Descripción general del producto
Nuestro compuesto de encapsulado electrónico, también conocido como silicona para encapsulado o encapsulante de silicona, es una solución de alta confiabilidad diseñada específicamente para sistemas de administración de baterías (BMS). Como fabricante experimentado de caucho de silicona RTV 2, nos centramos en materiales de silicona de grado industrial para equipos de almacenamiento de energía y baterías. Esta silicona líquida supera al compuesto de relleno común, con una excelente conductividad térmica y absorción de tensión, adaptándose perfectamente al entorno de vibración y ciclos de alta temperatura de BMS.
Especificaciones técnicas
Este compuesto de encapsulado electrónico de dos componentes es una silicona de curado por adición, disponible en parámetros personalizables. Tanto la Parte A como la Parte B son líquidas, de consistencia uniforme; Los rellenos sedimentados deben agitarse uniformemente antes de su uso. Sigue una relación de peso de A:B (personalizable), con desespumado al vacío opcional a 0,01 MPa durante 3 minutos. Se puede curar a temperatura ambiente o mediante calentamiento, con un tiempo de curado total de 24 horas (afectado por la temperatura y humedad ambiente). Los parámetros clave personalizables incluyen dureza, viscosidad, tiempo de operación, conductividad térmica y rendimiento del aislamiento, todos diseñados para cumplir con los requisitos de trabajo de BMS.
Características y ventajas del producto
- Excelente conductividad térmica: disipa rápidamente el calor generado por BMS durante los ciclos de carga y descarga de la batería, evitando el sobrecalentamiento y garantizando un funcionamiento estable de los componentes de BMS. - Rendimiento de aislamiento superior: alta rigidez dieléctrica y resistividad de volumen, lo que evita cortocircuitos entre los circuitos BMS y las celdas de la batería, lo que garantiza un uso seguro. - Amplia adaptabilidad a la temperatura: funciona de manera estable desde -60 ℃ a 220 ℃, absorbiendo el estrés causado por los ciclos de alta temperatura, protegiendo los chips BMS y los cables de soldadura contra daños. - Fuerte adhesión: Excelente unión a PC, PMMA, PCB, CPU y metales (aluminio, cobre, acero inoxidable), asegurando una encapsulación firme de los componentes BMS. - Baja volatilidad y alta resistencia: sin emisiones nocivas, alta resistencia mecánica, adecuado para uso a largo plazo en estructuras BMS cerradas. - Resistencia a golpes y corrosión: absorbe las vibraciones durante el transporte y uso de la batería, resiste la erosión química y prolonga la vida útil del BMS. - Opciones de curado dual: cura a temperatura ambiente o mediante calentamiento, flexible para diferentes procesos de producción de BMS, mejorando la eficiencia de fabricación.
Cómo utilizar
1. Antes de mezclar, revuelva completamente la Parte A para distribuir uniformemente los rellenos sedimentados y agite bien la Parte B para garantizar la uniformidad. 2. Mezcle la Parte A y la Parte B según la proporción en peso especificada, revolviendo bien para lograr una mezcla uniforme. 3. Desgasifique si es necesario: coloque el pegamento mezclado en un recipiente al vacío, desgasifique a 0,01 MPa durante 3 minutos y luego viértalo en los componentes de BMS. 4. Curar a temperatura ambiente o calentando; el curado básico se completa antes del siguiente proceso y el curado completo demora 24 horas (la temperatura y la humedad del ambiente tienen un impacto significativo en el efecto de curado).
Escenarios de aplicación
Este compuesto de encapsulado electrónico se utiliza especialmente para sistemas de gestión de baterías (BMS), incluida la encapsulación de placas de circuitos, CPU, sensores, conectores y módulos de control de BMS. Proporciona protección integral contra el calor, la vibración, la humedad y la corrosión, garantiza un monitoreo y control precisos del estado de la batería, reduce las tasas de falla del BMS, extiende la vida útil de la batería y del BMS, reduce los costos de mantenimiento y brinda confiabilidad y valor de seguridad a los fabricantes y compradores globales de BMS y equipos de batería.
Opciones de personalización
Brindamos servicios de personalización flexibles, que incluyen el ajuste de la dureza, la viscosidad, el tiempo de operación, la velocidad de curado, la conductividad térmica y el rendimiento del aislamiento para que coincidan con diferentes modelos de BMS. Se encuentran disponibles fórmulas especiales con conductividad térmica y absorción de tensión mejoradas, que respaldan los servicios OEM para cumplir con los requisitos personalizados de BMS y equipos de batería.
Certificaciones y cumplimiento
Nuestro compuesto de encapsulado electrónico cumple con los estándares internacionales de la industria de baterías y almacenamiento de energía, respaldados por las certificaciones ISO9001 y CE. Cumple con estrictos requisitos de calidad y seguridad para BMS, con una consistencia de lote estable, no tóxico y ecológico, y es ampliamente reconocido por los clientes globales de la industria de baterías y BMS.
Preguntas frecuentes
P: ¿Este compuesto para macetas es adecuado para BMS en ambientes de alta temperatura? R: Sí, funciona de manera estable entre -60 ℃ y 220 ℃, absorbe el estrés de los ciclos de alta temperatura y disipa el calor de manera efectiva, adaptándose a las condiciones de trabajo del BMS. P: ¿Se puede adherir a materiales relacionados con BMS? R: Sí, tiene una excelente adhesión a PC, PMMA, PCB, CPU y metales como aluminio y cobre, lo que garantiza una encapsulación firme de los componentes BMS. P: ¿Cómo manejar la silicona en capas después de un almacenamiento prolongado? R: Revuelva uniformemente antes de usar; la estratificación no afecta el rendimiento y aún puede proporcionar una protección confiable para los componentes BMS. P: ¿La proporción de mezcla es fija? R: No, la relación de peso de los componentes A y B se puede personalizar de acuerdo con los requisitos específicos de rendimiento y producción de BMS.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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