Resumen del producto
Caucho de silicona HongYe. Nuestro compuesto de silicona para encapsulado es un adhesivo de encapsulación electrónica de alto rendimiento, especialmente desarrollado para la protección de componentes electrónicos. Esta silicona para relleno térmicamente conductora presenta un excelente aislamiento, disipación de calor y rendimiento a prueba de agua. Como material central de encapsulación electrónica, puede proteger eficazmente placas de circuitos, sensores y módulos electrónicos, reducir la tasa de fallas del producto causadas por la temperatura, la humedad y la vibración y mejorar la estabilidad y la vida útil de los productos electrónicos.
Descripción general del producto
El compuesto para rellenar de silicona es un encapsulante de silicona líquida que pertenece a la serie de compuestos para rellenar electrónicos. Incluye tipos aislantes convencionales y térmicamente conductores, con buena fluidez antes del curado y formando un coloide flexible después del curado. Este adhesivo de encapsulación electrónica tiene una fuerte adhesión, excelente resistencia a la intemperie y estabilidad química. A diferencia de la resina epoxi para macetas, tiene poca tensión y no daña los componentes electrónicos de precisión, y se usa ampliamente en la protección impermeable, aislante y a prueba de golpes de diversos equipos electrónicos.
Características y ventajas principales del producto
1. Rendimiento de aislamiento superior: aísle eficazmente la corriente, evite cortocircuitos y fugas y garantice el funcionamiento seguro de los equipos electrónicos.
2. Excelente disipación de calor y resistencia a la temperatura: rendimiento estable en ambientes de -60 ℃ a 200 ℃, exporta rápidamente el calor interno del equipo.
3. A prueba de golpes e impermeable: coloide flexible después del curado, amortigua el impacto de la vibración, sella completamente y evita la entrada de humedad y polvo.
4. Bajo estrés y sin daños: estado de curado suave, sin daños por extrusión en circuitos y componentes electrónicos de precisión.
5. Duradero y antienvejecimiento: resiste la corrosión química y ultravioleta, uso a largo plazo sin amarillear ni fallar.
Instrucciones de uso paso a paso
1. Preparación del material: Mezcle los componentes A y B del encapsulante de silicona por separado hasta obtener un estado uniforme.
2. Mezclado proporcional: Mezcle según la proporción especificada, revuelva completamente durante 2-3 minutos para asegurar una mezcla uniforme.
3. Antiespumante al vacío: elimine las burbujas internas para evitar que los agujeros de las burbujas afecten el efecto de protección del encapsulado.
4. Encapsulado y curado: vierta uniformemente el pegamento en los espacios de los módulos electrónicos y cure a temperatura ambiente o en condiciones de calefacción.
Escenarios de aplicación
Este compuesto de silicona para encapsulado se usa ampliamente en encapsulación y protección electrónica. Es adecuado para encapsular y aislar a prueba de agua módulos de potencia, placas de circuitos, sensores, fuentes de alimentación y componentes electrónicos automotrices. El compuesto de encapsulado térmicamente conductor se utiliza especialmente para equipos electrónicos de alto calor, resolviendo problemas de disipación de calor, mientras que los productos convencionales satisfacen las necesidades diarias de aislamiento e impermeabilidad, ayudando a los compradores a mejorar la estabilidad de los productos electrónicos y la calidad posventa.
Precauciones
Mantener alejado del azufre, estaño y otras sustancias inhibidoras para evitar un curado incompleto. Evite hornear a alta temperatura antes de curar y guárdelo en un ambiente seco y ventilado.
Embalaje y almacenamiento
Embalaje estándar: 20 KG, 25 KG, 200 KG por barril. Se recomienda el transporte de mercancías no peligrosas, almacenamiento sellado y a baja temperatura.
Preguntas frecuentes
P1: ¿Cuál es la diferencia entre el compuesto para macetas de silicona y la resina epoxi para macetas?
A1: El compuesto de silicona para encapsulado tiene una textura más suave, menor tensión y mejor resistencia a la temperatura, adecuado para electrónica de precisión; La resina epoxi es muy dura y de alta resistencia.
P2: ¿Puede el compuesto de encapsulado térmicamente conductor resolver el sobrecalentamiento del equipo?
R2: Sí, tiene una excelente conductividad térmica, que puede conducir el calor rápidamente y reducir la temperatura de funcionamiento del equipo.
P3: ¿Es resistente al agua el adhesivo de encapsulación electrónica?
A3: Totalmente impermeable y a prueba de humedad, que puede aislar eficazmente el vapor de agua y proteger los componentes electrónicos internos.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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