El compuesto para encapsulado electrónico HONG YE SILICONE es un compuesto para encapsulado de silicona de calidad profesional diseñado para matrices de LED de alta potencia, una materia prima central de silicona con excelente conductividad térmica, retardo de llama y aislamiento. Como adhesivo de encapsulación electrónica de alto rendimiento, está disponible en tipos de curado adicional y curado por condensación, con viscosidad ajustable y curado rápido. Presenta una amplia adaptabilidad a la temperatura (-60 ℃ a 220 ℃), fuerte adhesión a PCB y metales, cumple plenamente con los estándares ISO, CE y RoHS, disipa el calor de manera efectiva y protege las matrices de LED de alta potencia, lo que garantiza un funcionamiento estable a largo plazo y satisface las demandas globales de los fabricantes de LED de alta potencia.
Descripción general del producto
Nuestro compuesto para macetas electrónico, también llamado pegamento para macetas o pegamento electrónico, está especialmente desarrollado para matrices de LED de alta potencia. Como proveedor profesional de silicona líquida y compuesto para relleno térmicamente conductor, ofrecemos una alternativa confiable a la resina epoxi para relleno tradicional. Esta fórmula está diseñada para escenarios de matrices de LED de alta potencia: excelente adhesión a PC, PMMA, PCB y metales, impermeable, a prueba de polvo, a prueba de golpes y retardante de llama, que resuelve eficazmente los problemas de sobrecalentamiento y fallas causados por el alto consumo de energía, y es adecuada para diversos tamaños de matrices de LED de alta potencia y procesos de producción.
Especificaciones técnicas
Se trata de una silicona para encapsulado electrónico de alto rendimiento (tipos de curado por adición y curado por condensación disponibles), con parámetros totalmente personalizables. Propiedades clave:
- Estado antes del curado: Líquido coloide; Mezclado: componentes A/B (relación de peso personalizable), revuelva bien antes de usar para mezclar rellenos sedimentados
- Antiespumante: 3 minutos a 0,01 MPa en un recipiente al vacío después de mezclar, luego encapsular para una encapsulación sin burbujas.
- Curado: curado a temperatura ambiente o por calentamiento; Curado básico (para el próximo proceso); Curado completo: 24 horas (la temperatura/humedad ambiente afecta la velocidad)
- Adaptabilidad de temperatura: -60 ℃ a 220 ℃ para funcionamiento a largo plazo, absorbe el estrés causado por ciclos de alta temperatura
- Adhesión: Excelente unión al aluminio, cobre, acero inoxidable, PC, PMMA y PCB, lo que garantiza una encapsulación hermética.
- Personalizable: la dureza, la viscosidad y el tiempo de funcionamiento se pueden ajustar según las necesidades del cliente para diferentes conjuntos de LED de alta potencia.
Características y ventajas del producto
- Conductividad térmica superior: disipa eficientemente el calor generado por las matrices de LED de alta potencia, evita daños por sobrecalentamiento en chips y cables de soldadura, lo que garantiza un rendimiento estable.
- Rendimiento de protección múltiple: integra funciones impermeables, a prueba de humedad, a prueba de polvo, de aislamiento, retardantes de llama, a prueba de golpes y resistentes a la corrosión, protegiendo completamente los componentes de la matriz de LED de alta potencia.
- Amplia adaptabilidad a la temperatura: funcionamiento estable de -60 ℃ a 220 ℃, resiste el frío y el calor extremos, se adapta a los ciclos de alta temperatura de las matrices de LED de alta potencia.
- Fuerte adhesión: excelente unión a PC, PMMA, PCB y varios metales, lo que garantiza una encapsulación hermética, sin grietas ni desprendimientos durante el uso a largo plazo.
- Tipos de curado dual: opciones de curado por adición (curado rápido) y curado por condensación (rentable), selección flexible para diferentes necesidades de producción.
- Baja volatilidad y alta resistencia: bajo contenido volátil, alta resistencia estructural, extiende la vida útil de la matriz de LED de alta potencia y reduce los costos de mantenimiento.
Cómo utilizar (paso a paso)
- Preparación previa a la mezcla: Agite completamente el Componente A para mezclar uniformemente los rellenos sedimentados y agite bien el Componente B para garantizar una viscosidad y un rendimiento uniformes.
- Mezcla de componentes: Mezcle el Componente A y el Componente B estrictamente de acuerdo con la proporción en peso especificada, revolviendo continuamente hasta que quede homogéneo.
- Desespumante al vacío: Coloque el compuesto mezclado en un recipiente al vacío y desespume a 0,01 MPa durante 3 minutos, luego proceda al encapsulado.
- Proceso de curado: vierta la mezcla en carcasas de matriz de LED de alta potencia; curar a temperatura ambiente o calor. Continúe con el siguiente proceso después del curado básico y asegúrese de que esté completamente curado (24 horas) para una disipación de calor y protección óptimas.
Escenarios de aplicación
Este compuesto de encapsulado electrónico está diseñado específicamente para matrices de LED de alta potencia, incluidas matrices de LED industriales de alta potencia, matrices de reflectores LED, matrices de alumbrado público LED y matrices de pantallas LED comerciales de alta potencia. Encapsula, sella y protege los componentes del conjunto, asegurando una disipación de calor eficiente y un funcionamiento estable. Para los compradores, mejora la confiabilidad del conjunto de LED de alta potencia, reduce las tasas de fallas por sobrecalentamiento, extiende la vida útil, reduce los costos posventa y aumenta la competitividad en el mercado global de LED de alta potencia.
Opciones de personalización
Ofrecemos personalización completa para los requisitos de matrices de LED de alta potencia:
- Ajuste la dureza del curado, la viscosidad y el tiempo de funcionamiento para que coincidan con diferentes tamaños de conjuntos de LED de alta potencia y procesos de producción.
- Optimice la conductividad térmica y el rendimiento retardante de llama para escenarios de conjuntos de LED de potencia ultraalta.
- Proporciona fórmulas de curado por adición y de curado por condensación para satisfacer necesidades específicas de costos y eficiencia de producción.
- Admite servicios OEM y ODM y especificaciones de embalaje flexible para satisfacer las necesidades de producción en masa.
Certificaciones y cumplimiento
Nuestro compuesto de encapsulado electrónico cumple con los estándares internacionales de la industria electrónica y LED de alta potencia y cuenta con las certificaciones ISO 9001, CE y RoHS. Tiene un rendimiento estable por lotes, no es tóxico, no es peligroso y es respetuoso con el medio ambiente, con una excelente resistencia a la corrosión química y al ozono, y cuenta con la amplia confianza de los fabricantes y proveedores mundiales de conjuntos de LED de alta potencia.
Preguntas frecuentes
P: ¿Este compuesto de encapsulado es adecuado para matrices de LED de potencia ultraalta?
R: Sí. Tiene una excelente conductividad térmica y resistencia a altas temperaturas, disipando eficientemente el calor de las matrices de LED de potencia ultraalta, evitando el sobrecalentamiento y garantizando un funcionamiento estable.
P: ¿Qué hacer si la silicona se acumula después del almacenamiento?
A: Revuelva los componentes A y B uniformemente por separado antes de usarlos; las capas no afectan el rendimiento del producto, lo que garantiza un curado normal y un efecto de disipación de calor.
P: ¿Se puede personalizar para matrices de LED de gran tamaño y alta potencia?
R: Sí. Podemos ajustar la viscosidad y el tiempo de funcionamiento para que coincidan con las matrices de gran tamaño, lo que garantiza un encapsulado uniforme, una encapsulación completa y una disipación de calor eficiente.
P: ¿Qué tipo de curado es mejor para la producción en masa de matrices de LED de alta potencia?
R: Se recomienda el tipo de curado por adición para la producción en masa, ya que tiene una velocidad de curado más rápida, lo que puede mejorar la eficiencia de la producción; El tipo de curado por condensación es más rentable para la producción de lotes grandes y de bajo costo.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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