HONG YE SILICONE La silicona para encapsulado electrónico, también conocida como compuesto para encapsulado, pegamento electrónico y encapsulante de silicona, es un material de dos componentes de alta precisión personalizado para sistemas de computación cuántica. Integra impermeabilidad, resistencia a la humedad, conductividad térmica, retardo de llama y aislamiento; Después de agregar el agente de curado, el coloide líquido se cura y toma forma para proteger los componentes electrónicos sensibles. Como encapsulante de silicona de primera calidad, funciona de manera estable entre -60 ℃ y 220 ℃, tiene un contenido volátil ultrabajo y una alta adherencia, lo que admite una personalización completa para cumplir con los estrictos requisitos de los sistemas de computación cuántica.
Descripción general del producto
Nuestra silicona para encapsulado electrónico es un material de encapsulado profesional de dos componentes diseñado para sistemas de computación cuántica, disponible además de silicona de curado y caucho de molde de silicona de curado por condensación. Como fabricante líder de moldes de silicona y silicona líquida, diseñamos este producto para cumplir con los requisitos de alta precisión y baja interferencia de la computación cuántica, proporcionando encapsulación, sellado, llenado y protección de presión integrales para componentes electrónicos sensibles. Se adhiere excelentemente a PC, PMMA, PCB, CPU y metales como aluminio, cobre y acero inoxidable, lo que garantiza un funcionamiento estable a largo plazo de los módulos de computación cuántica.
Características y ventajas clave
1. Estabilidad compatible con lo cuántico: contenido volátil ultrabajo, alta resistencia y baja contracción, lo que evita interferencias con la precisión de la computación cuántica.
2. Protección integral: Excelente resistencia a la corrosión, impermeable, a prueba de humedad, a prueba de polvo, a prueba de golpes y retardante de llama, con buena resistencia al ozono y a la erosión química.
3. Amplia adaptabilidad a la temperatura: funciona de manera estable desde -60 ℃ a 220 ℃, absorbiendo la tensión interna de los ciclos de alta temperatura para proteger las virutas y los cables de oro de soldadura.
4. Fuerte adhesión: Se adhiere bien a PC, PMMA, PCB y diversos metales, asegurando una encapsulación firme.
5. Calidad superior: hecho de materias primas de silicona de alta pureza, consistente con nuestro control de calidad de silicona de molde curado con platino, superior a la resina epoxi ordinaria para macetas en flexibilidad y estabilidad.
Cómo utilizar
1. Antes de mezclar, revuelva completamente el Componente A para distribuir uniformemente los rellenos sedimentados y agite bien el Componente B para garantizar la uniformidad.
2. Mezcle los componentes A y B según la relación de peso especificada para los requisitos de precisión de la computación cuántica.
3. Desgasifique según sea necesario: revuelva uniformemente el adhesivo mezclado, colóquelo en un recipiente al vacío, desgasifique a 0,01 MPa durante 3 minutos y luego viértalo para su uso.
4. Este producto de silicona de curado adicional se puede curar a temperatura ambiente o calentar; proceder al siguiente proceso después del curado inicial, con curado completo en 24 horas. La temperatura ambiente y la humedad afectan significativamente la velocidad de curado, por lo que se recomienda un control estricto.
Escenarios de aplicación
Este compuesto de silicona para encapsulado se utiliza principalmente para encapsular, sellar, llenar y proteger contra la presión de componentes electrónicos en sistemas de computación cuántica, incluidos módulos de computación cuántica, sustratos de PCB, módulos de potencia y unidades de control. Garantiza el funcionamiento estable de los componentes en entornos de trabajo de precisión, reduce los riesgos de falla y mejora la confiabilidad del equipo. Se puede utilizar con silicona de creación rápida de prototipos para producir prototipos de componentes de computación cuántica, lo que acelera la eficiencia de la investigación y el desarrollo para los fabricantes de alta tecnología y reduce los costos de producción.
Especificaciones técnicas
Disponible además de los tipos de curado y curado por condensación, es un coloide líquido con buena fluidez antes del curado. Funciona de manera estable entre -60 ℃ y 220 ℃, con excelente conductividad térmica, aislamiento y retardo de llama. Los parámetros clave, como la dureza de curado, la viscosidad y el tiempo de funcionamiento, se pueden personalizar completamente de acuerdo con los requisitos específicos de los sistemas de computación cuántica, lo que garantiza una adaptación perfecta a diferentes condiciones de trabajo.
Certificaciones y cumplimiento
Nuestra silicona para encapsulado electrónico cumple con los estándares internacionales de equipos de alta tecnología, respaldados por las certificaciones ISO9001, CE y UL de nuestra fábrica. Se somete a estrictas pruebas de calidad para garantizar el cumplimiento de los requisitos de alta precisión, baja interferencia y retardante de llama de los sistemas de computación cuántica, obteniendo el reconocimiento de los fabricantes mundiales de alta tecnología.
Opciones de personalización
Brindamos servicios de personalización de alta precisión. De acuerdo con los requisitos del sistema de computación cuántica, podemos ajustar la dureza, la viscosidad, el tiempo de funcionamiento y la velocidad de curado del curado. Como fabricante profesional de compuesto de silicona para relleno y silicona líquida, también personalizamos formulaciones para mejorar la conductividad térmica y reducir la interferencia, adaptándonos al estricto entorno de trabajo de la computación cuántica.
Notas
1. Sellar y guardar la silicona; Utilice adhesivo mixto a la vez para evitar residuos.
2. No peligroso, pero evite el contacto con los ojos y la boca; enjuague con agua inmediatamente o busque atención médica si se produce contacto accidental.
3. Después de un almacenamiento prolongado, el coloide puede estratificarse; revuelva uniformemente antes de usar, lo que no afecta el rendimiento del producto.
Preguntas frecuentes
P: ¿Este producto es adecuado para sistemas de computación cuántica?
R: Sí, tiene alta precisión, baja interferencia y amplia adaptabilidad a la temperatura, adaptándose perfectamente a los estrictos requisitos de los componentes de la computación cuántica.
P: ¿Con qué materiales se puede unir?
R: Se adhiere excelentemente a PC, PMMA, PCB, CPU y metales como aluminio, cobre y acero inoxidable.
P: ¿Se puede personalizar según requisitos especiales?
R: Sí, podemos ajustar la dureza, la viscosidad, el tiempo de funcionamiento y otros parámetros para satisfacer sus necesidades específicas.
P: ¿Cuál es su rango de temperatura de funcionamiento?
R: Funciona de manera estable desde -60 ℃ a 220 ℃, adaptándose a ambientes de temperaturas extremas.
P: ¿Cómo almacenar este producto correctamente?
R: Guárdelo en un recipiente sellado a temperatura ambiente; revuelva uniformemente si se produce estratificación, lo que no afecta el rendimiento.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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