HONG YE SILICONE La silicona para encapsulado electrónico es una silicona RTV de dos componentes, diseñada para encapsular, sellar y proteger componentes electrónicos. Presenta baja viscosidad, fácil vertido, curado por calor o temperatura ambiente y excelente adhesión a metales y plásticos. Seguro, ecológico y sin aceite después del curado, proporciona protección confiable a prueba de humedad, golpes y aislamiento, ampliamente utilizado en la industria electrónica. Cumple con los estándares ISO9001, CE y UL, lo que admite la personalización para satisfacer diversas necesidades de adquisición.
Descripción general del producto
Como compuesto de silicona para encapsulado profesional de HONG YE SILICONE, nuestra silicona para encapsulado electrónico es un adhesivo líquido de dos componentes (A&B), que se utiliza principalmente para encapsular placas de circuitos electrónicos, electrónica óptica, fabricación de LCD y componentes electrónicos de precisión. Desempeña un papel clave en el sellado, la protección contra la humedad, los golpes y el aislamiento, con buena adherencia al aluminio, acero galvanizado, acero inoxidable y otros materiales. También es aplicable para unir y sellar equipos de alta temperatura, y sirve como un adhesivo de encapsulación electrónica confiable para compradores industriales globales.
Características y ventajas del producto
Nuestra silicona para encapsulado electrónico se destaca por su excelente rendimiento, diferente de la resina epoxi para encapsulado común y de los productos de silicona comunes:
- Baja viscosidad y excelente fluidez, fácil de verter y rellenar cada detalle de los componentes electrónicos.
- Opciones de curado dual: curado a temperatura ambiente o curado por calentamiento acelerado, flexible para diferentes necesidades de producción
- Buena pegajosidad y suavidad, alta tenacidad y recuperación elástica, no es fácil de romper
- Rendimiento de sellado superior, sin separación de aceite después del curado, lo que garantiza estabilidad a largo plazo
- Sin subproductos durante el curado, compatible con PC, PP, ABS, PVC y varios metales
- Excelente estabilidad química, resistencia a la intemperie, resistencia al agua, a la humedad y a altas y bajas temperaturas.
Cómo utilizar
1. Antes de mezclar, revuelva completamente la Parte A y la Parte B por separado en sus respectivos recipientes para garantizar la uniformidad.
2. Mezcle la Parte A y la Parte B en una proporción de peso de 1:1, revolviendo uniformemente.
3. Desgasifique el adhesivo mezclado a 0,08 MPa durante 3 minutos y luego viértalo directamente en el área de encapsulado de los componentes electrónicos.
4. Mantener la temperatura especificada en los parámetros técnicos durante y después del curado. Cura formando un elastómero similar a un gel en 3 a 8 horas a temperatura ambiente; Para un curado más rápido en invierno, caliente a 80-100 ℃ durante 20 minutos.
Escenarios de aplicación
Este encapsulante de silicona se utiliza ampliamente en diversos campos electrónicos e industriales y aporta valor práctico a los compradores al proteger los componentes, reducir los costos de mantenimiento y mejorar la durabilidad del producto:
- Encapsulado de placas de circuitos electrónicos, módulos de potencia y componentes electrónicos de precisión.
- Sellado de electrónica óptica, equipos de fabricación de cristal líquido LCD.
- Pegado y sellado de equipos de alta temperatura, como hornos de alta temperatura, filtros de aire de alta temperatura y cocinas de inducción.
- Protección a prueba de humedad y aislamiento de productos electrónicos en entornos hostiles.
Certificaciones y cumplimiento
Nuestra silicona para relleno electrónico cumple con los estándares internacionales de la industria. HONG YE SILICONE cuenta con las certificaciones ISO9001, UL y CE, y el producto también cumple con los estándares MSDS y ROHS, lo que garantiza una calidad segura y estable para las adquisiciones B2B globales.
Opciones de personalización
Brindamos servicios de personalización flexibles, incluida la personalización del color (transparente, azul, etc.) y la personalización del empaque (1 KG, 5 KG, 20 KG, 25 KG, 200 KG por barril para la Parte A y la Parte B), para satisfacer diferentes proyectos y necesidades de mercado de los compradores.
Embalaje y almacenamiento
Embalaje estándar: la Parte A y la Parte B se embalan en barriles de 1 KG, 5 KG, 20 KG, 25 KG y 200 KG respectivamente. Transportado como mercancía no peligrosa, con una vida útil de 1 año cuando se almacena en un ambiente sellado, fresco y seco, evitando ácidos, álcalis e impurezas.
Preguntas frecuentes
P: ¿Cuál es el tiempo de curado de la silicona para encapsulado electrónico?
R: Se necesitan de 3 a 8 horas a temperatura ambiente; calentar a 80-100 ℃ puede acortar el tiempo de curado a 20 minutos.
P: ¿Se puede personalizar el color del producto?
R: Sí, podemos personalizar colores como el transparente y el azul según sus requisitos.
P: ¿Hay alguna fuga de aceite después del curado?
R: No, el producto tiene una excelente estabilidad y no hay separación de aceite después del curado, por lo que es adecuado para uso a largo plazo.
P: ¿Se puede utilizar para equipos electrónicos de alta temperatura?
R: Sí, tiene buena resistencia a las altas temperaturas y es adecuado para unir y sellar equipos de alta temperatura.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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