Este compuesto de silicona para relleno de alto aislamiento de HONG YE SILICONE es un adhesivo de encapsulación electrónica profesional hecho de materias primas de silicona refinadas. Como silicona de curado por adición de alto rendimiento y caucho de silicona RTV 2, también actúa como encapsulante de silicona y silicona para relleno de filtros. Presenta un excelente aislamiento eléctrico, alta tenacidad y curado sin aceite, lo que protege los componentes electrónicos de cortocircuitos y fugas. Ideal para electrónica óptica de alta gama, fabricación de LCD y dispositivos electrónicos de precisión, cumple con los estrictos requisitos de los compradores globales de electrónica de alta gama.
Descripción general del producto
Nuestra silicona para encapsulado electrónico es un material de sellado de alto aislamiento de dos componentes, diseñado para el encapsulado de componentes electrónicos y de precisión de alta gama. La Parte A transparente y la Parte B personalizable garantizan una observación clara de los componentes internos, con un rendimiento de aislamiento que coincide con la silicona moldeada curada con platino, adecuada para PCB de alta gama y encapsulado electrónico óptico.
Especificaciones técnicas
Proporción de mezcla A/B: 1:1 (peso); Desgasificación al vacío: 3 minutos a 0,08MPa. Curado a temperatura ambiente: 3-8 horas; curado por calentamiento: 20 minutos a 80 ~ 100 ℃. Vida útil sellada: 1 año; embalaje: 1-200 KG/barril; transporte no peligroso.
Características del producto
Excelente rendimiento de aislamiento eléctrico, evitando cortocircuitos y fugas en componentes electrónicos. Alta transparencia después del curado, permitiendo la inspección visual de las piezas internas. Baja viscosidad para verter fácilmente en estructuras complejas, sin burbujas ni espacios. Alta tenacidad y recuperación elástica, resistiendo el estrés térmico sin agrietarse.
Cómo utilizar
Revuelva la Parte A y la Parte B por separado para garantizar un rendimiento de aislamiento uniforme.
Mezcle A y B en una proporción de peso de 1:1, revolviendo bien para evitar defectos de aislamiento.
Desgasifique a 0,08 MPa durante 3 minutos y luego vierta suavemente en componentes de alta gama.
Cure a temperatura ambiente o calor, asegurando un aislamiento y sellado total.
Escenarios de aplicación
Se utiliza principalmente para electrónica óptica de alta gama, fabricación de LCD, componentes electrónicos de precisión y módulos de potencia. Proporciona una protección de aislamiento confiable, lo que mejora la seguridad y la calidad del producto para los fabricantes de productos electrónicos de alta gama.
Certificaciones y cumplimiento
Cumple con RoHS, CE y estándares electrónicos internacionales de alto aislamiento, adecuado para mercados electrónicos globales de alta gama.
Opciones de personalización
Rendimiento de aislamiento personalizado y transparencia; La fórmula se puede ajustar para requisitos especiales electrónicos de alta gama.
Proceso de producción
Estrictas pruebas de rendimiento de aislamiento y producción de precisión, siguiendo los mismos estándares que la silicona para moldes de alta transparencia, lo que garantiza una calidad de alta gama.
Preguntas frecuentes
P: ¿Es adecuado para componentes electrónicos de alto voltaje?
R: Sí, el excelente rendimiento de aislamiento garantiza un uso seguro en dispositivos de alto voltaje.
P: ¿Puedo observar los componentes internos después del encapsulado?
R: Sí, la alta transparencia permite una inspección visual clara sin dañar el sello.