Descripción general del producto
Nuestra silicona para encapsulado electrónico está especializada en sistemas de imágenes de terahercios, diseñada para encapsular, sellar, impermeabilizar, fijar y proteger contra llamas de sus componentes electrónicos principales, módulos de potencia y unidades de control de señal. Como fabricante líder de silicona líquida y silicona de curado por adición , optimizamos la fórmula para una alta conductividad térmica y baja interferencia de señal, evitando la atenuación de la señal de terahercios y disipando el calor de manera eficiente. Supera a la resina epoxi en cuanto a flexibilidad y adaptabilidad de la temperatura, cura rápidamente a temperaturas elevadas y garantiza una protección confiable para detectores de terahercios, placas PCB y módulos de control, lo que extiende la vida útil del producto y reduce los costos de mantenimiento para los fabricantes de equipos de imágenes.
Características y ventajas clave
- Alta conductividad térmica y disipación de calor eficiente : Conductividad térmica ≥0,8 W(m·K), que disipa eficientemente el calor generado por el funcionamiento del sistema de imágenes de terahercios, evitando el sobrecalentamiento y garantizando una salida de señal estable.
- Excelente retardo de llama y rendimiento a prueba de agua : el retardo de llama alcanza el grado UL94-V0, cumpliendo totalmente con la directiva RoHS de la UE; Grado de impermeabilidad IP65, que proporciona una excelente protección a prueba de agua y humedad para los componentes principales.
- Baja interferencia de señal y alto aislamiento : baja pérdida dieléctrica, sin atenuación de señal de terahercios; alta rigidez dieléctrica (≥25 kV/mm) y resistividad de volumen (≥1,0×10¹⁶ Ω·cm), lo que garantiza un funcionamiento seguro y estable de los componentes electrónicos.
- Proceso de curado amigable : Fórmula de curado por adición, baja viscosidad y buena nivelación; admite temperatura ambiente (curado de 4 a 5 horas) o curado con calor (80 ℃ durante 20 minutos), con un curado más rápido a temperaturas más altas, fácil de operar y adaptarse a la producción en masa.
- Alta confiabilidad y personalización : como fabricante profesional de compuestos para rellenar de silicona , tiene una excelente adhesión a PC, PP, ABS, PVC y metales; La dureza, la viscosidad y el tiempo de operación se pueden personalizar para que coincidan con diferentes modelos de sistemas de imágenes de terahercios.
Cómo utilizar
- Preparación de la premezcla: Agite bien el Componente A y el Componente B en sus respectivos recipientes para asegurar una distribución uniforme de los rellenos y evitar la estratificación que afecta el rendimiento.
- Mezclado de precisión: Siga estrictamente la proporción de peso 1:1 del Componente A al B, revolviendo lenta y uniformemente para garantizar una conductividad térmica constante y evitar la introducción de burbujas de aire.
- Desgasificación: después de mezclar, coloque el adhesivo en un recipiente al vacío a 0,08 MPa durante 5 minutos para eliminar las burbujas de aire, asegurando una penetración total en los pequeños espacios de los componentes de imágenes de terahercios.
- Curado: Vierta la mezcla desgasificada en las carcasas de los componentes; curar a temperatura ambiente (4-5 horas) o calentado (80-100 ℃ durante 15-20 minutos). Nota: La velocidad de curado se ve afectada por la temperatura; En invierno se necesita un tiempo de curado más prolongado y se recomienda el curado con calor para aplicaciones espesas.
Escenarios de aplicación
Este compuesto de encapsulado especializado y termoconductor es exclusivo para sistemas de imágenes de terahercios, incluidos equipos industriales de imágenes de terahercios, escáneres médicos de terahercios, detectores de seguridad de terahercios y módulos de prueba de terahercios. Es adecuado para encapsular sus componentes electrónicos principales, módulos de potencia y tableros de control, asegurando un funcionamiento estable en entornos industriales, médicos y de seguridad. Reduce las tasas de falla de los equipos, reduce los costos de producción y mantenimiento y es compatible con la creación rápida de prototipos de silicona para acelerar la I+D de nuevos productos de imágenes de terahercios.
Especificaciones técnicas
Modelo: HY-9315; Tipo de curado: curado por adición; Relación de mezcla (A:B): 1:1 (peso); Apariencia: Líquido (componentes A y B); Viscosidad: 500±100 cps (cada componente), 500±100 cps (mezclado); Tiempo de operación: 0,5-2 horas; Tiempo de curado: 4-5 horas (temperatura ambiente), 20 minutos (80 ℃); Dureza (Shore A): 15±5; Conductividad térmica: ≥0,8 W(m·K); Rigidez dieléctrica: ≥25 kV/mm; Constante dieléctrica (1,2 MHz): 3,0 ~ 3,3; Resistividad de volumen: ≥1,0×10¹⁶ Ω·cm; Coeficiente de expansión lineal: ≤2,2×10⁻⁴ m/(m·K); Retardancia de llama: UL94-V0; Grado de impermeabilidad: IP65. Otros modelos y parámetros están disponibles; La dureza, la viscosidad y el tiempo de operación se pueden personalizar completamente.
Certificaciones y cumplimiento
Nuestra silicona para encapsulado electrónico cumple con los estándares industriales internacionales: ISO 9001 (estricto control de calidad), certificación CE (estándares de seguridad europeos), directiva RoHS de la UE (libre de sustancias peligrosas), con certificación de retardo de llama UL94-V0, que cumple con los requisitos globales de equipos de imágenes de terahercios y obtiene el reconocimiento de socios de adquisiciones globales.
Opciones de personalización
Ofrecemos soluciones personalizadas de nivel industrial: formulaciones personalizadas (ajustar dureza, viscosidad, conductividad térmica y velocidad de curado), optimización de fórmulas con baja interferencia de señal y opciones de empaque flexibles (5 kg, 20 kg, 25 kg, 200 kg) para satisfacer las necesidades de producción a gran escala y personalización de lotes pequeños de los fabricantes de sistemas de imágenes de terahercios.
Proceso de producción y control de calidad
Implementamos un estricto proceso de control de calidad de cinco pasos: purificación de la materia prima (cribado de silicona de alta pureza), formulación de precisión (mezcla automatizada para un compuesto de silicona consistente), pruebas de rendimiento (conductividad térmica, retardo de llama, aislamiento, adhesión), verificación de curado y embalaje sellado. Nuestras instalaciones tienen una capacidad mensual de más de 500 toneladas, lo que respalda grandes pedidos globales de sistemas de imágenes de terahercios.
Preguntas frecuentes
P: ¿Afectará la transmisión de la señal de terahercios?
R: No, tiene una baja pérdida dieléctrica, lo que evita la atenuación de la señal y garantiza imágenes estables de terahercios.
P: ¿Cuál es el tiempo de curado bajo diferentes temperaturas?
R: 4-5 horas a temperatura ambiente, 20 minutos a 80 ℃ y 15 minutos a 80-100 ℃.
P: ¿Es adecuado para equipos de terahercios para exteriores?
R: Sí, tiene un grado de impermeabilidad IP65 y una excelente adaptabilidad ambiental.
P: ¿Cuál es la vida útil?
R: 12 meses cuando se almacena sellado en un lugar fresco y seco (por debajo de 25 ℃).
P: ¿Se puede personalizar para escenarios de aplicaciones pesadas?
R: Sí, podemos ajustar la fórmula para extender el tiempo de curado y garantizar una solidificación total para aplicaciones espesas.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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