de conductividad térmica SGS aprobada, compatible con compuesto de encapsulado electrónico y silicona aislante de alta temperatura, y sirve a compradores B2B en industrias de disipación de calor electrónica e industrial.
Descripción general del producto
La silicona espumada líquida (caucho de silicona espumoso, espuma de silicona) de HONG YE SILICONE es un producto central de alta conductividad térmica, especialmente desarrollado para escenarios electrónicos de alto calor, disipación de calor industrial y control de temperatura. Como silicona de curado por adición de 2 componentes, se forma mediante espumación química de las Partes A y B fluidas, formuladas con rellenos de alta conductividad térmica (como el polvo de 氮化硼), que presenta una conductividad térmica ultra alta, una disipación de calor eficiente, una estructura fina y uniforme de celda cerrada, buena elasticidad y estabilidad térmica. Tiene una conductividad térmica de ≥3,0 W/m·K, puede transferir y disipar calor rápidamente, controlar eficazmente la temperatura y resolver el problema de la mala conductividad térmica y la acumulación de calor de los materiales espumantes tradicionales. Compatible con la mayoría de nuestros productos electrónicos y de alta temperatura, es ideal para disipación de calor electrónica, equipos industriales de alto calor y escenarios de control de temperatura.
Especificaciones técnicas
Tipo: silicona de curado por adición de 2 componentes
Rendimiento de conductividad térmica: Conductividad térmica ≥3,0 W/m·K, disipación de calor eficiente, control de temperatura, sin acumulación de calor
Característica de formación de espuma: poros finos y uniformes de células cerradas (30-70 μm), alta conductividad térmica, estructura de disipación de calor, sin bloqueo de calor
Rango de temperatura: -65 ℃ a 250 ℃ (uso a largo plazo)
Proporción de mezcla: 1:1 (Parte A:Parte B, por peso)
Método de curado: vulcanización a temperatura ambiente o calentada (100 ℃, 1 h)
Certificaciones: Ecotoxicidad SGS, RoHS, certificación de conductividad térmica SGS.
Rasgos clave: Alta conductividad térmica, disipación de calor, conductividad térmica ≥3,0 W/m·K, control de temperatura
Embalaje: Parte A (20/25/200 KG/barril), Parte B (20/25/200 KG/barril)
Características y ventajas del producto
1. Excelente conductividad térmica: Conductividad térmica ≥3,0 W/m·K, disipación de calor eficiente, que resuelve el problema de la mala conductividad térmica y la acumulación de calor de los materiales espumantes tradicionales en escenarios de alta temperatura.
2. Control de temperatura eficaz: transfiere y disipa rápidamente el calor, controla la temperatura dentro de un rango seguro y prolonga la vida útil del producto.
3. Alto equilibrio de conductividad térmica y elasticidad: si bien mantiene una conductividad térmica ultra alta y un rendimiento de disipación de calor, conserva buena elasticidad y estabilidad estructural, sin fracturas frágiles, equilibrando la disipación de calor y la usabilidad.
4. Compatibilidad con productos disipadores de calor: Compatible con el compuesto de relleno electrónico de HONG YE SILICONE y la silicona aislante de alta temperatura, formando una solución completa de disipación de calor, lo que permite una adquisición integral.
5. Fácil operación: relación de mezcla simple 1:1, buena fluidez, fácil de procesar en componentes disipadores de calor, no se requieren habilidades profesionales de operación de disipación de calor, lo que mejora la eficiencia de producción.
Cómo utilizar
1. Tome la Parte A y la Parte B según una proporción de peso de 1:1, revuelva por separado para eliminar los sedimentos y asegúrese de que no haya impurezas (evite afectar el rendimiento de la conductividad térmica).
2. Mezcle y revuelva bien durante 3 minutos hasta que quede homogéneo, desgasifique al vacío para eliminar las burbujas de aire (asegure la uniformidad de la conductividad térmica y la estructura de celda cerrada).
3. Vierta la mezcla en un molde para componentes disipadores de calor (junto con un compuesto para encapsulado electrónico), forme espuma y cure a temperatura ambiente o caliente (100 ℃, 1 h) para obtener un mejor rendimiento de disipación de calor.
4. Después del curado completo, el producto tiene una excelente conductividad térmica, puede disipar el calor rápidamente y está listo para su uso en escenarios industriales y electrónicos de alto calor.
Escenarios de aplicación
Centrarse en escenarios de disipación de calor: disipación de calor de componentes electrónicos (junto con compuesto de encapsulado electrónico), amortiguadores de equipos industriales de alto calor (junto con silicona aislante de alta temperatura), piezas LED disipadoras de calor (junto con silicona moldeada de alta precisión), componentes de robot disipadores de calor (junto con silicona de robot) y disipación de calor de batería (junto con silicona aislante de alta temperatura). Ayuda a los compradores de disipación de calor a controlar la temperatura y extender la vida útil del producto.
Certificaciones y cumplimiento
Pasó la certificación de ecotoxicidad SGS, cumple con RoHS, certificación de conductividad térmica SGS, excelente alta conductividad térmica y rendimiento de disipación de calor, cumpliendo con los requisitos de adquisición de disipación de calor de compradores B2B en industrias electrónicas, industriales y de nuevas energías, facilitando la exportación a los mercados globales.
Opciones de personalización
Conductividad térmica personalizable (≥5,0 W/m·K para escenarios de alta demanda), eficiencia de disipación de calor, relación de formación de espuma y dureza, adaptándose a diferentes requisitos de disipación de calor, ayudando a los compradores a optimizar el efecto de control de temperatura.
Proceso de producción
Proceso de producción orientado a alta conductividad térmica: materias primas de silicona conductora térmica de alta pureza → optimización de la fórmula (agregue rellenos de alta conductividad térmica como polvo de 氮化硼) → mezcla de precisión → prueba de conductividad térmica → prueba de eficiencia de disipación de calor → curado estandarizado → inspección de estabilidad térmica → embalaje. Las estrictas pruebas de conductividad térmica garantizan una disipación de calor eficiente del producto.
Preguntas frecuentes
P1: ¿Cuál es la conductividad térmica? A: ≥3,0 W/m·K, alta conductividad térmica, disipación de calor eficiente.
P2: ¿Puede solucionar los problemas de acumulación de calor? R: Sí, transfiere y disipa rápidamente el calor, controlando eficazmente la temperatura y evitando la acumulación de calor.
P3: ¿Es adecuado para componentes electrónicos? R: Sí, combinado con compuesto de encapsulado electrónico, ideal para la disipación de calor de componentes electrónicos.
P4: ¿Disminuirá la conductividad térmica con el tiempo? R: No, la conductividad térmica es estable y no presenta atenuación después de un uso prolongado, lo que garantiza un efecto de disipación del calor a largo plazo.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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