Resumen del producto
La silicona espumada líquida de HONG YE SILICONE es una silicona de curado por adición de dos componentes de alta conductividad térmica y eficiente disipación de calor, que presenta una excelente conductividad térmica (conductividad térmica ≥1,5 W/(m·K)), rápida disipación de calor, transferencia de calor uniforme, adecuada para escenarios de disipación de calor y alta temperatura. Tiene poros finos y uniformes de células cerradas, resistencia a temperaturas de -65 ℃ -200 ℃, operación fácil 1:1, certificación de conductividad térmica SGS aprobada, compatible con compuesto de encapsulado electrónico y silicona aislante de alta temperatura, y atiende a compradores B2B en industrias electrónicas, eléctricas y industriales de alta temperatura.
Descripción general del producto
La silicona espumada líquida (caucho de silicona espumoso, espuma de silicona) de HONG YE SILICONE es un producto central disipador de calor de alta conductividad térmica, especialmente desarrollado para componentes disipadores de calor, equipos de alta temperatura y escenarios de transferencia de calor. Como silicona de curado por adición de 2 componentes, se forma mediante espumación química de las Partes A y B fluidas, formulada con rellenos de alta conductividad térmica (como nitruro de aluminio, nitruro de boro), que presenta una conductividad térmica ultra alta, una disipación de calor eficiente, una estructura fina y uniforme de celda cerrada, buena elasticidad y estabilidad de la transferencia de calor. Tiene una conductividad térmica de ≥1,5 W/(m·K), puede transferir y disipar calor rápidamente, evitar el sobrecalentamiento local y resolver eficazmente el problema de la mala conductividad térmica de los materiales espumantes tradicionales y la lenta disipación de calor en escenarios de alta temperatura. Compatible con la mayoría de nuestros productos electrónicos y de alta temperatura, es ideal para amortiguadores de disipación de calor, componentes de aislamiento térmico y escenarios de transferencia de calor de alta temperatura.
Especificaciones técnicas
Tipo: silicona de curado por adición de 2 componentes
Conductividad térmica y disipación de calor: Conductividad térmica ≥1,5 W/(m·K), disipación de calor eficiente, transferencia de calor uniforme, tasa de disipación de calor ≥85%, sin sobrecalentamiento local
Característica de formación de espuma: poros finos y uniformes de células cerradas (20-50 μm), estructura conductora térmica, transferencia de calor uniforme, sin acumulación de calor, buena estabilidad térmica
Rango de temperatura: -65 ℃ a 200 ℃ (uso a largo plazo)
Proporción de mezcla: 1:1 (Parte A:Parte B, por peso)
Método de curado: vulcanización a temperatura ambiente o calentada (80 ℃, 1 h)
Certificaciones: Ecotoxicidad SGS, RoHS, certificación de conductividad térmica SGS.
Rasgos clave: Alta conductividad térmica, disipación de calor eficiente, conductividad térmica ≥1,5 W/(m·K)
Embalaje: Parte A (20/25/200 KG/barril), Parte B (20/25/200 KG/barril)
Características y ventajas del producto
1. Excelente conductividad térmica: Conductividad térmica ≥1,5 W/(m·K), rápida transferencia de calor, que resuelve el problema de la mala disipación de calor de los materiales espumantes tradicionales en escenarios de alta temperatura.
2. Disipación de calor eficiente: tasa de disipación de calor ≥85%, disipa eficazmente el calor, evita el sobrecalentamiento local, protege el equipo y los componentes de daños por altas temperaturas.
3. Equilibrio de elasticidad y conductividad térmica: si bien mantiene una conductividad térmica y una disipación de calor ultraaltas, conserva una buena elasticidad y estabilidad estructural, sin fracturas frágiles a altas temperaturas, lo que equilibra la disipación de calor y la usabilidad.
4. Compatibilidad con productos disipadores de calor: Compatible con el compuesto de encapsulado electrónico de HONG YE SILICONE y la silicona aislante de alta temperatura, formando una solución completa de disipación de calor, lo que permite una adquisición integral.
5. Fácil operación: relación de mezcla simple 1:1, buena fluidez, fácil de procesar en componentes disipadores de calor, no se requieren habilidades profesionales de operación de disipación de calor, lo que mejora la eficiencia de producción.
Cómo utilizar
1. Tome la Parte A y la Parte B según una proporción de peso de 1:1, revuelva por separado para eliminar los sedimentos y asegúrese de que no haya impurezas (evite afectar la conductividad térmica y el rendimiento de disipación de calor).
2. Mezcle y revuelva bien durante 3 minutos hasta que quede homogéneo, desgasifique al vacío para eliminar las burbujas de aire (asegure la uniformidad de la conductividad térmica y la estructura de celda cerrada).
3. Vierta la mezcla en un molde con componentes disipadores de calor (junto con un compuesto para encapsular electrónico), forme espuma y cure a temperatura ambiente o calentando.
4. Después del curado completo, el producto tiene una excelente conductividad térmica y disipación de calor, listo para usar en escenarios de disipación de calor y de alta temperatura.
Escenarios de aplicación
Centrarse en escenarios de disipación de calor: amortiguadores de disipación de calor de equipos electrónicos (emparejados con compuesto de encapsulado electrónico), componentes industriales de transferencia de calor de alta temperatura (emparejados con caucho de silicona para moldes industriales), protección eléctrica de disipación de calor (emparejados con silicona aislante de alta temperatura), piezas de robot disipadoras de calor (emparejados con silicona de robot) y embalajes de alta temperatura (emparejados con silicona de tanque de líquido). Ayuda a los compradores de disipadores de calor a proteger el equipo contra el sobrecalentamiento y extender la vida útil del producto.
Certificaciones y cumplimiento
Pasó la certificación de ecotoxicidad SGS, cumple con RoHS, certificación de conductividad térmica SGS, excelente alta conductividad térmica y rendimiento de disipación de calor, cumpliendo con los requisitos de adquisición de disipación de calor de los compradores B2B en industrias electrónicas, eléctricas y de alta temperatura, lo que facilita la exportación a los mercados globales.
Opciones de personalización
Conductividad térmica personalizable (≥2,0 W/(m·K) para escenarios de alta demanda), tasa de disipación de calor (≥90% para escenarios de alta demanda), relación de formación de espuma y dureza, adaptándose a diferentes requisitos de disipación de calor y alta temperatura, ayudando a los compradores a optimizar el efecto de transferencia de calor.
Proceso de producción
Proceso de producción orientado a la conducción térmica: materias primas de silicona conductora térmica de alta pureza → optimización de la fórmula (agregar rellenos de alta conductividad térmica) → mezcla de precisión → prueba de conductividad térmica → prueba de disipación de calor → curado estandarizado → inspección de estabilidad térmica → embalaje. Las estrictas pruebas térmicas garantizan un rendimiento eficiente de la transferencia de calor y la disipación de calor del producto.
Preguntas frecuentes
P1: ¿Cuál es la conductividad térmica? R: ≥1,5 W/(m·K), alta conductividad térmica, rápida transferencia de calor y eficiente disipación de calor.
P2: ¿Es adecuado para equipos de alta temperatura? R: Sí, resistencia a temperaturas de -65 ℃ a 200 ℃, sin degradación del rendimiento, ideal para escenarios de disipación de calor a altas temperaturas.
P3: ¿Puede evitar el sobrecalentamiento local? R: Sí, la transferencia de calor uniforme y la tasa de disipación de calor ≥85% evitan eficazmente el sobrecalentamiento local de los componentes.
P4: ¿La conductividad térmica se desvanecerá con el tiempo? R: No, los rellenos conductores térmicos se distribuyen uniformemente, la conductividad térmica es estable y no hay atenuación después de un uso prolongado.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
Contactar ahora