El encapsulante de silicona HONG YE SILICONE es un caucho de silicona RTV 2 de baja viscosidad fabricado con materias primas de silicona de alta calidad. Como adhesivo avanzado de encapsulación electrónica y silicona para relleno de filtros, adopta la tecnología de silicona de curado por adición, con excelente fluidez y rendimiento sin burbujas. Puede llenar completamente pequeños espacios de componentes electrónicos de precisión, con una fuerte adhesión y un rendimiento estable, adecuado para PCB, LCD y módulos electrónicos en miniatura, lo que ayuda a los compradores a mejorar la eficiencia del encapsulado y la calidad del producto.
Descripción general del producto
Nuestro compuesto para encapsulado electrónico de baja viscosidad es un material líquido de dos componentes, con la Parte A transparente y la Parte B personalizable. También se le llama pegamento líquido tipo gelatina para tanques, con una fluidez comparable a la silicona para moldes de alta transparencia. Está especialmente diseñado para componentes electrónicos de precisión, lo que resuelve el problema del vertido difícil de elementos densos y garantiza una encapsulación completa y una protección confiable.
Especificaciones técnicas
Proporción de mezcla A/B: 1:1 en peso; Desgasificación al vacío durante 3 minutos a 0,08 MPa. Tiempo de curado: 3-8 horas (temperatura ambiente), 20 minutos (80~100℃). Baja viscosidad (fácil de fluir); vida útil: 1 año; embalaje: 1-200 KG/barril; transporte no peligroso. Compatible con varios materiales de componentes de precisión.
Características del producto
Viscosidad ultrabaja, que fluye libremente en espacios pequeños sin llenado auxiliar manual. Desespumante rápido, sin residuos de burbujas después del vertido, lo que garantiza un rendimiento de aislamiento. Suavidad moderada después del curado, sin daños a los componentes de precisión. Se adhiere firmemente a metales y plásticos, sin contracción ni fugas de aceite, y admite modos de curado duales para un funcionamiento flexible.
Cómo utilizar
1. Revuelva la Parte A y la Parte B en reposo para restaurar la fluidez. 2. Mezcle uniformemente en una proporción de 1:1, controle la velocidad de agitación para evitar que se mezcle el aire. 3. Desgasifique brevemente y luego vierta lentamente a lo largo del borde de los componentes. 4. Elija el modo de curado según la velocidad de producción.
Escenarios de aplicación
Ideal para módulos LED en miniatura, PCB de tiras de lámparas, PCB de control inteligente pequeños y módulos de potencia electrónicos de precisión. También es adecuado para el llenado interno de filtros de tanques de líquidos, lo que mejora la eficiencia de la construcción y reduce los residuos de producción.
Certificaciones y cumplimiento
Cumple con los estándares de seguridad y protección ambiental de la industria electrónica, lo que respalda la exportación global de pequeños productos electrónicos.
Opciones de personalización
Rango de viscosidad ajustable para adaptarse a diferentes tamaños de espacios de componentes electrónicos, optimizando la fluidez para necesidades específicas.
Proceso de producción
Adopta un procesamiento de materia prima de molienda fina, consistente con el estándar de caucho de molde de silicona de curado por condensación, lo que garantiza una fluidez estable de los productos terminados.
Preguntas frecuentes
P: ¿Puede llenar los espacios entre componentes SMT densos?
R: Sí, la viscosidad ultrabaja garantiza que no haya ángulos de llenado muertos.
P: ¿Aparecerán burbujas en el interior después de verterlo?
R: Un simple desespumante puede lograr una encapsulación sin burbujas.