Inicio> Lista de Productos> Compuesto de encapsulado electrónico> Compuesto de encapsulado electrónico para plataformas de carga inalámbrica
Compuesto de encapsulado electrónico para plataformas de carga inalámbrica
Compuesto de encapsulado electrónico para plataformas de carga inalámbrica
Compuesto de encapsulado electrónico para plataformas de carga inalámbrica
Compuesto de encapsulado electrónico para plataformas de carga inalámbrica
Compuesto de encapsulado electrónico para plataformas de carga inalámbrica
Compuesto de encapsulado electrónico para plataformas de carga inalámbrica

Compuesto de encapsulado electrónico para plataformas de carga inalámbrica

Obtener el último precio
Tipo de Pago:T/T,Paypal
Incoterm:FOB,CFR,CIF,EXW,FAS,FCA,CPT,CIP,DEQ,DDP,DDU,Express Delivery,DAF
Cantidad de pedido mínima:1 Kilogram
transporte:Ocean,Land,Air,Express
Hafen:shenzhen
Atributos del producto

ModeloHY-9055

MarcaSILICONA HONG YE

OriginHUIZHOU

Proceso de dar un título9001

Embalaje y entrega
Unidades de venta : Kilogram
Tipo de paquete : 1kg/5kg/25kg/200kg
Ejemplo de una imagen :

The file is encrypted. Please fill in the following information to continue accessing it

compuesto de encapsulado electrónico3
Descripción
El compuesto para relleno electrónico HONG YE SILICONE es un compuesto para relleno de silicona de calidad profesional diseñado para plataformas de carga inalámbricas, una materia prima central de silicona con baja viscosidad y excelente conductividad térmica. Como adhesivo de encapsulación electrónica de alto rendimiento, es una silicona de dos componentes con una proporción de peso de 1:1, lo que permite un curado profundo rápido a temperatura ambiente. Presenta propiedades superiores de adhesión, aislamiento, impermeabilización y retardante de llama (UL94-V1), cumpliendo plenamente con los estándares RoHS de la UE, protegiendo los componentes de la plataforma de carga y garantizando una carga inalámbrica estable y segura, satisfaciendo las demandas de los fabricantes globales de dispositivos de carga inalámbricos.
electronic pottingelectronic potting

Descripción general del producto

Nuestro compuesto de encapsulado electrónico está especialmente desarrollado para plataformas de carga inalámbricas y se utiliza para encapsular, sellar y proteger bobinas de carga, módulos de control, placas PCB y componentes electrónicos. Como proveedor profesional de silicona líquida y compuesto para relleno térmicamente conductor, ofrecemos una alternativa confiable a la resina epoxi para relleno tradicional. Esta fórmula de baja viscosidad (modelo HY-9055 como referencia) está diseñada para escenarios de carga inalámbrica, lo que garantiza una disipación de calor eficiente, una fuerte adhesión a PC, ABS, PVC y metales, y no interfiere con la transmisión de señales inalámbricas, lo que garantiza un funcionamiento estable a largo plazo de las plataformas de carga.

Especificaciones técnicas

Se trata de una silicona para encapsulado electrónico de dos componentes y baja viscosidad (modelo HY-9055 como referencia), con parámetros personalizables. Propiedades clave:
  • Proporción de mezcla (A:B): 1:1 en peso
  • Viscosidad dinámica: 3000±500 mPa·s (estado líquido)
  • Tiempo de funcionamiento (25 ℃): 30-120 minutos; Tiempo de curado completo: 12-24 horas
  • Dureza después del curado: 55±5 Shore A; Conductividad térmica: ≥0,4 W(m·k)
  • Rendimiento de aislamiento: Rigidez dieléctrica ≥25 KV/mm; Resistencia de volumen ≥1,0×1016 Ω·cm
  • Antiespumante: Recomendado a 0,08 MPa durante 3 minutos; Retardante de llama: UL94-V1
  • Personalizable: la dureza, la viscosidad y el tiempo de funcionamiento se pueden ajustar según sea necesario

Características y ventajas del producto

  • Baja viscosidad y curado rápido: Baja viscosidad para un vertido fácil, curado profundo rápido a temperatura ambiente, adaptándose a la producción en masa de plataformas de carga inalámbricas, mejorando la eficiencia de producción.
  • Excelente conductividad térmica: disipa eficientemente el calor generado durante la carga inalámbrica, evitando el sobrecalentamiento y extendiendo la vida útil de la plataforma de carga.
  • Compatibilidad de señal: alto aislamiento sin interferir con la transmisión de señal inalámbrica, lo que garantiza un rendimiento de carga estable y eficiente.
  • Fuerte adhesión: Excelente unión a placas de PC, ABS, PVC, metales y PCB, lo que garantiza una encapsulación hermética y sin desprendimiento de componentes.
  • Ignífugo y seguro: clasificación ignífuga UL94-V1, que cumple totalmente con los estándares RoHS de la UE, elimina los riesgos de incendio y garantiza la seguridad del usuario.
  • Resistente al agua y al polvo: alto rendimiento de sellado, protege los componentes internos de la humedad y el polvo y se adapta a los entornos de uso diario.

Cómo utilizar (paso a paso)

  1. Preparación previa a la mezcla: Revuelva completamente el Componente A para mezclar uniformemente los rellenos sedimentados y agite bien el Componente B antes de usarlo para garantizar una viscosidad y un rendimiento uniformes.
  2. Mezcla de componentes: Mezcle el Componente A y el Componente B estrictamente en una proporción de peso de 1:1, revolviendo continuamente hasta que quede homogéneo.
  3. Desespumante al vacío: Coloque el compuesto mezclado en un recipiente al vacío y desespume a 0,08 MPa durante 3 minutos para eliminar las burbujas de aire.
  4. Proceso de curado: vierta la mezcla en carcasas de plataformas de carga inalámbrica; curar a temperatura ambiente. El curado básico tarda entre 3 y 5 horas, el curado completo tarda entre 12 y 24 horas (la temperatura/humedad ambiente afecta la velocidad).

Escenarios de aplicación

Este compuesto de relleno electrónico está diseñado específicamente para plataformas de carga inalámbrica, incluidos cargadores inalámbricos de teléfonos móviles, soportes de carga inalámbricos, cargadores de relojes inteligentes y módulos de carga inalámbricos industriales. Encapsula bobinas de carga, tableros de control y componentes electrónicos, lo que garantiza un rendimiento de carga estable y seguridad. Para los compradores, mejora la confiabilidad del producto, reduce las tasas de falla, mejora la eficiencia de disipación de calor y aumenta la competitividad en el mercado global de carga inalámbrica.

Opciones de personalización

Ofrecemos personalización completa para los requisitos de la plataforma de carga inalámbrica:
  • Ajuste la dureza del curado, la viscosidad y el tiempo de funcionamiento para que coincidan con los diferentes tamaños de almohadillas de carga y procesos de producción.
  • Optimice la conductividad térmica y la viscosidad de las almohadillas inalámbricas de carga rápida.
  • Proporcionar fórmulas más allá de HY-9055 para satisfacer necesidades técnicas específicas (por ejemplo, mayor clasificación de retardante de llama).
  • Soporte de servicios OEM y ODM y embalajes flexibles (5kg, 20kg, 25kg, 200kg).

Certificaciones y cumplimiento

Nuestro compuesto de encapsulado electrónico cumple totalmente con los estándares RoHS de la UE y cuenta con certificaciones ISO 9001 y CE. Tiene un rendimiento de lote estable, no es tóxico, no es peligroso y es respetuoso con el medio ambiente, con clasificación de retardante de llama UL94-V1, en el que confían ampliamente los fabricantes de dispositivos de carga inalámbricos y proveedores de componentes a nivel mundial.

Preguntas frecuentes

P: ¿Este compuesto para macetas interferirá con las señales de carga inalámbrica?
R: No. Tiene un alto aislamiento y compatibilidad de señal, lo que garantiza que no haya interferencias con la transmisión de señales inalámbricas y mantenga una eficiencia de carga estable.
P: ¿Cómo almacenar el compuesto para macetas no utilizado?
R: Selle los componentes A y B por separado, guárdelos en un lugar fresco y seco (vida útil: 12 meses). Utilice el compuesto mezclado a la vez; revuelva bien si se forman capas, lo que no afecta el rendimiento.
P: ¿Es adecuado para pads inalámbricos de carga rápida?
R: Sí. Tiene una excelente conductividad térmica, disipando eficientemente el calor de la carga rápida, evitando el sobrecalentamiento y garantizando un funcionamiento seguro y estable.
P: ¿Se puede personalizar para cargadores inalámbricos de tamaño pequeño (por ejemplo, cargadores de relojes inteligentes)?
R: Sí. Podemos ajustar la viscosidad y el tiempo de funcionamiento para que coincidan con los cargadores de tamaño pequeño, lo que garantiza un encapsulado preciso y una protección total sin afectar el rendimiento de la carga.
Inicio> Lista de Productos> Compuesto de encapsulado electrónico> Compuesto de encapsulado electrónico para plataformas de carga inalámbrica
  • Realizar consulta

Copyright © 2026 Todos los derechos reservados por Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd.

Realizar consulta
*
*

We will contact you immediately

Fill in more information so that we can get in touch with you faster

Privacy statement: Your privacy is very important to Us. Our company promises not to disclose your personal information to any external company with out your explicit permission.

Enviar