Resumen del producto
La silicona espumada de embalaje antivibración sin polvo para semiconductores es una protección ultralimpia de microchip, silicona de curado adicional, embalaje antichoque de oblea semiconductora, espuma de silicona RTV. Desarrollado a partir de silicona líquida semiconductora ultralimpia con bajo contenido de partículas, esta espuma de silicona amortiguadora antiestática en chip presenta cero desprendimiento de polvo, aislamiento de microvibraciones, eliminación de estática e inercia química, con una proporción de espuma ultralimpia ajustable de 2 a 5 veces. Sirve para revestimiento de empaque de obleas semiconductoras, relleno a prueba de golpes para transporte de microchips, almohadilla amortiguadora a prueba de polvo de componentes semiconductores de precisión y capa de aislamiento de equipos de prueba de chips. Combinado con silicona de molde limpia de ultra precisión para semiconductores, la goma de silicona espumosa sin partículas forma una esponja de silicona antivibración ultra limpia para la protección de embalajes electrónicos de precisión de semiconductores.
Descripción general del producto
Esta silicona líquida de dos componentes dedicada a semiconductores se purifica mediante un proceso ultralimpio, sin desprendimiento de micropartículas y bajo contenido de iones, cumpliendo con los estándares de embalaje sin polvo de grado semiconductor. Como silicona de curado por adición inerte disipadora electrostática, elimina el polvo de adsorción estática y evita daños electrostáticos a los chips de precisión. Después de la formación de espuma de células cerradas sin partículas, se forma una esponja de silicona protectora antichoque. A diferencia de la espuma de embalaje ordinaria con desprendimiento de partículas y acumulación de estática, esta espuma de silicona RTV ultralimpia previene el rayado de chips y la rotura estática, y pertenece al material central de embalaje de precisión semiconductor de alta gama, el caucho de silicona espumoso.
Características y ventajas principales del producto
1. Ultralimpio sin desprendimiento: la fórmula purificada de caucho de silicona espumoso evita la contaminación por micropartículas de obleas y chips.
2. Prevención de daños estáticos: la silicona líquida disipadora de estática de baja resistencia protege los componentes semiconductores de daños por ESD.
3. Aislamiento de microvibraciones: la espuma de silicona elástica compacta amortigua pequeñas vibraciones en el transporte y las pruebas de chips.
4. Protección química inerte: la silicona de curado por adición no reactiva no corroe los componentes semiconductores de precisión.
5. Moldeo limpio de ultraprecisión: desmoldeo sin polvo con silicona de molde dedicada a semiconductores.
6. Garantía de alto rendimiento: la silicona espumada curada estable reduce la tasa de daños en el embalaje y el transporte de los chips.
Instrucciones de uso paso a paso
1. Agitación ultralimpia: revuelva estrictamente la silicona líquida A/B de grado semiconductor en un taller libre de polvo Clase 100.
2. Mezclado libre de estática: agitación uniforme 1:1 durante 3 minutos para estabilizar el rendimiento antiestático y libre de polvo.
3. Antiespumante sin partículas: elimine las microburbujas para garantizar un ajuste perfecto de la esponja de silicona del embalaje del chip.
4. Curado de moldes semiconductores: modelado mediante silicona de molde de precisión ultralimpia para obtener espuma de silicona RTV protectora.
Escenarios de aplicación
Revestimiento de embalaje libre de polvo de oblea de silicio, relleno antivibración para transporte de microchips de precisión, almohadilla amortiguadora a prueba de estática de componentes discretos semiconductores, espuma aislante para banco de pruebas de chips, capa protectora de producto terminado de circuito integrado (IC). La silicona espumada ultralimpia garantiza un embalaje y transporte sin defectos de productos semiconductores de alta precisión.
Precauciones
Prohíba estrictamente la contaminación externa por partículas para mantener el rendimiento protector ultralimpio de la silicona de curado por adición.
Embalaje y almacenamiento
Barril libre de polvo al vacío de semiconductores de 25 kg, almacenamiento estéril a temperatura constante, conserva el rendimiento ultralimpio de la espuma de silicona cruda.
Preguntas frecuentes
P1: ¿Previene eficazmente el daño estático del chip y la contaminación por partículas?
A1: El caucho de silicona espumoso antiestático ultralimpio cumple totalmente con los estándares de protección de envases de semiconductores.
P2: ¿Adaptar la protección ultrafina de oblea de precisión y chip IC?
A2: La silicona líquida inerte que no se desprende no causa daños a los componentes semiconductores de precisión.
P3: ¿Almohadillas de embalaje de semiconductores de ultraprecisión personalizadas con silicona moldeada?
A3: La silicona de curado por adición de baja tolerancia y alta precisión admite todas las necesidades de personalización de semiconductores.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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