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Sellador de silicona líquida de precisión para componentes electrónicos
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Cantidad de pedido mínima:1 Kilogram
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Atributos del producto

ModeloHY-9400

MarcaSILICONA HONG YE

OriginHUIZHOU

Proceso de dar un título9001

Embalaje y entrega
Unidades de venta : Kilogram
Tipo de paquete : 1kg/5kg/25kg/200kg
Ejemplo de una imagen :

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Adhesivo para tanque de líquido 9400(2)
Descripción
El sellador líquido para tanques de baja viscosidad HONG YE es un adhesivo de encapsulación electrónica y silicona de curado por adición de alta fluidez. Como compuesto de encapsulado y caucho de silicona RTV 2 profesional refinado a partir de materias primas de silicona de primera calidad, actúa como silicona de encapsulado de filtro ideal para encapsulación electrónica de precisión. Con relleno sin burbujas, curado flexible y textura ultrasuave, resuelve los problemas de encapsulado incompleto de componentes en miniatura, mejorando enormemente el rendimiento de producción en las fábricas de electrónica de precisión.
HY-factory
Descripción general del producto
Este gel de silicona Jelly de dos componentes presenta una viscosidad ultrabaja para un relleno perfecto de microespacios. No genera subproductos del curado y se adapta a múltiples materiales de ingeniería. Con un excelente rendimiento a prueba de humedad, golpes y aislamiento, se usa ampliamente en escenarios de sellado de filtros de tanques de líquido y electrónica de precisión, cumpliendo con los requisitos de aplicación de silicona de creación rápida de prototipos de alto estándar.
Liquid tank adhesiveLiquid tank adhesive
Especificaciones técnicas
Proporción de mezcla estándar 1:1; Desespumante al vacío de 3 minutos. Modos duales de curado a temperatura ambiente y calefacción. Embalaje completo en barril con múltiples especificaciones, almacenamiento sellado por 1 año, entrega segura y no peligrosa.
Liquid tank adhesive
Características del producto
La viscosidad ultrabaja elimina los ángulos muertos de llenado de piezas electrónicas densas. La textura suave y elástica proporciona una absorción eficaz de los impactos. El rendimiento químico estable resiste la corrosión y la humedad. Los modos de curado dual adaptan las líneas de producción manuales y automatizadas. La nula precipitación de aceite mantiene limpias las superficies de los componentes.
Cómo utilizar
Revuelva bien los componentes A y B para evitar la estratificación. Mezcle uniformemente en una proporción de peso de 1:1. Desespume completamente en condiciones de vacío. Vierta lentamente en componentes de precisión e implemente un curado específico.
Escenarios de aplicación
Perfecto para dispositivos ópticos LCD, placas PCB en miniatura, módulos de potencia y sellado fino de filtros de tanques de líquidos. Reduce los productos defectuosos, ahorra desperdicio de materia prima y mejora la calidad de los productos electrónicos de precisión.
Certificaciones y cumplimiento
Cumple con los estándares de seguridad industrial CE, RoHS e ISO, adecuado para la fabricación de exportación de productos electrónicos de precisión global.
HY-awards
Opciones de personalización
Personalice la fluidez y la viscosidad para adaptar diferentes piezas de trabajo de precisión con microespacios.
package4
Proceso de producción
Adopta tecnología de procesamiento de materia prima refinada, con estrictas pruebas por lotes, al igual que los productos de silicona de creación rápida de prototipos.
Preguntas frecuentes
P: ¿Es adecuado para encapsular componentes ultrapequeños?
R: Sí, la viscosidad ultrabaja logra un relleno de penetración total.
P: ¿El desespumante afecta el rendimiento final?
R: El desespumante estándar garantiza un efecto de encapsulación estable y sin burbujas.
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