La silicona para encapsulado electrónico para robótica de HONG YE SILICONE es un encapsulante de silicona de alto rendimiento diseñado para componentes electrónicos robóticos. También llamado compuesto de silicona para encapsulado o adhesivo de encapsulación electrónica, se cura formando una capa protectora sólida después de agregar el endurecedor, y presenta propiedades impermeables, a prueba de humedad, conductoras térmicas, retardantes de llama y aislantes. Con resistencia a temperaturas de -60 ℃ a 220 ℃, fuerte adhesión y baja volatilidad, admite la personalización de la dureza, la viscosidad y el tiempo de funcionamiento. Cumple con las certificaciones ISO9001, CE y UL y se combina con nuestra silicona para robots para garantizar un funcionamiento estable de la robótica en entornos hostiles, cumpliendo con los estándares globales de adquisición B2B.
Descripción general del producto
Como producto principal de HONG YE SILICONE, nuestra silicona para relleno electrónico para robótica está especialmente diseñada para proteger componentes electrónicos sensibles en robots industriales y de servicios. A diferencia de la resina epoxi para macetas, este encapsulante a base de silicona tiene una flexibilidad superior y una capacidad de absorción de tensiones. Antes de curar, es un líquido fluido; después de mezclarlo con el endurecedor, cura a temperatura ambiente o elevada, formando una capa protectora hermética que une, sella, rellena y protege PC, PCB, CPU y otros componentes robóticos, extendiendo efectivamente la vida útil de los sistemas electrónicos robóticos.
Características del producto
1. Protección integral: Ofrece excelente resistencia a la corrosión, el agua, la humedad y el polvo, junto con aislamiento, conductividad térmica, absorción de impactos y confidencialidad, aislando completamente la electrónica robótica de las duras condiciones de trabajo.
2. Adaptabilidad a temperaturas extremas: funciona de manera estable desde -60 ℃ a 220 ℃, absorbe el estrés del ciclo térmico y protege los chips del robot y los cables de oro de soldadura contra daños, adaptándose a entornos de trabajo robóticos complejos.
3. Fuerte adhesión y baja volatilidad: alta fuerza de unión a aluminio, cobre, acero inoxidable y sustratos robóticos (PC, PMMA, PCB), bajo contenido volátil y alta resistencia al curado, lo que garantiza una estabilidad a largo plazo.
4. Opciones de curado dual: Disponibles además de silicona de curado y silicona de curado por condensación, que combinan con diferentes procesos de producción robótica y requisitos de eficiencia, y son fáciles de operar.
5. Resistencia química y al ozono: Resiste el ozono y la erosión química, manteniendo el rendimiento sin envejecimiento, adecuado para el uso a largo plazo de robots industriales.
Especificaciones técnicas
Esta silicona para encapsulado electrónico robótico está hecha de materias primas de silicona de alta calidad, con excelente conductividad térmica y retardo de llama para satisfacer las necesidades de seguridad y disipación de calor del robot. La dureza, la viscosidad y el tiempo de funcionamiento del curado son personalizables; El curado completo tarda 24 horas a temperatura ambiente, y la temperatura y la humedad ambientales afectan la velocidad de curado. No presenta corrosión en los componentes electrónicos robóticos, tiene buena fluidez antes del curado y cumple con los estándares internacionales de materiales electrónicos, y es compatible con nuestro compuesto de encapsulado térmicamente conductor.
Escenarios de aplicación
Ampliamente utilizado en encapsulación y protección de componentes electrónicos en diversos robots, incluidos sistemas de control de robots industriales, placas PCB de robots colaborativos, módulos de CPU de robots de servicio, sensores de robots, unidades de accionamiento y componentes de potencia. Es adecuado para robots automotrices, robots de manipulación industrial, robots auxiliares médicos y robots inteligentes, resolviendo eficazmente problemas como filtración de agua, cortocircuito, acumulación de calor y daños por vibración de la electrónica robótica.
Valor fundamental para los compradores
1. Mejorar la confiabilidad del robot: la protección integral reduce la tasa de fallas de los componentes electrónicos, lo que mejora la estabilidad del funcionamiento del robot y la competitividad de la marca.
2. Reducir costos: proceso de operación simple, no se requieren equipos complejos; Los parámetros personalizables coinciden con las líneas de producción, mejorando la eficiencia y reduciendo el desperdicio.
3. Gran compatibilidad: se adapta a diversos materiales electrónicos robóticos y procesos de producción, sin necesidad de reemplazar materiales de encapsulado para diferentes modelos de robots.
4. Garantía de cumplimiento: Pasa certificaciones internacionales, cumpliendo con los requisitos de importación de los mercados globales, evitando barreras comerciales.
Cómo utilizar
1. Premezclado: Revuelva completamente el Componente A para mezclar los rellenos sedimentados de manera uniforme y agite bien el Componente B (endurecedor).
2. Mezclado: Revuelva los componentes A y B en la proporción en peso especificada hasta que estén completamente fusionados.
3. Desespumante: Coloque el pegamento mezclado en un recipiente al vacío, desespume a 0,01 MPa durante 3 minutos antes de colocarlo en macetas.
4. Encapsulado y curado: Vierta pegamento desespumado en componentes electrónicos robóticos, cure a temperatura ambiente o elevada; continúe con el siguiente proceso después del curado básico, curado completo en 24 horas.
Certificaciones y cumplimiento
Producido bajo el sistema de gestión de calidad ISO9001 de HONG YE SILICONE, este producto ha pasado las certificaciones CE y UL, cumpliendo con los estándares ambientales y de seguridad de componentes electrónicos internacionales, cumpliendo con los requisitos de adquisición de los fabricantes globales de robots en Europa, América, Asia y otras regiones.
Opciones de personalización
Ofrecemos personalización personalizada para las necesidades de producción robótica: ajustar la dureza, la viscosidad, el tiempo de funcionamiento y la velocidad de curado del curado; personalizar los tipos de curado por adición/condensación; Desarrollar fórmulas especiales para escenarios robóticos de alta temperatura o alta conductividad térmica. También ofrecemos soluciones integrales con nuestro robot de silicona y encapsulante de silicona.
Preguntas frecuentes
P1: ¿Afectará la disipación de calor de los componentes electrónicos del robot? R1: No, tiene una excelente conductividad térmica, conduce el calor de manera oportuna y protege los componentes.
P2: ¿Se puede utilizar para sensores de robots precisos? R2: Sí, tiene buena fluidez antes del curado, llenando espacios finos sin dañar los sensores después del curado.
P3: ¿Cómo almacenar silicona para macetas sin abrir? A3: Sellar y almacenar en un lugar fresco y seco; revuelva uniformemente si está en capas, no afecta el rendimiento.
P4: ¿Se puede almacenar pegamento mezclado? R4: No, use pegamento mezclado al mismo tiempo para evitar el curado y el desperdicio.
P5: ¿Es seguro usarlo? R5: Sí, no es peligroso; Evite el contacto con la boca y los ojos, enjuáguese con agua si entra en contacto accidentalmente.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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