HONG YE SILICONE La silicona de relleno electrónico para sensores a base de grafeno es una silicona de curado por adición de dos componentes de alto rendimiento, también conocida como compuesto de relleno electrónico y encapsulante de silicona , diseñada para sensores a base de grafeno. Elaborado a partir de materias primas de silicona de alta pureza, integra alta conductividad térmica, impermeable, a prueba de humedad, retardante de llama y alto aislamiento, se cura en una capa protectora delgada y de baja interferencia después de agregar agente de curado. Con un contenido volátil ultrabajo y una excelente adhesión a PC, PMMA, PCB y metales (aluminio, cobre, acero inoxidable), protege los componentes del sensor de grafeno, garantiza una alta sensibilidad y una transmisión de señal estable, con parámetros personalizables para satisfacer las demandas de adquisiciones industriales globales.
Descripción general del producto
Nuestra silicona para encapsulado electrónico está especializada en sensores basados en grafeno, diseñada para encapsular, sellar, llenar y proteger la presión de sus componentes electrónicos principales y unidades de detección de grafeno. Como fabricante líder de silicona líquida y silicona de curado por adición , optimizamos la fórmula para una alta conductividad térmica y una baja interferencia de señal, evitando daños a las delicadas estructuras de grafeno y mejorando al mismo tiempo la disipación de calor. Supera a la resina epoxi en cuanto a flexibilidad y conductividad térmica, cura a temperatura ambiente o elevada y garantiza una protección confiable para controladores de sensores, placas de PCB y capas de detección de grafeno, lo que extiende la vida útil del producto y reduce los costos de mantenimiento para los fabricantes de sensores.
Características y ventajas clave
- Alta conductividad térmica y disipación de calor : Fórmula optimizada con excelente conductividad térmica, que disipa eficientemente el calor generado por el funcionamiento del sensor de grafeno, evitando el sobrecalentamiento y garantizando una sensibilidad estable.
- Amplia adaptabilidad a la temperatura : funciona de manera estable desde -60 ℃ a 220 ℃, soporta fluctuaciones extremas de temperatura, absorbe la tensión del ciclo térmico para proteger chips, soldar cables de oro y componentes de detección de grafeno.
- Protección integral y baja interferencia : impermeable, a prueba de humedad, a prueba de polvo y anticorrosión, resistiendo el ozono y la erosión química; Baja pérdida dieléctrica, evitando interferencias con la transmisión de señal del sensor de grafeno.
- Proceso de curado amigable : Fórmula de curado por adición, sin liberación de calor, baja contracción y sin corrosión; Admite curado a temperatura ambiente o en caliente, solidificación completa las 24 horas, fácil de operar y adaptarse a la producción en masa.
- Alta confiabilidad y personalización : como fabricante profesional de compuestos de encapsulado de silicona , tiene alta resistencia y excelente adhesión a los sustratos de los sensores; La dureza, la viscosidad y la conductividad térmica se pueden personalizar para que coincidan con diferentes modelos de sensores basados en grafeno.
Cómo utilizar
- Preparación previa a la mezcla: Agite bien el Componente A para distribuir uniformemente los rellenos sedimentados y agite el Componente B vigorosamente para garantizar la uniformidad, evitando la estratificación que afecta la conductividad térmica y la adhesión.
- Mezclado de precisión: Siga estrictamente la proporción de peso recomendada del Componente A al B, revolviendo lenta y uniformemente durante 2 a 3 minutos para evitar la introducción de burbujas de aire que afecten la protección del sensor y la transmisión de la señal.
- Desgasificación: después de mezclar, coloque el adhesivo en un recipiente al vacío a 0,01 MPa durante 3 minutos para eliminar las burbujas de aire, asegurando una penetración total en los pequeños espacios de los componentes del sensor a base de grafeno.
- Curado: Vierta la mezcla desgasificada en las carcasas de los componentes; curar a temperatura ambiente (solidificación completa en 24 horas) o calentar para acelerar. Nota: La temperatura y la humedad ambientales tienen un impacto significativo en la velocidad de curado.
Escenarios de aplicación
Este compuesto de relleno de silicona especializado es exclusivamente para sensores basados en grafeno, incluidos sensores de gas de grafeno, sensores de presión, sensores de temperatura, sensores de humedad y módulos de detección de grafeno industrial. Es adecuado para encapsular, sellar y rellenar sus componentes electrónicos principales, placas de PCB y capas de detección de grafeno, lo que garantiza una alta sensibilidad y un funcionamiento estable en entornos industriales, ambientales y médicos hostiles. Reduce las tasas de falla de los sensores, reduce los costos de producción y mantenimiento y es compatible con la creación rápida de prototipos de silicona para acelerar la I+D de nuevos productos de sensores basados en grafeno.
Especificaciones técnicas
Tipo de curado: curado por adición; Proporción de mezcla (A:B): Personalizable (según los requisitos); Aspecto: Líquido transparente/opaco (componentes A y B); Viscosidad: Personalizable; Dureza (Orilla A): Personalizable; Rango de temperatura de funcionamiento: -60 ℃ a 220 ℃; Rigidez dieléctrica: ≥25 kV/mm; Resistividad de volumen: ≥1,0×10¹⁶ Ω·cm; Tiempo de curado: 24 horas (temperatura ambiente), acelerado mediante calentamiento; Sustratos de unión: PC, PMMA, PCB, CPU, aluminio, cobre, acero inoxidable; Conductividad Térmica: Personalizable (≥0,4 W(mk)). La dureza, la viscosidad y el tiempo de operación se pueden personalizar completamente.
Certificaciones y cumplimiento
Nuestra silicona para encapsulado electrónico cumple con los estándares industriales internacionales: ISO 9001 (estricto control de calidad), certificación CE (estándares de seguridad europeos), directiva RoHS de la UE (libre de sustancias peligrosas), lo que garantiza seguridad y confiabilidad para aplicaciones de sensores basados en grafeno, obteniendo el reconocimiento de socios de adquisiciones industriales globales.
Opciones de personalización
Ofrecemos soluciones personalizadas de grado industrial: formulaciones personalizadas (ajustar dureza, viscosidad, conductividad térmica y pérdida dieléctrica), optimización de fórmulas de baja interferencia y opciones de embalaje flexibles (5 kg, 20 kg, 25 kg, 200 kg) para satisfacer las necesidades de producción a gran escala y personalización de lotes pequeños de los fabricantes de sensores basados en grafeno.
Proceso de producción y control de calidad
Implementamos un estricto proceso de control de calidad de cinco pasos: purificación de la materia prima (cribado de silicona de alta pureza), formulación de precisión (mezcla automatizada para un compuesto de silicona consistente), pruebas de rendimiento (conductividad térmica, interferencia de señal, aislamiento, adhesión), verificación de curado y embalaje sellado. Nuestras instalaciones tienen una capacidad mensual de más de 500 toneladas, lo que respalda grandes pedidos globales de sensores basados en grafeno.
Preguntas frecuentes
P: ¿Afectará la sensibilidad de los sensores basados en grafeno?
R: No, tiene baja pérdida dieléctrica y baja interferencia de señal, lo que protege los componentes de grafeno sin reducir la sensibilidad del sensor.
P: ¿Es adecuado para la detección de entornos hostiles?
R: Sí, tiene un excelente rendimiento a prueba de agua, anticorrosión y polvo, adaptándose a diversas condiciones de trabajo duras.
P: ¿Cuál es el tiempo de curado?
R: 24 horas a temperatura ambiente, que puede acelerarse calentando.
P: ¿Cuál es la vida útil?
R: 12 meses cuando se almacena sellado en un lugar fresco y seco (por debajo de 25 ℃).
P: ¿Cómo manejar el coloide estratificado?
R: Revuelva uniformemente antes de usar, lo que no afectará el rendimiento del producto.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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