HONG YE SILICONE HY-9325 es una silicona para encapsulado electrónico de dos componentes, vulcanizada a temperatura ambiente, diseñada para módulos de potencia semiconductores, PCB y conjuntos electrónicos. Ofrece impermeabilización, aislamiento y absorción de impactos confiables, admite mezcla 1:1, curado rápido y profundo y cumple con la directiva RoHS de la UE. Con excelente adhesión a metales, PC, ABS y PVC, garantiza estabilidad a largo plazo y se puede personalizar en dureza, viscosidad y tiempo de trabajo para las necesidades de encapsulación industrial.
Descripción general del producto
El compuesto de encapsulado electrónico HY-9325 es un caucho de silicona RTV 2 de dos componentes y baja viscosidad desarrollado especialmente para encapsular y proteger módulos de potencia semiconductores, placas de circuitos, módulos eléctricos y pantallas LED para exteriores. También conocido como encapsulante de silicona y adhesivo de encapsulación electrónica, cura rápidamente a temperatura ambiente con una reticulación profunda, lo que proporciona un rendimiento estable de aislamiento, impermeabilización y sellado. Esta silicona de curado adicional cumple totalmente con los estándares medioambientales RoHS de la UE y ofrece una fuerte unión a diversos sustratos, lo que la hace ideal para la protección de componentes electrónicos a largo plazo.
Características y ventajas clave
- Baja viscosidad y excelente fluidez para una penetración total en espacios estrechos de módulos de potencia.
- Mezcla con una relación de peso de 1:1 para una fácil operación en el sitio
- Curado rápido a temperatura ambiente con tiempo de manipulación corto y alta eficiencia de producción
- Excelente rigidez dieléctrica y resistividad volumétrica para un aislamiento eléctrico confiable
- Resistencia a las llamas UL94-V1 para uso seguro en equipos electrónicos y eléctricos
- Excelente adhesión a metales, PC, PP, ABS, PVC y otros materiales electrónicos comunes.
- Dureza, viscosidad, vida útil y velocidad de curado personalizables para adaptarse a diferentes procesos de producción.
Cómo utilizar
- Agite bien el Componente A para distribuir uniformemente los pigmentos sedimentados y agite suavemente el Componente B antes de usarlo.
- Mezcle el Componente A y el Componente B en una proporción de peso de 1:1.
- Para un encapsulado sin burbujas, coloque el líquido mezclado en un recipiente al vacío y desgasifique a 0,08 MPa durante 3 minutos.
- Vierta la mezcla desgasificada en los componentes y cure a temperatura ambiente. El curado inicial se completa en unas horas y el curado completo en 24 horas; la temperatura y la humedad afectan la velocidad de curado.
Escenarios de aplicación
Este compuesto de encapsulado de silicona se usa ampliamente para encapsular módulos de potencia de semiconductores, conjuntos de circuitos electrónicos, módulos de pantalla LED y diversos accesorios electrónicos. Proporciona impermeabilización estable, aislamiento, resistencia a los golpes y sellado fijo, protegiendo eficazmente los componentes centrales de la humedad, el polvo, la vibración y el estrés térmico. Es altamente compatible con caucho de silicona para moldes industriales y líneas de producción de silicona de creación rápida de prototipos.
Especificaciones técnicas
Antes del curado, ambas partes aparecen como líquidos viscosos con una viscosidad de aproximadamente 500±100 cps. El sistema mixto ofrece de 30 a 120 minutos de tiempo de trabajo, curado superficial en 3 a 5 minutos y curado completo en 24 horas. La silicona curada alcanza una dureza de 25±2 Shore A, una conductividad térmica ≥0,2 W/(m·K), una rigidez dieléctrica ≥25 kV/mm, una constante dieléctrica de 3,0–3,3 y una resistividad de volumen ≥1,0×10¹⁶ Ω·cm, con resistencia a las llamas UL94-V1.
Certificaciones y cumplimiento
La silicona para encapsulado electrónico HY-9325 cumple con las directivas RoHS de la UE. Nuestros productos cuentan con el respaldo de las certificaciones ISO9001, CE y UL de nuestra fábrica, lo que garantiza una calidad estable para aplicaciones industriales y electrónicas globales.
Opciones de personalización
Proporcionamos personalización completa para este compuesto de encapsulado, incluida dureza, viscosidad, tiempo de trabajo y velocidad de curado ajustados. Como fabricante profesional de moldes de silicona y silicona líquida, también ofrecemos formulaciones personalizadas para el ensamblaje de módulos de potencia semiconductores y entornos de encapsulación especiales.
Notas
- Almacene sellado y use material mezclado en un solo lote para evitar desperdicios.
- No peligroso pero evite el contacto con los ojos y la boca; enjuague con agua si ocurre contacto accidental.
- Revuelva bien si se forman capas durante el almacenamiento; esto no afecta el rendimiento.
Preguntas frecuentes
P: ¿Esta silicona para relleno es adecuada para la protección de módulos de potencia semiconductores? R: Sí, su baja viscosidad, alto aislamiento y estabilidad térmica lo hacen ideal para encapsular módulos de potencia semiconductores y conjuntos electrónicos.
P: ¿Se pueden ajustar el tiempo de curado y la dureza? R: Sí, podemos personalizar la velocidad de curado, la dureza, la viscosidad y la vida útil de acuerdo con sus requisitos de producción.
P: ¿Qué opciones de embalaje están disponibles? R: Ofrecemos tambores de acero de 5 kg, 20 kg, 25 kg, 200 kg y tambores de plástico de 20 kg para satisfacer las necesidades de compras al por mayor.
P: ¿Cuánto dura la vida útil? R: La vida útil es de un año en almacenamiento sellado; Puede transportarse como una sustancia química general.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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