La silicona para encapsulado electrónico de HONG YE SILICONE es un encapsulante de silicona de dos componentes (A/B) de alto rendimiento. El componente A es transparente, el componente B es azul (personalizable), presentando seguridad, respeto al medio ambiente, alta dureza y excelente sellado/aislamiento. Como compuesto principal de encapsulado electrónico y encapsulante de silicona, se usa ampliamente para encapsulado de PCB y protección de componentes electrónicos, cumpliendo con los estándares ISO9001, CE y UL, compatible con nuestra silicona líquida, caucho de silicona RTV 2 y materias primas de silicona.
Descripción general del producto
La silicona para relleno electrónico de HONG YE SILICONE es un adhesivo líquido profesional de dos componentes (A/B) diseñado para la protección electrónica. Compuesto por el Componente A transparente y el Componente B azul (color personalizable), es seguro, ecológico y muy resistente, y ofrece un excelente rendimiento de sellado, a prueba de humedad, a prueba de golpes y de aislamiento después del curado. Es la opción preferida para el encapsulado de placas de circuitos electrónicos (PCB), electrónica óptica, fabricación de LCD y componentes electrónicos de precisión, protegiendo eficazmente los equipos contra daños, extendiendo la vida útil y reduciendo los costos de mantenimiento de los compradores.
Especificaciones técnicas
Silicona líquida de dos componentes (A/B) con una proporción de mezcla en peso de 1:1; El componente A es transparente, el componente B es azul (personalizable). La baja viscosidad garantiza un vertido fácil; opciones de curado dual: 3-8 horas a temperatura ambiente o 20 minutos a 80-100 ℃. La silicona curada tiene una excelente estabilidad química, no exuda aceite y es compatible con PC (policarbonato), PP, ABS, PVC y metales (aluminio, acero galvanizado, acero inoxidable). Embalaje: 1/5/20/25/200 KG/barril (A/B); almacenamiento: 1 año (sellado, libre de ácidos/álcalis); transportados como mercancías no peligrosas.
Características y ventajas del producto
Con la rica experiencia en fabricación de silicona de HONG YE SILICONE, nuestra silicona para encapsulado electrónico supera a la competencia y aporta un valor tangible a los compradores:
1. Protección superior: Alta estabilidad química, excelente resistencia a la intemperie/corrosión; impermeable, a prueba de humedad, resistente a altas y bajas temperaturas, indeformable; Absorbe el estrés térmico sin agrietarse, con sellado de recuperación automática.
2. Fácil operación: Baja viscosidad para un vertido suave en los espacios de PCB; La proporción de mezcla 1:1 simplifica la operación; El curado dual se adapta a los programas de producción, mejorando la eficiencia y reduciendo los costes laborales.
3. Amplia compatibilidad: Se adhiere bien con metales y plásticos comunes, sin subproductos de curado, evitando daños a componentes electrónicos sensibles.
4. Calidad superior: control de calidad estricto, igual que nuestra silicona para tampografía y caucho de silicona para moldes industriales, lo que garantiza un rendimiento estable del lote y reduce las pérdidas de producción.
Cómo utilizar
1. Revuelva los componentes A y B por separado en sus recipientes antes de mezclarlos para garantizar la uniformidad.
2. Mezcle A y B en una proporción de peso de 1:1 y revuelva bien para evitar un curado desigual.
3. Desgasifique el pegamento mezclado a 0,08 MPa durante 3 minutos y luego viértalo directamente en componentes electrónicos o PCB.
4. Curado: 3-8 horas a temperatura ambiente; 80-100 ℃ durante 20 minutos (recomendado en invierno para acortar el tiempo).
Escenarios de aplicación
Ampliamente utilizado en los campos electrónico e industrial, aporta valor práctico al proteger los componentes y reducir los costos de mantenimiento:
1. Núcleo: Encapsulado de PCB, que protege los circuitos de la humedad, golpes e interferencias externas.
2. Industria electrónica: Sellado/a prueba de humedad para electrónica óptica, fabricación de LCD y componentes de precisión.
3. Equipos de alta temperatura: Pegado/sellado/reparación de hornos de alta temperatura, filtros de aire y cocinas de inducción.
4. Auxiliar: Encapsulado del filtro de aire, que sirve como encapsulante de silicona confiable para módulos de potencia.
Certificaciones y cumplimiento
Pasó las certificaciones ISO9001, CE y UL, cumpliendo con los estándares internacionales de la industria electrónica, adecuado para la exportación global y garantizando la seguridad del producto.
Opciones de personalización
Personalización flexible: color del componente B; ajuste de fórmula (viscosidad, velocidad de curado, dureza); Especificaciones de embalaje basadas en la cantidad del pedido.
Proceso de producción
Producido en nuestra fábrica con 20 líneas de producción. Desde la selección de materias primas de silicona de alta calidad hasta el embalaje final, un estricto control de calidad (muestreo previo a la producción, inspección previa al envío) garantiza una calidad constante y un suministro estable.
Preguntas frecuentes
P: ¿Cómo almacenar?
A: Sello, libre de ácidos/álcalis; Vida útil de 1 año. Revuelva uniformemente si está en capas (sin impacto en el rendimiento).
P: ¿Reutilizar pegamento mezclado?
R: No, utilícelo de una sola vez para evitar desperdicios y degradación del rendimiento.
P: ¿Es peligroso?
R: No peligroso; enjuague con agua si entra en contacto con los ojos/boca.
P: ¿Qué afecta el curado?
R: Evite el contacto con productos químicos inhibidores del curado durante el uso/almacenamiento.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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