El encapsulado electrónico HONG YE SILICONE es un compuesto de encapsulado de silicona de alto rendimiento diseñado para sistemas de sensores de automatización, una materia prima central de silicona con excelente antiinterferencia, resistencia a los golpes y protección precisa de la señal. Como adhesivo de encapsulación electrónica de primera calidad, esta silicona de curado por adición de dos componentes presenta parámetros ajustables, una fuerte adhesión y un curado estable. Cumpliendo plenamente con los estándares ISO, CE y RoHS, protege de manera confiable los componentes de los sensores de automatización, asegurando una transmisión de señal precisa y un funcionamiento estable en escenarios de automatización industrial, satisfaciendo las demandas globales de los fabricantes de equipos de automatización.
Descripción general del producto
Nuestro encapsulado electrónico, también llamado pegamento para encapsulado o silicona de encapsulación, es un encapsulante de silicona de alto rendimiento diseñado especialmente para sistemas de sensores de automatización: el componente central que garantiza una detección y transmisión de señales precisas en la automatización industrial. Como proveedor profesional de compuestos de encapsulado térmicamente conductores y soluciones de silicona industrial, optimizamos este producto para escenarios de sensores: se adhiere perfectamente a PC, PMMA, PCB y metales (aluminio, cobre, acero inoxidable), con un excelente rendimiento a prueba de agua, humedad, resistencia a la corrosión, aislamiento y absorción de impactos. Protege eficazmente la electrónica del sensor contra el polvo industrial, la vibración, las fluctuaciones de temperatura y las interferencias electromagnéticas, asegurando un funcionamiento preciso y estable de los sistemas de sensores de automatización.
Especificaciones técnicas
Nuestro encapsulado electrónico tiene un rendimiento estable con parámetros totalmente personalizables; especificaciones clave: es silicona líquida de curado por adición de dos componentes (A y B), el componente A necesita agitación completa para mezclar rellenos sedimentados, el componente B necesita agitación completa. La relación de peso A/B es ajustable; desespumante al vacío opcional (0,01 MPa durante 3 minutos) antes de verter. Admite curado a temperatura ambiente o con calor, curado básico para el siguiente proceso, curado completo dentro de 24 horas (la temperatura y la humedad afectan el curado). Opera continuamente de -60 ℃ a 220 ℃, con alta rigidez dieléctrica, baja volatilidad, alta resistencia, excelente adhesión y conductividad térmica eficiente. La vida útil es de 12 meses sellado, no peligroso para el transporte.
Características y ventajas del producto
- Excelente interferencia antielectromagnética: protege eficazmente la interferencia electromagnética industrial, asegurando una transmisión precisa de la señal de los sensores de automatización, evitando la distorsión de la señal y errores de detección.
- Resistencia superior a golpes y vibraciones: Absorbe vibraciones industriales e impactos mecánicos, protegiendo los componentes frágiles del sensor (chips, cables de soldadura) contra daños y garantizando un funcionamiento estable a largo plazo.
- Protección precisa de la señal: Baja volatilidad y excelente aislamiento, sin contaminación de los componentes del sensor de precisión, lo que garantiza la precisión de la detección del sensor y la estabilidad de la señal.
- Amplia adaptabilidad a la temperatura y al entorno: estable de -60 ℃ a 220 ℃, resistiendo las fluctuaciones de temperatura industrial, la humedad y la corrosión, adaptándose a entornos hostiles de automatización industrial.
- Fuerte adhesión: se adhiere firmemente a diversos materiales de sensores, alta resistencia estructural, evita el desprendimiento de la capa de encapsulado y garantiza un rendimiento protector a largo plazo.
- Curado dual y personalizable: disponible en tipos de curado adicional y curado por condensación, velocidad de curado y viscosidad ajustables, adaptándose a la producción en masa de sensores de automatización pequeños y de precisión.
Cómo utilizar (paso a paso)
- Preparación previa a la mezcla: Revuelva bien el Componente A para mezclar los rellenos sedimentados de manera uniforme, agite bien el Componente B; una ligera estratificación durante el almacenamiento no afecta el rendimiento después de agitar.
- Mezcla de componentes: Mezcle estrictamente A y B según la proporción de peso especificada, revuelva continuamente hasta que quede homogéneo para un curado, aislamiento y protección de señal óptimos.
- Desespumante al vacío: Coloque el pegamento mezclado en un recipiente al vacío, desespume a 0,01 MPa durante 3 minutos para eliminar las burbujas, asegurando una encapsulación densa y sin burbujas y sin espacios de interferencia de señal.
- Proceso de curado: vierta pegamento antiespumante en los componentes del sensor de automatización, cure a temperatura ambiente o calor. Continúe con el siguiente proceso después del curado básico; El curado completo (24 horas) garantiza un rendimiento protector óptimo.
Escenarios de aplicación
Este encapsulado electrónico es específicamente para sistemas de sensores de automatización, incluidos sensores de proximidad industriales, sensores de temperatura, sensores de presión, sensores de posición y sensores fotoeléctricos, ampliamente utilizados en fabricación, automoción, robótica y automatización de fábricas inteligentes. Es adecuado para encapsular tableros de control de sensores, módulos de detección y transmisores de señales. Para los compradores de equipos de automatización, mejora la confiabilidad de los sensores, reduce las tasas de fallas en entornos industriales hostiles, extiende la vida útil, garantiza una detección y transmisión de señales precisas, mejora la eficiencia de la producción de automatización, reduce los costos de mantenimiento y aumenta la competitividad en el mercado global de la automatización.
Opciones de personalización
Ofrecemos personalización completa para los requisitos de los sensores de automatización:
- Ajuste la dureza del curado, la viscosidad y el tiempo de funcionamiento para que coincidan con los procesos de producción y tamaños de sensores pequeños y de precisión.
- Optimice la resistencia a las interferencias y a los golpes para adaptarse a diferentes entornos de automatización industrial.
- Personalice la relación A/B y la velocidad de curado para satisfacer las necesidades de producción en masa de sensores de precisión.
- Proporcionar envases flexibles para I+D en lotes pequeños y producción a gran escala de sensores de automatización.
Certificaciones y cumplimiento
Nuestro encapsulado electrónico cumple con los estándares internacionales de la industria electrónica y de automatización y cuenta con las certificaciones ISO 9001, CE y RoHS. Tiene un rendimiento de lote estable, no es tóxico, es respetuoso con el medio ambiente, se somete a estrictas pruebas de calidad (antiinterferencias, resistencia a golpes) y es ampliamente confiable entre los fabricantes mundiales de sensores de automatización.
Proceso de producción
Nuestra producción se adhiere a estrictos estándares industriales: selección de materias primas de silicona de alta pureza, mezcla A/B precisa, desespumado al vacío, pruebas estrictas de viscosidad y dureza, embalaje profesional. Cada lote se somete a rigurosas pruebas de rendimiento para garantizar que cumpla con los requisitos de la aplicación de sensores de automatización, lo que demuestra nuestra sólida capacidad de producción y sistema de garantía de calidad.
Preguntas frecuentes
P: ¿Este encapsulado es adecuado para sensores de automatización de precisión?
R: Sí. Tiene baja volatilidad y excelente protección de la señal, no contamina los componentes de precisión, lo que garantiza la precisión de la detección del sensor y una transmisión de señal estable.
P: ¿Cómo almacenar correctamente esta silicona para macetas?
R: Selle y almacene en un lugar fresco y seco; El pegamento mezclado se debe utilizar al mismo tiempo. La estratificación se puede solucionar agitando, sin afectar el rendimiento.
P: ¿Puede resistir vibraciones industriales e interferencias electromagnéticas?
R: Sí. Tiene una resistencia superior a los golpes y un rendimiento antiinterferencias electromagnéticas, lo que protege eficazmente los sensores contra daños por vibración y distorsión de la señal.
P: ¿Se puede personalizar para sensores de automatización de tamaño pequeño?
R: Sí. Podemos personalizar la viscosidad, la velocidad de curado y la dureza para adaptarlos a tamaños pequeños de sensores de precisión y a los requisitos de su proceso de producción.