El compuesto para encapsulado electrónico HONG YE SILICONE, también conocido como encapsulante de silicona y compuesto para encapsulado de silicona, es un caucho de silicona RTV 2 de dos componentes de primera calidad fabricado con materias primas de silicona de alta pureza. Proporciona sellado confiable, protección a prueba de humedad, golpes y aislamiento para placas de circuitos, componentes electrónicos de precisión y equipos de alta temperatura. Con baja viscosidad, proporción de mezcla 1:1, modos de curado dual y fuerte adhesión, ayuda a los compradores B2B globales a mejorar la estabilidad del producto, reducir los costos de mantenimiento y mejorar la eficiencia, cumpliendo plenamente con los estándares ISO9001, UL y CE.
Descripción general del producto
Como fabricante profesional de materias primas de silicona y caucho de silicona para moldes industriales, HONG YE SILICONE ofrece un compuesto de relleno electrónico de alto rendimiento, una solución esencial para la protección de componentes electrónicos. Esta silicona de curado por adición de dos componentes consta de la Parte A transparente y la Parte B azul personalizable (color ajustable según solicitud), que presenta seguridad, respeto al medio ambiente y alta dureza. Es la opción preferida de los compradores B2B globales, dedicados a encapsular placas de circuitos electrónicos, proteger componentes electrónicos ópticos y de precisión, integrándose perfectamente con nuestra silicona para tampografía y silicona para moldes líquidos para soluciones integrales de silicona industrial.
Características y ventajas del producto
Nuestro compuesto para macetas electrónico supera a los competidores con una fórmula avanzada y un estricto control de calidad. Fabricado con materias primas de silicona de alta calidad, tiene una excelente estabilidad química, dureza moderada y buena recuperación elástica, absorbiendo la tensión de expansión térmica sin agrietarse para una protección a largo plazo. Tiene baja viscosidad para un vertido fácil y una cobertura completa de los componentes, soporta temperatura ambiente (3-8 horas) y curado por calor (80-100 ℃ durante 20 minutos), se adhiere bien a metales y plásticos (PC, PP, ABS, PVC), cura sin fugas de aceite ni subproductos nocivos y cuenta con una excelente resistencia a la intemperie, la corrosión y las altas y bajas temperaturas.
Especificaciones técnicas
Esta silicona de curado por adición de dos componentes requiere Parte A:Parte B = 1:1 (relación de peso). El pegamento mezclado necesita desgasificarse a 0,08 MPa durante 3 minutos. Tiempo de curado: 3-8 horas a temperatura ambiente; 20 minutos a 80-100 ℃ (recomendación de invierno). No peligroso, vida útil de 1 año (sellado, lejos de ácidos/álcalis/impurezas). Embalaje: 1 KG, 5 KG, 20 KG, 25 KG, 200 KG/barril para ambos componentes, adecuado para pruebas en lotes pequeños y producción a gran escala.
Cómo utilizar
1. Revuelva la Parte A y la Parte B por separado en sus recipientes para asegurar la uniformidad.
2. Mezcle estrictamente en una proporción de peso de 1:1, revolviendo bien durante 3 a 5 minutos.
3. Desgasifique el pegamento mezclado a 0,08 MPa durante 3 minutos y luego viértalo en componentes electrónicos o carcasas de placas de circuito.
4. Mantener la temperatura especificada; Caliente a 80-100 ℃ durante 20 minutos en invierno para un curado rápido.
Escenarios de aplicación
Este compuesto de encapsulado electrónico aporta un valor tangible: un 30 % menos de costos de mantenimiento, un 25 % más de tasa de calificación y una vida útil más larga de los dispositivos electrónicos. Aplicaciones principales: encapsulado de placas de circuitos; aislamiento/a prueba de humedad para electrónica óptica, fabricación de LCD y componentes de precisión; Unión/sellado de equipos de alta temperatura (hornos, filtros de aire de alta temperatura, cocinas de inducción). Ampliamente utilizado en fabricación electrónica, complementando nuestro Adhesivo de Encapsulación Electrónica para una protección integral.
Certificaciones y cumplimiento
Producido bajo el sistema de gestión de calidad ISO9001, con certificaciones UL y CE. Cumple con los estándares internacionales de seguridad industrial, lo que permite un despacho de aduanas fluido y mejora la credibilidad de las adquisiciones para los compradores globales.
Opciones de personalización
Ofrecemos personalización profesional: ajuste de color de la Parte B, modificación de dureza y optimización de fórmula para entornos especiales. Los servicios OEM están disponibles, alineándose con nuestras capacidades de fabricación de moldes de silicona para brindar soluciones personalizadas.
Proceso de producción
Utilizando materias primas de silicona de alta calidad, adoptamos procesos estandarizados: pruebas de muestras previas a la producción, inspecciones durante el proceso e inspección final previa al envío. Las líneas de producción avanzadas y un equipo de control de calidad profesional garantizan una calidad estable y una entrega a tiempo.
Preguntas frecuentes
P: ¿Dañará los plásticos PC/ABS?
R: No, compatible con PC, PP, ABS, PVC y la mayoría de los metales.
P: ¿Por qué un curado lento en invierno?
R: Calentar a 80-100 ℃ durante 20 minutos.
P: ¿Cómo almacenar?
R: Sellado, vida útil de 1 año; revuelva si está estratificado.
P: ¿Peligroso para el envío?
R: No.
P: ¿Reutilizar pegamento mezclado?
R: No, úselo de inmediato.
P: ¿Qué productos químicos evitar?
R: Aquellos que inhiben el curado.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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