Resumen del producto
La silicona espumada líquida de HONG YE SILICONE es una silicona de curado por adición de dos componentes de alta conductividad térmica, que presenta un excelente rendimiento de disipación de calor (conductividad térmica ≥1,5 W/(m·K)), transferencia de calor eficiente, baja resistencia térmica, adecuada para disipación de calor electrónica, equipos de alta potencia y escenarios de disipación de calor. Tiene poros finos y uniformes de células cerradas, resistencia a temperaturas de -65 ℃ -200 ℃, fácil operación 1:1, pasó la prueba de conductividad térmica SGS, es compatible con compuesto de encapsulado electrónico y silicona para moldes de alta precisión, y atiende a compradores B2B en las industrias de electrónica, alta potencia y disipación de calor.
Descripción general del producto
La silicona espumada líquida (caucho de silicona espumoso, espuma de silicona) de HONG YE SILICONE es un producto central de disipación de calor de alta conductividad térmica, especialmente desarrollado para disipación de calor electrónica, equipos de alta potencia y escenarios de disipación de calor. Como silicona de curado por adición de 2 componentes, se forma mediante espumación química de las partes A y B fluidas, formulada con rellenos conductores térmicos y modificadores de disipación de calor, que presenta una conductividad térmica ultrafuerte, transferencia de calor eficiente, estructura fina y uniforme de celda cerrada, buena elasticidad y estabilidad térmica. Tiene una conductividad térmica de ≥1,5 W/(m·K), baja resistencia térmica (≤0,15 K·m²/W), transfiere calor de manera efectiva y reduce la temperatura del equipo, resolviendo el problema de la mala disipación de calor de los materiales espumantes tradicionales en escenarios de alta potencia. Compatible con la mayoría de nuestros productos electrónicos, es ideal para componentes de disipación de calor, amortiguadores térmicos y escenarios de disipación de calor.
Especificaciones técnicas
Tipo: silicona de curado por adición de 2 componentes
Alta conductividad térmica y disipación de calor: Conductividad térmica ≥1,5 W/(m·K), resistencia térmica ≤0,15 K·m²/W, transferencia de calor eficiente, eficiencia de disipación de calor ≥90%, estabilidad térmica ≥95%, sin pérdida de conductividad térmica
Característica de formación de espuma: poros finos y uniformes de células cerradas (20-40 μm), estructura termoconductora, distribución densa de poros, transferencia de calor uniforme, sin acumulación de calor, integridad estructural en entornos de disipación de calor
Rango de temperatura: -65 ℃ a 200 ℃ (uso a largo plazo)
Proporción de mezcla: 1:1 (Parte A:Parte B, por peso)
Método de curado: vulcanización a temperatura ambiente o calentada (80 ℃, 1 h)
Certificaciones: Ecotoxicidad SGS, RoHS, certificación de conductividad térmica SGS.
Rasgos clave: alta conductividad térmica (≥1,5 W/(m·K)), disipación de calor eficiente, baja resistencia térmica
Embalaje: Parte A (20/25/200 KG/barril), Parte B (20/25/200 KG/barril)
Características y ventajas del producto
1. Excelente conductividad térmica: Conductividad térmica ≥1,5 W/(m·K), transferencia de calor eficiente, que resuelve el problema de la mala disipación de calor de los materiales espumantes tradicionales en escenarios de alta potencia.
2. Disipación de calor eficiente: Eficiencia de disipación de calor ≥90%, baja resistencia térmica, reduciendo efectivamente la temperatura del equipo y protegiendo los componentes electrónicos del sobrecalentamiento.
3. Equilibrio de conductividad térmica y elasticidad: si bien mantiene una conductividad térmica ultrafuerte, conserva buena elasticidad y estabilidad estructural, sin fracturas frágiles, equilibrando la disipación de calor y la usabilidad.
4. Compatibilidad con productos de disipación de calor: Compatible con el compuesto de encapsulado electrónico de HONG YE SILICONE y la silicona para moldes de alta precisión, formando una solución completa de disipación de calor, lo que permite una adquisición integral.
5. Fácil operación: relación de mezcla simple 1:1, buena fluidez, fácil de procesar en componentes de disipación de calor, no se requieren habilidades profesionales de operación de disipación de calor, lo que mejora la eficiencia de producción.
Cómo utilizar
1. Tome la Parte A y la Parte B según una proporción de peso de 1:1, revuelva por separado para eliminar los sedimentos y asegúrese de que no haya impurezas (evite afectar la conductividad térmica y la disipación de calor).
2. Mezcle y revuelva bien durante 3 minutos hasta que quede homogéneo, desgasifique al vacío para eliminar las burbujas de aire (asegure una conductividad térmica uniforme y una estructura de celda cerrada, sin acumulación de calor).
3. Vierta la mezcla en el molde del componente de disipación de calor (junto con el compuesto para encapsulado electrónico), forme espuma y cure a temperatura ambiente o calentando (el calentamiento ayuda a mejorar la estabilidad térmica).
4. Después del curado completo, pruebe la conductividad térmica (≥1,5 W/(m·K)) para confirmar la calificación y luego utilícelo en escenarios de disipación de calor y de alta potencia.
Escenarios de aplicación
Centrarse en escenarios de disipación de calor: amortiguadores electrónicos de disipación de calor (emparejados con compuesto de encapsulado electrónico), piezas de disipación de calor de equipos de alta potencia (emparejados con silicona de molde de alta precisión), empaques de disipación de calor (emparejados con silicona de tanque de líquido), componentes de disipación de calor de equipos de comunicación (emparejados con silicona de robot) y piezas de robot de disipación de calor (emparejados con silicona de robot). Ayuda a los compradores de la industria electrónica a reducir la temperatura de los equipos y proteger los componentes electrónicos.
Certificaciones y cumplimiento
Pasó la certificación de ecotoxicidad SGS, cumple con RoHS, certificación de conductividad térmica SGS, excelente conductividad térmica y disipación de calor, cumpliendo con los requisitos de adquisición de disipación de calor de los compradores B2B en las industrias de electrónica, alta potencia y disipación de calor, facilitando la exportación a los mercados globales.
Opciones de personalización
Conductividad térmica personalizable (≥2,0 W/(m·K) para escenarios de alta demanda), resistencia térmica (≤0,10 K·m²/W para escenarios de alta demanda), relación de espuma y dureza, adaptándose a diferentes requisitos de disipación de calor, ayudando a los compradores a optimizar el efecto de disipación de calor.
Proceso de producción
Proceso de producción orientado a la conducción térmica: Materias primas de silicona conductora térmica de alta pureza → optimización de la fórmula (agregue rellenos conductores térmicos y modificadores de disipación de calor) → mezcla de precisión → prueba de conductividad térmica → prueba de disipación de calor → curado estandarizado → inspección de estabilidad térmica → embalaje. Las estrictas pruebas térmicas garantizan una conductividad térmica ultrafuerte del producto y una disipación de calor eficiente.
Preguntas frecuentes
P1: ¿Cuál es la conductividad térmica? A: ≥1,5 W/(m·K), baja resistencia térmica ≤0,15 K·m²/W, adecuado para escenarios de disipación de calor de alta potencia.
P2: ¿Puede disipar el calor de manera efectiva? R: Sí, eficiencia de disipación de calor ≥90%, transfiriendo calor de manera efectiva, reduciendo la temperatura del equipo y protegiendo los componentes electrónicos.
P3: ¿Es adecuado para productos electrónicos? R: Sí, combinado con un compuesto de encapsulado electrónico, ideal para amortiguadores electrónicos de disipación de calor y piezas de disipación de calor de equipos de alta potencia.
P4: ¿La alta temperatura afectará su conductividad térmica? R: No, estabilidad térmica ≥95%, la conductividad térmica permanece sin cambios en -65 ℃ -200 ℃, lo que garantiza la disipación del calor en escenarios de alta temperatura.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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