A medida que la industria electrónica continúa elevando el nivel de confiabilidad de los productos, la protección del encapsulado se ha convertido en un proceso esencial para mejorar la resistencia a la humedad, la amortiguación de vibraciones y el aislamiento eléctrico de los componentes electrónicos. Hong Ye Silicone ha presentado su silicona para relleno electrónico serie HY-9, que ofrece protección de relleno integral para placas PCB y módulos electrónicos.
La serie HY-9 utiliza un sistema catalizador de platino de curado por adición de dos componentes. Los componentes A y B se mezclan en una proporción de peso de 1:1, lo que simplifica la operación y no genera subproductos durante el curado. La serie incluye tres modelos optimizados para diferentes necesidades de aplicación.
HY-9300 es un gel de silicona transparente autoadhesivo de dureza cero con una viscosidad mixta de solo 600 a 1000 cps. Su excelente fluidez le permite penetrar y llenar rápidamente espacios finos en estructuras de circuitos complejos. La propiedad autoadhesiva permite una unión fuerte a superficies de PC, PP, ABS, PVC y metal sin imprimación, lo que simplifica significativamente el proceso de encapsulado. Este modelo es particularmente adecuado para el encapsulado de componentes electrónicos de precisión donde se requiere transparencia, así como para fuentes de alimentación modulares y placas de circuitos que pueden necesitar reelaboración.
HY-9400 es un gel de silicona para rellenar ultrasuave con una dureza inferior a cero, que ofrece una excelente absorción de impactos y amortiguación. Está diseñado para aplicaciones de encapsulado de capas profundas, como la protección general del llenado de módulos electrónicos grandes, absorbiendo eficazmente el impacto mecánico y la energía de vibración para proteger los componentes internos frágiles. Con una viscosidad mixta de 680 a 1400 cps, cura en 3 a 5 horas a temperatura ambiente, equilibrando la fluidez y la eficiencia del curado.
HY-9405 es un gel de silicona para macetas de uso general con una dureza de 5 más o menos 2 Shore A, que proporciona un mejor soporte estructural que los otros dos modelos. Su tiempo de funcionamiento de 1 a 3 horas se adapta a escenarios de producción que requieren una ventana de trabajo más amplia. Este modelo se usa ampliamente para aplicaciones de sellado de PCB, encapsulación de módulos de potencia y encapsulado de sensores.
Los tres modelos ofrecen un excelente aislamiento eléctrico, con una rigidez dieléctrica de no menos de 25 kV/mm y una resistividad de volumen de no menos de 1,0 x 10 a la potencia de 16 ohm-cm después del curado, lo que crea una barrera de aislamiento confiable para componentes electrónicos sensibles. La conductividad térmica de no menos de 0,2 W/(mK) ayuda a disipar el calor generado durante el funcionamiento de los componentes y a mantener temperaturas de trabajo seguras.
El rendimiento a prueba de agua y humedad es otra ventaja fundamental. El gel curado forma una capa selladora densa y sin costuras que bloquea eficazmente el agua y la humedad. Combinada con un rango de temperatura de trabajo de -50 °C a 200 °C y retardo de llama UL94 V-1, la serie HY-9 es capaz de manejar entornos exigentes que incluyen pantallas LED para exteriores, electrónica marina y módulos del compartimiento del motor de automóviles.
También se encuentran disponibles servicios de formulación personalizados. La dureza, la viscosidad, el tiempo de funcionamiento, la velocidad de curado y el color se pueden ajustar para cumplir con los requisitos específicos de la aplicación. La serie HY-9 ha pasado las certificaciones RoHS, UL, MSDS y REACH, con un estricto control de calidad mantenido bajo el sistema de gestión ISO9001. Los productos se exportan a más de 138 países en todo el mundo.
El lanzamiento de la serie HY-9 fortalece aún más la cartera de productos en el campo del encapsulado electrónico, proporcionando a la industria electrónica una solución de protección de encapsulado más profesional y eficiente.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
