Resumen del producto
La silicona espumada líquida de HONG YE SILICONE es una silicona de curado por adición de dos componentes de baja constante dieléctrica, que presenta un excelente aislamiento eléctrico (constante dieléctrica ≤2,5 a 1 MHz), baja pérdida dieléctrica, alta resistencia de aislamiento, adecuada para aislamiento eléctrico, electrónica de alta frecuencia y escenarios de bajo dieléctrico. Tiene poros finos y uniformes de células cerradas, resistencia a temperaturas de -65 ℃ -200 ℃, fácil operación 1:1, certificación dieléctrica SGS aprobada, compatible con compuesto de encapsulado electrónico y silicona para moldes de alta precisión, y atiende a compradores B2B en las industrias electrónica, aeroespacial y de comunicaciones de alta frecuencia.
Descripción general del producto
La silicona espumada líquida (caucho de silicona espumoso, espuma de silicona) de HONG YE SILICONE es un producto central de aislamiento eléctrico constante de bajo dieléctrico, especialmente desarrollado para aislamiento eléctrico, entornos electrónicos de alta frecuencia y de bajo dieléctrico. Como silicona de curado por adición de 2 componentes, se forma mediante espumación química de las Partes A y B fluidas, formulada con aditivos de bajo dieléctrico y modificadores de aislamiento, que presenta baja constante dieléctrica, baja pérdida dieléctrica, alta resistencia de aislamiento, estructura fina y uniforme de celda cerrada, buena elasticidad y estabilidad dieléctrica. Tiene una constante dieléctrica de ≤2,5 a 1 MHz, excelente aislamiento eléctrico, lo que reduce eficazmente la interferencia de la señal y resuelve el problema de la alta constante dieléctrica de los materiales espumantes tradicionales en escenarios de alta frecuencia. Compatible con la mayoría de nuestros productos electrónicos y aeroespaciales, es ideal para componentes de aislamiento, amortiguadores de bajo dieléctrico y escenarios electrónicos de alta frecuencia.
Especificaciones técnicas
Tipo: silicona de curado por adición de 2 componentes
Bajo aislamiento dieléctrico y eléctrico: constante dieléctrica ≤2,5 (1MHz), baja pérdida dieléctrica (≤0,002 a 1MHz), resistencia de aislamiento ≥10¹² Ω·cm, aislamiento eléctrico, sin interferencias de señal, estabilidad dieléctrica
Característica de formación de espuma: Poros finos y uniformes de células cerradas (20-30 μm), estructura de bajo dieléctrico, distribución densa de los poros, aislamiento uniforme, sin averías eléctricas.
Rango de temperatura: -65 ℃ a 200 ℃ (uso a largo plazo)
Proporción de mezcla: 1:1 (Parte A:Parte B, por peso)
Método de curado: vulcanización a temperatura ambiente o calentada (80 ℃, 1 h)
Certificaciones: Ecotoxicidad SGS, RoHS, certificación dieléctrica SGS
Rasgos clave: Baja constante dieléctrica, aislamiento eléctrico, constante dieléctrica ≤2,5, baja pérdida dieléctrica
Embalaje: Parte A (20/25/200 KG/barril), Parte B (20/25/200 KG/barril)
Características y ventajas del producto
1. Excelente rendimiento dieléctrico bajo: constante dieléctrica ≤2,5 a 1 MHz, baja pérdida dieléctrica, que resuelve el problema de la alta constante dieléctrica de los materiales espumantes tradicionales en escenarios de alta frecuencia.
2. Alto aislamiento eléctrico: Resistencia de aislamiento ≥10¹² Ω·cm, sin fallas eléctricas, aislando efectivamente las señales eléctricas y reduciendo la interferencia de la señal.
3. Bajo equilibrio dieléctrico y elasticidad: si bien mantiene una constante dieléctrica y un aislamiento eléctrico bajos, conserva una buena elasticidad y estabilidad estructural, sin fracturas frágiles, lo que equilibra el rendimiento del aislamiento y la usabilidad.
4. Compatibilidad con productos de aislamiento: Compatible con el compuesto de encapsulado electrónico de HONG YE SILICONE y la silicona para moldes de alta precisión, lo que forma una solución de aislamiento completa que permite la adquisición en un solo lugar.
5. Fácil operación: proporción de mezcla simple 1:1, buena fluidez, fácil de procesar en componentes de aislamiento, no se requieren habilidades profesionales de operación de aislamiento, lo que mejora la eficiencia de producción.
Cómo utilizar
1. Tome la Parte A y la Parte B según una proporción de peso de 1:1, revuelva por separado en un recipiente limpio y sin polvo para eliminar los sedimentos y asegúrese de que no haya impurezas (evite afectar el rendimiento dieléctrico y de aislamiento).
2. Mezcle y revuelva bien durante 3 minutos hasta que quede homogéneo, desgasifique al vacío para eliminar las burbujas de aire (asegure la uniformidad dieléctrica y la estructura de celda cerrada).
3. Vierta la mezcla en el molde del componente aislante (junto con el compuesto de encapsulado electrónico), forme espuma y cure a temperatura ambiente o calentando.
4. Después del curado completo, el producto tiene un excelente rendimiento dieléctrico y aislamiento eléctrico, listo para su uso en escenarios electrónicos y de aislamiento de alta frecuencia.
Escenarios de aplicación
Centrarse en escenarios de aislamiento: amortiguadores de aislamiento electrónico de alta frecuencia (emparejados con compuesto de encapsulado electrónico), componentes aeroespaciales de bajo dieléctrico (emparejados con silicona de molde de alta precisión), piezas de aislamiento eléctrico (emparejados con caucho de silicona de molde industrial), empaques de bajo dieléctrico (emparejados con silicona de tanque de líquido) y piezas de robot de alta frecuencia (emparejados con silicona de robot). Ayuda a los compradores de productos electrónicos a reducir la interferencia de la señal y garantizar la seguridad del aislamiento eléctrico.
Certificaciones y cumplimiento
Pasó la certificación de ecotoxicidad SGS, cumple con RoHS, certificación dieléctrica SGS, excelente rendimiento dieléctrico bajo y aislamiento eléctrico, cumple con los requisitos de adquisición de aislamiento de los compradores B2B en las industrias electrónica, aeroespacial y de comunicaciones de alta frecuencia, lo que facilita la exportación a los mercados globales.
Opciones de personalización
Constante dieléctrica personalizable (≤2,0 a 1MHz para escenarios de alta demanda), pérdida dieléctrica (≤0,001 para escenarios de alta demanda), relación de espuma y dureza, adaptándose a diferentes requisitos de aislamiento y bajo dieléctrico, ayudando a los compradores a optimizar la integridad de la señal.
Proceso de producción
Proceso de producción orientado a bajo dieléctrico: Materias primas de silicona de alta pureza y bajo dieléctrico → optimización de la fórmula (agregue aditivos de bajo dieléctrico y modificadores de aislamiento) → mezcla de precisión en un taller libre de polvo → prueba dieléctrica → prueba de aislamiento → curado estandarizado → inspección de estabilidad dieléctrica → embalaje. Las estrictas pruebas dieléctricas garantizan una baja constante dieléctrica del producto y un alto rendimiento de aislamiento.
Preguntas frecuentes
P1: ¿Cuál es la constante dieléctrica? R: ≤2,5 a 1 MHz, baja pérdida dieléctrica, excelente rendimiento dieléctrico bajo, lo que reduce la interferencia de la señal.
P2: ¿Es adecuado para escenarios electrónicos de alta frecuencia? R: Sí, baja constante dieléctrica y baja pérdida dieléctrica, ideal para aislamiento electrónico de alta frecuencia y protección de señales.
P3: ¿Cuál es la resistencia de aislamiento? A: ≥10¹² Ω·cm, alto aislamiento eléctrico, sin averías eléctricas, lo que garantiza la seguridad del aislamiento.
P4: ¿La alta temperatura afectará su rendimiento dieléctrico? R: No, la estabilidad dieléctrica, la constante dieléctrica y la pérdida permanecen sin cambios en -65 ℃ -200 ℃, lo que garantiza el aislamiento en escenarios electrónicos de alta temperatura.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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