Descripción general del producto
Nuestra silicona para encapsulado electrónico es un material de encapsulado de dos componentes de alto rendimiento diseñado para sistemas microelectromecánicos (MEMS), adecuado para encapsulación, sellado, llenado y protección de presión de PC, PMMA, PCB, CPU y piezas electrónicas de núcleo pequeño de MEMS. Como fabricante líder de moldes de silicona y silicona líquida, elaboramos este producto con materias primas de silicona de alta pureza, lo que garantiza una excelente adhesión, estabilidad térmica y rendimiento antimicrovibración. Proporciona protección integral para componentes MEMS, extendiendo su vida útil y garantizando un funcionamiento estable en entornos industriales, médicos y de electrónica de consumo de precisión.
Características y ventajas clave
1. Protección de precisión y antimicrovibración: excelente aislamiento, resistencia a la corrosión, rendimiento impermeable, a prueba de humedad, a prueba de polvo y a prueba de golpes, absorbiendo eficazmente las microvibraciones y protegiendo los chips MEMS y los cables de oro de soldadura del estrés del ciclo de alta temperatura.
2. Adaptabilidad al entorno extremo: funciona de manera estable desde -60 ℃ a 220 ℃, con excelente resistencia al ozono y a la erosión química, adaptándose a las complejas condiciones de trabajo de MEMS.
3. Alta confiabilidad: contenido volátil ultrabajo, alta resistencia y buena adhesión, uniéndose excelentemente con aluminio, cobre, acero inoxidable y otros metales de precisión utilizados en MEMS.
4. Opciones de curado dual: Disponible como silicona de curado adicional y caucho de molde de silicona de curado por condensación, satisfaciendo diferentes necesidades de producción de MEMS.
5. Rendimiento superior: mejor flexibilidad y adaptabilidad ambiental que la resina epoxi para macetas, de acuerdo con nuestros estándares de control de calidad de silicona para moldes curados con platino, lo que garantiza precisión y estabilidad de MEMS a largo plazo.
Cómo utilizar
1. Antes de mezclar, revuelva completamente el Componente A para distribuir uniformemente los rellenos sedimentados y agite bien el Componente B para garantizar la uniformidad (crítico para la precisión de MEMS).
2. Mezcle los componentes A y B según la proporción en peso especificada, revolviendo uniformemente para garantizar una conductividad térmica y una adhesión constantes.
3. Desgasifique según sea necesario: revuelva el adhesivo mezclado de manera uniforme, colóquelo en un recipiente al vacío, desgasifique a 0,01 MPa durante 3 minutos y luego viértalo para usarlo para evitar burbujas de aire en pequeños componentes MEMS.
4. Como producto de silicona de curado adicional, se puede curar a temperatura ambiente o calentar; proceder al siguiente proceso después del curado básico, con curado completo en 24 horas. La temperatura ambiente y la humedad afectan significativamente la velocidad de curado, por lo que se recomienda un control estricto para la fabricación de MEMS.
Escenarios de aplicación
Este compuesto de encapsulado de silicona se utiliza principalmente para encapsular, sellar, llenar y proteger contra la presión de componentes electrónicos de sistemas microelectromecánicos (MEMS), incluidas placas PCB MEMS, CPU, microsensores y unidades de control. Tiene una excelente adhesión y estabilidad térmica para PC, PMMA, PCB y CPU, adecuado para sistemas MEMS de precisión industriales, médicos, automotrices y de electrónica de consumo. Garantiza que los componentes MEMS funcionen de manera estable en entornos hostiles, reduce los riesgos de fallas, reduce los costos de mantenimiento y mejora el rendimiento de precisión. Se puede utilizar con silicona de creación rápida de prototipos para producir prototipos de MEMS, lo que acelera la eficiencia de la I+D para los fabricantes de MEMS.
Especificaciones técnicas
Nuestra silicona para encapsulado electrónico para MEMS está disponible además en tipos de curado por condensación, con coloide líquido y buena fluidez antes del curado (ideal para espacios pequeños de MEMS). Funciona de manera estable entre -60 ℃ y 220 ℃, con excelente conductividad térmica, aislamiento y retardo de llama. Los parámetros clave, incluidos la dureza de curado, la viscosidad, el tiempo de funcionamiento y la velocidad de curado, se pueden personalizar completamente de acuerdo con los requisitos de precisión específicos de MEMS, lo que garantiza una adaptación perfecta a las diferentes necesidades de producción de MEMS.
Certificaciones y cumplimiento
Nuestra silicona para relleno electrónico cumple con los estándares internacionales de la industria electrónica de precisión y MEMS, respaldados por las certificaciones ISO9001, CE y UL de nuestra fábrica. Se somete a estrictas pruebas de calidad (incluidas pruebas de antimicrovibración, resistencia a la temperatura, adhesión y baja volatilidad) para garantizar el cumplimiento de los requisitos de alta precisión de los sistemas MEMS, obteniendo el reconocimiento de los socios de adquisición de MEMS a nivel mundial.
Opciones de personalización
Brindamos servicios de personalización de grado MEMS. De acuerdo con los requisitos del sistema MEMS, podemos ajustar la dureza del curado, la viscosidad, el tiempo de funcionamiento y la velocidad de curado para que coincidan con las especificaciones de componentes pequeños. Como fabricante profesional de compuesto de silicona para relleno y silicona líquida, también personalizamos formulaciones para mejorar la antimicrovibración, la baja volatilidad y la conductividad térmica, adaptándonos al entorno de trabajo de precisión específico de MEMS.
Embalaje, almacenamiento y notas
Almacenamiento: Almacenar sellado en un lugar fresco y seco; la vida útil es de 1 año a temperatura ambiente; No peligroso, puede transportarse como productos químicos generales. Notas:
1. Utilice adhesivo mixto al mismo tiempo para evitar desperdicios y garantizar un rendimiento constante para los componentes de precisión MEMS.
2. No peligroso, pero evite el contacto con los ojos y la boca; enjuague con agua si ocurre contacto accidental.
3. Revuelva uniformemente antes de usar si se produce estratificación, lo que no afecta el rendimiento del producto ni la compatibilidad MEMS.
Preguntas frecuentes
P: ¿Este producto es adecuado para sistemas microelectromecánicos (MEMS)?
R: Sí, tiene una excelente antimicrovibración, baja volatilidad y resistencia a temperaturas extremas, adaptándose perfectamente a los estrictos requisitos de precisión y confiabilidad de MEMS.
P: ¿Con qué materiales se puede unir?
R: Tiene una excelente adhesión a PC, PMMA, PCB, CPU y metales de precisión como aluminio, cobre y acero inoxidable utilizados en MEMS.
P: ¿Se puede personalizar según las necesidades de MEMS?
R: Sí, la dureza del curado, la viscosidad, el rendimiento antimicrovibración y otros parámetros se pueden ajustar de acuerdo con sus requisitos MEMS específicos.
P: ¿Cuál es su rango de resistencia a la temperatura?
R: Puede funcionar de manera estable desde -60 ℃ a 220 ℃, adaptándose a los complejos entornos de trabajo de MEMS.
P: ¿Cómo almacenarlo correctamente?
R: Almacenar sellado en un lugar fresco y seco, vida útil de 1 año; no peligroso para el transporte.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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