HONG YE SILICONE Electronic Potting Silicone es un encapsulante de silicona de alta precisión diseñado para aviónica de naves espaciales. Integra impermeabilidad, resistencia a la humedad, conductividad térmica, retardo de llama y aislamiento, con excelente adhesión a PC, PMMA, PCB y metales de grado aeroespacial. Disponible como silicona de curado adicional y caucho de molde de silicona de curado por condensación, funciona de manera estable entre -60 ℃ y 220 ℃, tiene un bajo contenido volátil y alta resistencia, lo que permite la personalización para garantizar una protección confiable de los componentes electrónicos de las naves espaciales en entornos espaciales extremos.
Descripción general del producto
Nuestra silicona para encapsulado electrónico, también llamada compuesto para encapsulado, adhesivo de encapsulación electrónica y encapsulante de silicona, es un material de encapsulado profesional de dos componentes diseñado para aviónica de naves espaciales. Después de mezclarlo con un agente de curado, se cura hasta obtener una forma sólida, lo que proporciona una protección integral para componentes electrónicos sensibles. Como fabricante líder de moldes de silicona y silicona líquida, adaptamos este producto para cumplir con los estrictos estándares de la industria aeroespacial, aislando eficazmente la aviónica de las naves espaciales de la radiación cósmica, los cambios extremos de temperatura y los ambientes de vacío.
Características y ventajas clave
1. Adaptabilidad al entorno extremo: funciona de manera estable desde -60 ℃ a 220 ℃, absorbiendo la tensión interna de los ciclos de alta temperatura para proteger las virutas y soldar cables de oro en las naves espaciales. 2. Protección integral: Ofrece excelente resistencia a la corrosión, impermeable, a prueba de humedad, a prueba de polvo, a prueba de golpes y confidencialidad, adecuado para entornos de vacío y radiación cósmica. 3. Alta confiabilidad: Bajo contenido volátil, alta resistencia y buena resistencia al ozono/erosión química, cumpliendo con los estándares de calidad aeroespacial. 4. Fuerte adhesión: Se adhiere bien a PC, PMMA, PCB, CPU y metales aeroespaciales (aluminio, cobre, acero inoxidable). 5. Calidad superior: Producido con materias primas de silicona de alta pureza, consistente con nuestro sistema de control de calidad de silicona con molde curado con platino, lo que garantiza un rendimiento estable.
Cómo utilizar
1. Antes de mezclar, revuelva completamente el Componente A para distribuir uniformemente los rellenos sedimentados y agite bien el Componente B para garantizar la uniformidad. 2. Mezcle los componentes A y B según la proporción de peso especificada para obtener una precisión de grado aeroespacial. 3. Desgasifique según sea necesario: revuelva uniformemente el adhesivo mezclado, colóquelo en un recipiente al vacío, desgasifique a 0,01 MPa durante 3 minutos y luego viértalo para su uso. 4. Este producto de silicona de curado adicional se puede curar a temperatura ambiente o calentar; proceder al siguiente proceso después del curado inicial, con curado completo en 24 horas. La temperatura ambiente y la humedad afectan significativamente la velocidad de curado, por lo que se recomienda un control estricto.
Escenarios de aplicación
Este compuesto de silicona para encapsulado se utiliza principalmente para encapsular, sellar, llenar y proteger contra la presión de componentes electrónicos en aviónica de naves espaciales, incluidos módulos electrónicos satelitales, sensores aeroespaciales, sistemas de control a bordo y equipos de comunicación. Garantiza el funcionamiento estable de los componentes en entornos espaciales extremos (vacío, temperatura extrema, radiación), reduciendo los riesgos de fallo. También se puede utilizar con silicona de creación rápida de prototipos para producir prototipos de componentes de aviónica, acelerando la eficiencia de la I+D para los fabricantes aeroespaciales.
Especificaciones técnicas
Disponible además de los tipos de curado y curado por condensación, es un coloide líquido con buena fluidez antes del curado. Después del curado, tiene una excelente conductividad térmica, aislamiento y retardo de llama, y funciona de manera estable entre -60 ℃ y 220 ℃. Presenta un bajo contenido volátil, una alta fuerza de unión y una excelente estabilidad ambiental. Los parámetros clave (dureza, viscosidad, tiempo de funcionamiento) se pueden personalizar para cumplir con los requisitos específicos de la aviónica de las naves espaciales.
Certificaciones y cumplimiento
Nuestra silicona para relleno electrónico cumple con los estándares internacionales de la industria aeroespacial, respaldados por las certificaciones ISO9001, CE y UL de nuestra fábrica. Se somete a estrictas pruebas de calidad para garantizar el cumplimiento de los requisitos de alta confiabilidad de la aviónica de las naves espaciales, obteniendo el reconocimiento de los fabricantes mundiales de componentes aeroespaciales.
Opciones de personalización
Brindamos servicios de personalización de nivel aeroespacial. De acuerdo con los requisitos de aviónica de la nave espacial, podemos ajustar la dureza del curado, la viscosidad, el tiempo de funcionamiento y la velocidad de curado. Como fabricante profesional de compuesto para relleno de silicona y silicona líquida, también personalizamos formulaciones para adaptarlas al vacío, la radiación y los entornos de temperatura extrema de las naves espaciales.
Notas
1. Almacenar en recipientes sellados para evitar la contaminación y garantizar una pureza de grado aeroespacial. Utilice adhesivo mezclado al mismo tiempo para evitar desperdicios y degradación del rendimiento. 2. No peligroso, pero evite la ingesta oral o el contacto con los ojos; enjuague con agua inmediatamente o busque atención médica si se produce contacto accidental. 3. Si se produce estratificación durante el almacenamiento, revuelva uniformemente antes de usar; esto no afecta el rendimiento del producto.
Preguntas frecuentes
P: ¿Es este producto adecuado para aviónica de naves espaciales en entornos de vacío? R: Sí, tiene un bajo contenido volátil y una excelente estabilidad al vacío, adaptándose perfectamente a los entornos de vacío de las naves espaciales. P: ¿Puede resistir la radiación cósmica? R: Sí, tiene una fuerte resistencia a la radiación, lo que protege eficazmente los componentes de aviónica del daño de la radiación cósmica. P: ¿Qué opciones de personalización están disponibles para aplicaciones aeroespaciales? R: Podemos ajustar la dureza, la viscosidad, la velocidad de curado y formular fórmulas especiales para cumplir con los estrictos requisitos de la aviónica de las naves espaciales. P: ¿Cómo garantizar la consistencia del producto para la producción en masa? R: Nuestra producción adopta un estricto control de calidad, consistente con nuestros estándares de producción de caucho de silicona para moldes industriales, lo que garantiza la consistencia de los lotes. P: ¿Cumple con los estándares de materiales aeroespaciales? R: Sí, cumple con los estándares aeroespaciales internacionales y ha pasado las pruebas pertinentes, lo que lo hace adecuado para aplicaciones de aviónica de naves espaciales.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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