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Silicona líquida de baja tensión para encapsulado electrónico de precisión
Silicona líquida de baja tensión para encapsulado electrónico de precisión
Silicona líquida de baja tensión para encapsulado electrónico de precisión
Silicona líquida de baja tensión para encapsulado electrónico de precisión
Silicona líquida de baja tensión para encapsulado electrónico de precisión
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Silicona líquida de baja tensión para encapsulado electrónico de precisión

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Atributos del producto

ModeloHY-9400

MarcaSILICONA HONG YE

OriginHUIZHOU

Proceso de dar un título9001

Embalaje y entrega
Unidades de venta : Kilogram
Tipo de paquete : 1kg/5kg/25kg/200kg
Ejemplo de una imagen :

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Adhesivo para tanques de líquidos
Descripción
HONG YE SILICONE El compuesto de encapsulado electrónico de baja tensión proporciona una protección suave para los frágiles componentes electrónicos de precisión dentro de los sistemas de filtrado. No genera estrés de curado y evita daños a los componentes. Combinado con silicona para creación rápida de prototipos, silicona moldeada curada con platino y silicona espumada, garantiza una encapsulación segura para delicados módulos de filtración electrónica.
HY-factory
Descripción general del producto
Este gel de silicona RTV de baja tensión para tanque es un material para macetas de doble componente, elástico y suave. Muchos selladores duros producen tensiones de curado y agrietan piezas electrónicas diminutas. Nuestra fórmula ultrasuave libera el estrés libremente, protegiendo completamente las placas de circuito interno del filtro y los componentes electrónicos sensibles.
Liquid tank adhesiveLiquid tank adhesive
Características del producto
Cero estrés de curado, sin daños por extrusión en piezas de precisión. Elasticidad ultrasuave y perfecta liberación del estrés. Impermeable, aislado y a prueba de golpes. Sin subproductos tóxicos, compatible con todos los materiales electrónicos delicados sin corrosión ni daños.
Liquid tank adhesive Parameter
Pasos de operación
1. Revuelva completamente dos componentes;
2. Mezcle en una proporción de peso estándar de 1:1;
3. Aspire la espuma durante 3 minutos;
4. Adopte un curado suave a temperatura ambiente para proteger los componentes electrónicos.
Escenarios de aplicación
Se utiliza principalmente para rellenar y proteger módulos de potencia integrados en filtros, placas de circuitos y sensores de precisión. Ideal para todos los escenarios delicados de encapsulación electrónica.
Certificaciones y cumplimiento
Totalmente compatible con las normas de seguridad electrónica ISO9001, CE y UL.
HY-awards
Opciones de personalización
Grado de suavidad personalizado disponible para diferentes necesidades de protección de componentes frágiles.
package4
Producción y control de calidad
Estrictas pruebas de estrés e inspección de compatibilidad electrónica para cada lote.
Preguntas frecuentes
1. ¿Esta silicona dañará piezas electrónicas pequeñas?
No, diseño con estrés de curado cero.
2. ¿Es seguro para sensores sensibles?
Sí, totalmente compatible y no corrosivo.
3. ¿Puede prevenir el agrietamiento de los componentes?
Sí, protección flexible contra el estrés.
4. ¿Se recomienda el curado a temperatura ambiente?
Sí, el curado suave protege los componentes electrónicos.
5. ¿Afecta la estabilidad del circuito?
No, inerte y estable después del curado.
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