Descripción general del producto
Nuestro compuesto de encapsulado electrónico, también conocido como compuesto de encapsulado de silicona, adhesivo de encapsulación electrónica o encapsulante de silicona, está diseñado para proteger componentes críticos en subestaciones de redes inteligentes. Como fabricante profesional de caucho de silicona RTV 2 y soluciones de silicona industrial, ofrecemos una fórmula de silicona líquida confiable que cura hasta convertirse en un elastómero duradero. Este producto ofrece mucha mayor estabilidad y seguridad eléctrica que el compuesto de encapsulado electrónico estándar para aplicaciones de energía de alto voltaje y servicio prolongado.
Especificaciones técnicas
Este compuesto de encapsulado de dos componentes es compatible con sistemas de curado por adición y por condensación. Presenta una adhesión excepcional a PC, PMMA, PCB, CPU, aluminio, cobre y acero inoxidable. Funciona de manera confiable entre -60 ℃ y 220 ℃, con baja volatilidad, alto aislamiento eléctrico y disipación térmica efectiva. Cura a temperatura ambiente o con calor, alcanzando el curado completo en aproximadamente 24 horas. La dureza, la viscosidad y el tiempo de trabajo se pueden personalizar para cumplir con los requisitos de los equipos de la subestación.
Características y ventajas del producto
- Excelente aislamiento eléctrico para un funcionamiento seguro en entornos de subestaciones y redes inteligentes.
- Excelente conductividad térmica y estabilidad del ciclo de calor para proteger chips y cableado interno.
- Amplia resistencia a la temperatura para un rendimiento estable en condiciones extremas en interiores y exteriores.
- Resistencia superior al agua, al polvo, a la corrosión y al ozono para una larga vida útil.
- Fuerte adhesión a metales y plásticos de ingeniería, evitando la separación bajo vibración.
- Baja volatilidad y alta resistencia mecánica para un rendimiento confiable a largo plazo.
- Opciones de curado flexibles adecuadas para la producción automatizada de electrónica de potencia.
Cómo utilizar
- Revuelva bien la Parte A para distribuir uniformemente los rellenos sedimentados y agite bien la Parte B antes de mezclar.
- Combine la Parte A y la Parte B según la proporción de peso recomendada.
- Si es necesario, desgasifique la mezcla en un recipiente al vacío a 0,01 MPa durante 3 minutos antes de verterla.
- Cure a temperatura ambiente o aplique calor; El curado completo se consigue en unas 24 horas, afectado por la temperatura y la humedad.
Escenarios de aplicación
Este compuesto de encapsulado electrónico se usa ampliamente en subestaciones de redes inteligentes, incluidos módulos de control, unidades de monitoreo, conjuntos de PCB, sensores y componentes de distribución de energía. Mejora la confiabilidad, reduce las tasas de falla, extiende la vida útil, reduce los costos de mantenimiento y respalda el funcionamiento estable y eficiente de los sistemas modernos de redes inteligentes.
Opciones de personalización
Ofrecemos una personalización completa que incluye dureza, viscosidad, tiempo de trabajo, conductividad térmica y tipo de curado. Se encuentran disponibles fórmulas especiales de alto aislamiento y anticorrosión para aplicaciones de subestaciones y redes inteligentes.
Certificaciones y cumplimiento
Nuestro producto cumple con los estándares internacionales de seguridad industrial y eléctrica, respaldados por las certificaciones ISO9001, CE y RoHS, lo que garantiza una calidad constante para los equipos de infraestructura eléctrica crítica.
Preguntas frecuentes
P: ¿Este compuesto de encapsulado es adecuado para uso a largo plazo en subestaciones de redes inteligentes?
R: Sí, proporciona un alto aislamiento, resistencia a la intemperie y estabilidad térmica para un rendimiento confiable y prolongado.
P: ¿Se adhiere bien a PCB y piezas metálicas?
R: Sí, tiene una excelente adherencia a PC, PCB, aluminio, cobre y acero inoxidable.
P: ¿Cómo debo manejar el material que se ha separado durante el almacenamiento?
R: Simplemente revuelva uniformemente antes de usar; las capas no afectan el rendimiento.
P: ¿Es adecuado para la producción en masa de electrónica de potencia?
R: Sí, admite curado térmico y a temperatura ambiente, lo que lo hace ideal para la fabricación automatizada.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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