Silicona espumada avanzada para protección electrónica

Silicona espumada avanzada para protección electrónica

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Atributos del producto

Modelo: HY-F series

Marca: SILICONA HONG YE

Origin: HUIZHOU

Proceso de dar un título: 9001

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Unidades de venta	:	Kilogram
Tipo de paquete	:	1kg/5kg/25kg/200kg
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caucho de silicona espumado 17

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Descripción

Resumen del producto

Caucho de silicona HongYe. Este producto ultrafino es una silicona de curado por adición de alto rendimiento, también clasificada como espuma de silicona RTV para ensamblaje electrónico de precisión. Formulada con silicona líquida de alta pureza, la espuma de silicona terminada presenta una estructura ultrafina, una densidad estable y un excelente aislamiento. Con una proporción de espuma ajustable de 2 a 7 veces, la silicona espumada liviana se usa ampliamente para juntas de placas de circuitos, capas amortiguadoras de microcomponentes y piezas de sellado de tipo delgado. Funciona perfectamente con Mold Silicone profesional para producir accesorios electrónicos delgados y reducir los defectos de ensamblaje del producto.

Descripción general del producto

Este caucho de silicona espumoso ultrafino está desarrollado especialmente para productos electrónicos miniaturizados. Después de mezclar y calentar la vulcanización, se forma una esponja de silicona delicada y uniforme con un espesor controlable. A diferencia de los materiales de espuma gruesos convencionales, este material conserva todas las ventajas de la espuma de silicona RTV estándar y su buena fluidez lo hace ideal para llenar pequeños espacios dentro de dispositivos de precisión. Es una materia prima convencional que se combina con varios moldes de producción electrónica.

Características y ventajas principales del producto

Moldeo ultrafino: la fórmula refinada de silicona líquida admite piezas terminadas ultradelgadas sin romperse ni deformarse.

Estructura de poros estable: incluso las células pequeñas garantizan que la esponja de silicona mantenga un rendimiento constante en el uso a largo plazo.

Excelente aislamiento: Como típica silicona de curado por adición, proporciona protección dieléctrica confiable para piezas electrónicas.

Baja contracción: este caucho de silicona espumoso presenta un cambio dimensional mínimo después del curado completo.

Amplia resistencia a la temperatura: la espuma de silicona calificada mantiene la elasticidad de manera constante desde -65 ℃ a 200 ℃.

Instrucciones de uso paso a paso

Pre-agitación: Agite la silicona líquida de dos componentes A y B por separado para eliminar los sedimentos.

Mezclado en proporciones: mezcle los materiales en una proporción de 1:1 y revuelva completamente durante 2 a 3 minutos para activar las propiedades de curado.

Desespumante al vacío: Elimina las microburbujas de aire para garantizar la uniformidad de la Silicona Espumada final.

Curado por calentamiento: Colóquelo en moldes fabricados con Mold Silicone y caliente para completar la formación de espuma y dar forma.

Escenarios de aplicación

Se aplica principalmente a juntas de sellado de placas PCB, almohadillas amortiguadoras de sensores en miniatura y capas delgadas a prueba de golpes de equipos electrónicos. La espuma de silicona RTV ultrafina se puede procesar en varios accesorios delgados, lo que mejora en gran medida la precisión del ensamblaje y la vida útil de la electrónica de precisión.

Precauciones

Evite la luz solar directa y la cocción prolongada a alta temperatura. Mantener alejado del azufre, metales pesados y la humedad, ya que afectarán el efecto de curado del caucho de silicona espumante.

Embalaje y almacenamiento

Un componente: 25 KG, 200 KG, 250 KG por barril; Componente B: 20 KG, 25 KG, 200 KG por barril. Transportado como mercancía no peligrosa, almacene en un área sellada, fresca y seca para proteger la silicona líquida cruda.