Descripción general del producto
Nuestra silicona para encapsulado electrónico está personalizada exclusivamente para sistemas de aviónica de vehículos hipersónicos, diseñada para encapsular, sellar, llenar y proteger contra la presión de componentes de aviónica de precisión, como placas de circuitos de control de vuelo, módulos de sensores y chips de comunicación. Como fabricante líder de silicona líquida y silicona de curado por adición , optimizamos la fórmula para resistir la abrasión hipersónica del flujo de aire, el choque térmico de alta temperatura (de -60 ℃ a 220 ℃) y la corrosión química de grado aeroespacial. El líquido de baja viscosidad penetra en pequeños espacios de los componentes, se cura formando un sólido flexible y robusto y supera a la resina epoxi en cuanto a absorción de tensión térmica y adaptabilidad al entorno espacial, protegiendo eficazmente la estabilidad de la señal de aviónica y la vida útil del equipo.
Características y ventajas clave
- Resistencia a entornos extremos : Excelente rendimiento a prueba de agua, humedad y anticorrosión, resistiendo la abrasión por flujo de aire hipersónico, la ablación a alta temperatura y la erosión química aeroespacial.
- Amplia tolerancia a la temperatura : funciona de manera estable desde -60 ℃ a 220 ℃, absorbiendo el estrés cíclico térmico generado por el vuelo hipersónico para proteger las virutas y los cables de oro de soldadura contra daños.
- Aislamiento y gestión térmica superiores : la alta resistencia dieléctrica y la resistividad del volumen evitan interferencias eléctricas, mientras que la excelente conductividad térmica disipa el calor generado por el trabajo de aviónica.
- Flexibilidad de curado dual : Disponible como caucho de molde de silicona de curado por adición y condensación , compatible con curado a temperatura ambiente o en caliente para adaptarse a diferentes líneas de producción de aviónica.
- Alta adherencia y confiabilidad : Excelente fuerza de unión a PC, PMMA, PCB, CPU y aluminio, cobre y acero inoxidable de grado aeroespacial, lo que evita la delaminación en entornos de vuelo extremos; El contenido volátil ultrabajo evita la contaminación al vacío en condiciones de gran altitud.
Cómo utilizar
- Preparación previa a la mezcla: Revuelva bien el Componente A para distribuir uniformemente los rellenos sedimentados y agite el Componente B vigorosamente durante 2 a 3 minutos para garantizar la uniformidad.
- Mezclado de precisión: Siga estrictamente una proporción de peso de 1:1 del Componente A al B, revolviendo lenta y uniformemente durante 3 minutos para evitar la introducción de burbujas de aire (crítico para la protección de los componentes de aviónica).
- Desgasificación (opcional): coloque el adhesivo mezclado en un recipiente al vacío a 0,01 MPa durante 3 minutos para eliminar las burbujas, asegurando una penetración total en los pequeños espacios de los componentes de precisión.
- Curado: Vierta la mezcla desgasificada en carcasas de aviónica; curar a temperatura ambiente durante 24 horas (solidificación completa) o acelerar mediante calentamiento (80-100 ℃ durante 15 minutos). Nota: La temperatura y la humedad afectan significativamente la velocidad de curado; mantenga entre un 40 y un 60 % de humedad para obtener resultados óptimos.
Escenarios de aplicación
Este compuesto de silicona especializado es exclusivo para sistemas de aviónica de vehículos hipersónicos, incluidos módulos de aviónica de control de vuelo, componentes electrónicos de sensores de actitud, placas de circuitos de comunicación y unidades de control de navegación. Garantiza una transmisión de señal ininterrumpida y un funcionamiento estable de la aviónica en condiciones extremas de vuelo hipersónico, reduce los costos de mantenimiento de los equipos aeroespaciales y es compatible con la creación rápida de prototipos de silicona para acelerar la investigación y el desarrollo de nuevos dispositivos de aviónica para vehículos hipersónicos.
Especificaciones técnicas
Tipo de curado: curado por adición (opción de curado dual); Relación de mezcla (A:B): 1:1 (peso); Viscosidad: 500±100 mPa·s (premezcla); Tiempo de curado: 24 h (temperatura ambiente), acelerado mediante calentamiento; Dureza (Shore A): Personalizable (20-30±2); Conductividad térmica: ≥0,2 W/(m·K); Rigidez dieléctrica: ≥25 kV/mm; Resistividad de volumen: ≥1,0×10¹⁶ Ω·cm; Rango de temperatura de funcionamiento: -60 ℃ a 220 ℃; Sustratos de unión: PC, PMMA, PCB, CPU, aluminio de grado aeroespacial, cobre, acero inoxidable. Está disponible la personalización de dureza, viscosidad y tiempo de funcionamiento.
Certificaciones y cumplimiento
Nuestro producto cumple con los estándares aeroespaciales internacionales: Directiva RoHS de la UE (libre de sustancias peligrosas), ISO 9001 (estricto control de calidad), Certificación CE (estándares de seguridad europeos) y retardo de llama UL94-V1, lo que garantiza la seguridad y confiabilidad en los sistemas de aviónica de vehículos hipersónicos y obtiene el reconocimiento de los socios de adquisiciones aeroespaciales globales.
Opciones de personalización
Ofrecemos soluciones personalizadas de nivel aeroespacial: formulaciones personalizadas (ajustar dureza, viscosidad, conductividad térmica y velocidad de curado), optimización de adhesión especializada para sustratos de vehículos hipersónicos, personalización de fórmulas resistentes a altas temperaturas y empaques a granel (barriles de metal/plástico de 5 kg, 20 kg, 25 kg, 200 kg) para pedidos de producción aeroespacial a gran escala.
Proceso de producción y control de calidad
Implementamos un proceso de control de calidad de grado aeroespacial de cinco pasos: purificación de la materia prima (cribado de silicona de alta pureza), formulación de precisión (mezcla automatizada para obtener un compuesto de silicona consistente), pruebas de rendimiento (resistencia a altas temperaturas, resistencia al choque térmico, aislamiento, adhesión), verificación de curado y embalaje sellado. Nuestras instalaciones tienen una capacidad mensual de más de 500 toneladas y respaldan grandes pedidos globales de aviónica de vehículos hipersónicos.
Preguntas frecuentes
P: ¿Puede resistir la alta temperatura generada por el vuelo hipersónico?
R: Sí, funciona de manera estable entre -60 ℃ y 220 ℃, absorbiendo el estrés térmico para proteger los componentes de aviónica de daños por altas temperaturas. P: ¿Se adhiere bien a los sustratos de aviónica de vehículos hipersónicos?
R: Sí, se adhiere excelentemente al aluminio, cobre, acero inoxidable y sustratos de aviónica comunes de grado aeroespacial, evitando la delaminación en condiciones extremas de vuelo. P: ¿Se puede ajustar la velocidad de curado para la producción en masa?
R: Sí, las opciones de curado dual y el tiempo de curado personalizable optimizan la eficiencia de producción para pedidos por lotes aeroespaciales. P: ¿Cuál es la vida útil?
R: 12 meses cuando se almacena sellado en un lugar fresco y seco (por debajo de 25 ℃). P: ¿Es seguro para el transporte?
R: Sí, es un producto químico no peligroso y cumple con las normas generales de transporte de productos químicos.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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