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Silicona para rellenar electrónicamente para robótica de precisión
Silicona para rellenar electrónicamente para robótica de precisión
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Silicona para rellenar electrónicamente para robótica de precisión

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Atributos del producto

ModeloHY-9050

MarcaSILICONA HONG YE

OriginHUIZHOU

Proceso de dar un título9001

Embalaje y entrega
Unidades de venta : Kilogram
Tipo de paquete : 1kg/5kg/25kg/200kg
Ejemplo de una imagen :

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compuesto de encapsulado electrónico-5
Descripción
HONG YE SILICONE Electronic Potting Silicone es un material protector profesional diseñado para electrónica robótica de precisión. Es una silicona líquida de dos componentes disponible como silicona de curado por adición y caucho para moldes de silicona de curado por condensación, que presenta excelente impermeabilidad, humedad, polvo, conductividad térmica, retardo de llama y alto aislamiento. Con una amplia tolerancia a la temperatura de -60 ℃ a 220 ℃, baja volatilidad, alta resistencia y fuerte adhesión, garantiza un funcionamiento estable de componentes robóticos de precisión, protegiendo los componentes electrónicos sensibles de la microvibración y el daño ambiental para los fabricantes de robótica globales.
electronic potting compoundelectronic potting compound

Descripción general del producto

Nuestra silicona para encapsulado electrónico, también llamada adhesivo de encapsulación electrónica o encapsulante de silicona, es un compuesto de encapsulado de silicona de alta confiabilidad diseñado para sistemas robóticos de precisión. Como fabricante experimentado de caucho de silicona RTV 2 con más de 15 años de experiencia en exportación, nos enfocamos en soluciones de silicona de grado industrial para equipos de precisión. Esta silicona líquida se cura formando un elastómero flexible y duradero, que proporciona una protección integral para la electrónica robótica de precisión, superior al compuesto de encapsulado electrónico ordinario en absorción de microvibraciones y compatibilidad de alta precisión.

Especificaciones técnicas

Esta silicona para encapsulado electrónico de dos componentes está disponible además y en tipos de curado por condensación. Tiene una amplia tolerancia a la temperatura de -60 ℃ a 220 ℃, excelente aislamiento eléctrico y conductividad térmica, y una fuerte adhesión a PC, PMMA, PCB, CPU y metales (aluminio, cobre, acero inoxidable). Se puede curar a temperatura ambiente o calentando, con un tiempo de curado completo de 24 horas. Los parámetros clave, como la dureza, la viscosidad y el tiempo de funcionamiento, se pueden personalizar para satisfacer los requisitos de alta precisión de los componentes robóticos.

Características y ventajas del producto

- Absorción de microvibraciones: absorbe eficazmente ligeras vibraciones durante el funcionamiento del robot de precisión, protegiendo los chips internos y los cables de soldadura, asegurando una transmisión de señal estable y precisión del movimiento. - Compatibilidad de alta precisión: baja contracción después del curado, sin deformación, que se adapta perfectamente al reducido espacio de instalación de la electrónica robótica de precisión. - Rendimiento de aislamiento superior: Previene cortocircuitos en circuitos de alta precisión, asegurando el funcionamiento estable de los sistemas de control robótico y sensores. - Amplia tolerancia a la temperatura: rendimiento estable en ambientes extremadamente fríos y de alta temperatura, adecuado para diversos escenarios operativos de robótica de precisión. - Baja volatilidad: Sin emisiones nocivas, seguro para estructuras robóticas cerradas, evitando la contaminación de componentes de precisión. - Fuerte adhesión: excelente unión a diversos materiales, lo que garantiza un sellado firme de PCB robóticos, módulos de control y unidades de sensores. - Protección integral: impermeable, a prueba de humedad, a prueba de polvo y anticorrosión, extendiendo la vida útil de los componentes robóticos de precisión.

Cómo utilizar

1. Antes de mezclar, revuelva completamente la Parte A para distribuir uniformemente los rellenos sedimentados y agite bien la Parte B para garantizar la uniformidad. 2. Mezcle la Parte A y la Parte B según la proporción de peso especificada para garantizar un curado estable y un rendimiento de protección confiable. 3. Desgasifique si es necesario: coloque la silicona mezclada en un recipiente al vacío, desgasifique a 0,01 MPa durante 3 minutos y luego vierta en componentes electrónicos robóticos de precisión. 4. Curar a temperatura ambiente o calentando; el curado básico se completa antes del siguiente proceso y el curado completo demora 24 horas (la temperatura ambiental y la humedad afectan el efecto de curado).

Escenarios de aplicación

Esta silicona para relleno electrónico se utiliza principalmente en robótica de precisión, incluidos módulos de control robótico, placas PCB, sensores, CPU, servocontroladores y componentes de detección de precisión. Protege eficazmente los componentes electrónicos sensibles de microvibraciones, polvo, humedad y cambios de temperatura, reduce las tasas de fallas robóticas, garantiza la precisión del movimiento y la detección, extiende la vida útil del equipo, reduce los costos de mantenimiento y brinda confiabilidad y valor de precisión a los fabricantes y compradores globales de robótica de precisión.

Opciones de personalización

Brindamos servicios de personalización flexibles, que incluyen el ajuste del tipo de curado, la dureza, la viscosidad, el tiempo de operación y la tasa de contracción para que coincidan con diferentes modelos de robótica de precisión. Se encuentran disponibles fórmulas especiales con absorción mejorada de microvibraciones y compatibilidad de alta precisión, que respaldan los servicios OEM para satisfacer las necesidades personalizadas de los compradores globales de equipos robóticos.

Certificaciones y cumplimiento

Nuestra silicona para encapsulado electrónico cumple con los estándares internacionales de equipos industriales y de precisión, respaldados por las certificaciones ISO9001, CE y UL. Cumple estrictos requisitos de calidad y seguridad para la electrónica robótica de precisión, con una consistencia de lote estable y es ampliamente reconocido por los clientes globales de la industria de la robótica.

Preguntas frecuentes

P: ¿Esta silicona para rellenar es adecuada para componentes robóticos de alta precisión? R: Sí, tiene una baja contracción después del curado y una excelente compatibilidad de precisión, lo que se adapta perfectamente al reducido espacio de instalación de la electrónica robótica de precisión. P: ¿Puede absorber la microvibración del funcionamiento del robot de precisión? R: Sí, tiene un excelente rendimiento de absorción de microvibraciones, protege los componentes internos y garantiza la precisión de detección y movimiento del robot. P: ¿Cómo manejar la silicona en capas después de un almacenamiento prolongado? R: Revuelva uniformemente antes de usar; la colocación de capas no afecta el rendimiento y aún puede proporcionar una protección confiable para componentes robóticos de precisión. P: ¿Es seguro para estructuras robóticas cerradas? R: Sí, tiene baja volatilidad y no emite emisiones nocivas, lo que evita la contaminación de componentes de precisión y garantiza un uso seguro en espacios cerrados.
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