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Encapsulado electrónico para sistemas de comunicación de ascensores
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Encapsulado electrónico para sistemas de comunicación de ascensores

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Atributos del producto

ModeloHY-9020

MarcaSILICONA HONG YE

OriginHUIZHOU

Proceso de dar un título9001

Embalaje y entrega
Tipo de paquete : 1kg/5kg/25kg/200kg
Ejemplo de una imagen :

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compuesto de encapsulado electrónico-6
Descripción
HONG YE SILICONE Electronic Potting es una silicona profesional de curado por adición de dos componentes diseñada para sistemas de comunicación de ascensores. También llamado compuesto de silicona para encapsulado o adhesivo de encapsulación electrónica, presenta una excelente resistencia a los golpes, aislamiento, impermeabilidad y estabilidad de temperatura (-60 ℃ a 220 ℃). Con baja volatilidad, fuerte adhesión a PCB, metales y plásticos, y parámetros personalizables, garantiza una transmisión de señal estable y protege los componentes de comunicación de los ascensores, satisfaciendo las demandas de alta confiabilidad de los compradores globales de equipos de ascensores.
electronic potting compoundelectronic potting compound

Descripción general del producto

Nuestro encapsulado electrónico, también conocido como encapsulante de silicona o encapsulante de silicona, es una solución de protección especializada diseñada específicamente para sistemas de comunicación de ascensores. Como fabricante experimentado de caucho de silicona RTV 2, nos centramos en materiales de silicona de grado industrial para infraestructura de ascensores. Esta silicona líquida supera al compuesto de relleno común, con una excelente absorción de vibraciones y resistencia a la interferencia de señales, adaptándose perfectamente a las vibraciones frecuentes y al complejo entorno de trabajo de los sistemas de comunicación de ascensores.

Especificaciones técnicas

Este encapsulado electrónico de dos componentes es una silicona de curado por adición, con parámetros centrales totalmente personalizables. Tanto la Parte A como la Parte B son líquidas; La parte A requiere una agitación minuciosa para redistribuir los rellenos sedimentados antes de su uso. Sigue una proporción de mezcla de peso personalizable, y se recomienda desespumar al vacío a 0,01 MPa durante 3 minutos para una encapsulación sin burbujas. Se puede curar a temperatura ambiente o mediante calentamiento, con un tiempo de curado total de 24 horas (afectado por la temperatura y humedad ambiente). Los parámetros clave personalizables incluyen dureza, viscosidad, tiempo de operación, conductividad térmica y rendimiento del aislamiento, todos adaptados a los requisitos del sistema de comunicación del ascensor.

Características y ventajas del producto

- Excelente absorción de impactos: Absorbe las vibraciones frecuentes del funcionamiento del ascensor, protegiendo los chips de comunicación, PCB y cables de soldadura contra daños, asegurando una transmisión de señal estable. - Rendimiento de aislamiento superior: Alta rigidez dieléctrica y resistividad de volumen, evitando cortocircuitos e interferencias electromagnéticas (EMI), evitando la interrupción de la señal de comunicación. - Amplia adaptabilidad de temperatura: funciona de manera estable desde -60 ℃ a 220 ℃, adaptándose a los cambios de temperatura del hueco del ascensor, asegurando un funcionamiento confiable durante todo el año. - Fuerte adhesión multimaterial: se adhiere firmemente a PC, PMMA, PCB, aluminio, cobre y acero inoxidable, lo que garantiza una encapsulación firme de los componentes de comunicación del ascensor. - Baja volatilidad y alta durabilidad: sustancias volátiles mínimas, alta resistencia mecánica, resistencia al ozono y la erosión química, lo que extiende la vida útil de los sistemas de comunicación de ascensores. - Fórmula compatible con las señales: no interfiere con las señales de comunicación de los ascensores, lo que garantiza una transmisión clara de voz y datos entre las cabinas de los ascensores y las salas de control. - Flexibilidad de curado dual: el curado a temperatura ambiente o en caliente se adapta a los diferentes procesos de producción de componentes de ascensores, mejorando la eficiencia de fabricación.

Cómo utilizar

1. Antes de mezclar, revuelva completamente la Parte A para distribuir uniformemente los rellenos sedimentados y agite bien la Parte B para asegurar una consistencia uniforme. 2. Mezcle la Parte A y la Parte B según la proporción en peso especificada, revolviendo bien para lograr una mezcla uniforme. 3. Desgasifique si es necesario: coloque el pegamento mezclado en un recipiente al vacío, desgasifique a 0,01 MPa durante 3 minutos y luego viértalo en los componentes de comunicación del ascensor. 4. Curar a temperatura ambiente o calentando; el curado básico se completa antes del siguiente proceso y el curado completo demora 24 horas (la temperatura y la humedad del ambiente tienen un impacto significativo en el efecto de curado).

Escenarios de aplicación

Este encapsulado electrónico se utiliza especialmente para sistemas de comunicación de ascensores, incluidos módulos de intercomunicación de ascensores, tableros de control de comunicaciones, transmisores de señales, componentes receptores y encapsulación de PCB. Proporciona una protección integral contra vibraciones, humedad, polvo y cambios de temperatura, garantiza una comunicación estable y clara entre las cabinas de los ascensores y los centros de control, reduce las tasas de fallas de los equipos, reduce los costos de mantenimiento y aporta confiabilidad y valor de seguridad a los fabricantes y compradores globales de equipos de ascensores.

Opciones de personalización

Brindamos servicios de personalización flexibles, que incluyen el ajuste de la dureza, la viscosidad, el tiempo de operación, la velocidad de curado, la conductividad térmica y el rendimiento del aislamiento para adaptarse a diferentes modelos de sistemas de comunicación de ascensores. Se encuentran disponibles fórmulas especiales con absorción de impactos mejorada y compatibilidad de señal, que respaldan los servicios OEM para cumplir con los requisitos personalizados de equipos de ascensores.

Certificaciones y cumplimiento

Nuestro encapsulado electrónico cumple con los estándares internacionales de la industria electrónica y de ascensores, respaldados por las certificaciones ISO9001 y CE. Cumple con estrictos requisitos de calidad y seguridad para los sistemas de comunicación de ascensores, con una consistencia de lote estable, no tóxico y ecológico, y es ampliamente reconocido por los clientes globales de la industria de ascensores.

Preguntas frecuentes

P: ¿Este encapsulado es adecuado para sistemas de comunicación de ascensores con vibración frecuente? R: Sí, tiene una excelente absorción de impactos, que puede absorber la vibración generada por el funcionamiento del ascensor, proteger los componentes de comunicación y garantizar una transmisión de señal estable. P: ¿Afectará las señales de comunicación del ascensor? R: No, está formulado con materiales respetuosos con la señal, que no causan interferencias electromagnéticas y garantizan una transmisión clara de voz y datos. P: ¿Cómo manejar la silicona en capas después de un almacenamiento prolongado? R: Revuelva uniformemente antes de usar; La aplicación de capas es un fenómeno de sedimentación natural y no afectará el rendimiento del producto. P: ¿Se pueden ajustar los parámetros de curado para la producción en masa de componentes de ascensores? R: Sí, podemos personalizar el tiempo de operación y la velocidad de curado de acuerdo con sus necesidades de producción en masa, mejorando la eficiencia de la producción.
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