El enfriamiento por inmersión en silicona gana terreno para los centros de datos de IA

A medida que aumenta la potencia informática de la IA, la refrigeración por aire tradicional tiene dificultades para manejar la carga de calor de los densos grupos de servidores, lo que lleva a los operadores de centros de datos a probar materiales de refrigeración por inmersión de silicona. Los nuevos fluidos de silicona de baja viscosidad ofrecen un rendimiento de transferencia de calor estable y, al mismo tiempo, cuentan con un punto de inflamación superior a 200 °C, lo que reduce el riesgo de incendio en comparación con los refrigerantes de hidrocarburos. Estos líquidos de silicona son químicamente inertes, no corrosivos para las placas de circuitos y los componentes electrónicos, y mantienen propiedades consistentes en amplios rangos de temperatura. Los fabricantes asiáticos de silicona están acelerando la producción en masa para satisfacer los pedidos extranjeros de Europa y América del Norte. Los usuarios finales prefieren los fluidos refrigerantes de silicona por su larga vida útil y bajo mantenimiento. Los analistas de la industria predicen que el segmento de enfriamiento por inmersión de silicona experimentará un crecimiento de dos dígitos hasta 2030. Los compradores B2B buscan proveedores confiables con MSDS completos e informes de pruebas térmicas para la implementación de centros de datos a gran escala.