HONG YE SILICONE La silicona para encapsulado electrónico para sistemas atados al espacio es una silicona de curado por adición de dos componentes de alto rendimiento, también conocida como compuesto para encapsulado electrónico , encapsulante de silicona y gel para encapsulado electrónico, diseñada para sistemas atados al espacio. Elaborado a partir de materias primas de silicona de alta pureza, integra excelente resistencia a la radiación, adaptabilidad a temperaturas extremas, aislamiento, conductividad térmica y retardo de llama, y se cura formando una capa protectora sólida después de agregar un agente de curado. Con una fuerte adhesión a PC, PMMA, PCB y metales (aluminio, cobre, acero inoxidable), se adapta a entornos espaciales de vacío, protege los componentes centrales de la radiación cósmica y los cambios de temperatura, garantiza un funcionamiento estable y tiene parámetros personalizables para satisfacer las demandas globales de adquisición de equipos espaciales.
Descripción general del producto
Nuestra silicona para encapsulado electrónico está especializada en sistemas conectados al espacio, diseñada para encapsular, sellar, llenar y proteger contra la presión de sus componentes electrónicos principales, módulos de control y unidades de conexión de correa. Como fabricante líder de silicona líquida y silicona de curado por adición , optimizamos la fórmula para la adaptabilidad al entorno espacial, mejorando la resistencia a la radiación, la compatibilidad con el vacío y el rendimiento antichoque térmico. Supera a la resina epoxi para encapsulado en flexibilidad y durabilidad en el espacio, cura a temperatura ambiente o elevada y garantiza una protección confiable para los componentes del sistema conectados al espacio, lo que extiende la vida útil y reduce los riesgos de mantenimiento del espacio para los fabricantes aeroespaciales.
Características y ventajas clave
- Adaptabilidad superior al entorno espacial : Excelente resistencia a la radiación cósmica, compatibilidad con el vacío y rendimiento antiozono, sin sustancias volátiles liberadas en el vacío, adaptándose a las duras condiciones de trabajo espacial de los sistemas conectados al espacio.
- Estabilidad de temperatura extrema : Funciona de manera estable desde -60 ℃ a 220 ℃, soportando cambios drásticos de temperatura en el espacio (ciclo día-noche), absorbiendo la tensión interna causada por los ciclos de temperatura para proteger los componentes y soldar cables de oro.
- Alto aislamiento y retardo de llama : Excelente rendimiento de aislamiento (resistividad de volumen ≥1,0×10¹⁶ Ω·cm), aislando circuitos y previniendo cortocircuitos en el espacio; El diseño retardante de llama mejora la seguridad del equipo en entornos de espacios cerrados.
- Baja volatilidad y fuerte adherencia : contenido volátil ultrabajo, no se liberan sustancias nocivas para evitar la contaminación de los equipos espaciales; fuerte adhesión a PC, PMMA, PCB y varios metales, lo que garantiza un sellado hermético y sin pelado en operaciones espaciales a largo plazo.
- Curado flexible y personalización : Fórmula de curado por adición, compatible con curado a temperatura ambiente o con calor (curado completo en 24 horas); Como fabricante profesional de compuestos de silicona para encapsulado , podemos personalizar la dureza, la viscosidad y el tiempo de operación para que coincidan con diferentes modelos de sistemas de conexión espacial.
Cómo utilizar
- Preparación previa a la mezcla: Agite bien el Componente A para distribuir uniformemente los rellenos sedimentados y agite el Componente B vigorosamente para garantizar la uniformidad, evitando la estratificación que afecta la adhesión y la resistencia a la radiación.
- Mezclado de precisión: Siga estrictamente la proporción de peso recomendada del Componente A al B, revolviendo lenta y uniformemente durante 2 a 3 minutos para evitar la introducción de burbujas de aire que afecten el rendimiento del sellado al vacío.
- Desgasificación: Después de mezclar, coloque el adhesivo en un recipiente al vacío a 0,01 MPa durante 3 minutos para eliminar las burbujas de aire, asegurando una penetración total en los pequeños espacios de los componentes del sistema conectados al espacio.
- Curado: Vierta la mezcla desgasificada en las carcasas de los componentes; cure a temperatura ambiente o calentado para acelerar, ingrese al siguiente proceso después del curado básico y garantice un curado completo durante 24 horas. Nota: La temperatura y la humedad ambientales tienen un impacto significativo en la velocidad de curado.
Escenarios de aplicación
Este compuesto de silicona especializado es exclusivamente para sistemas conectados al espacio, incluidos satélites conectados a órbita terrestre baja (LEO), sistemas de implementación de anclajes espaciales, módulos de control de anclajes espaciales y componentes electrónicos aeroespaciales. Es adecuado para encapsular, sellar y llenar sus componentes electrónicos principales, placas PCB y unidades de conexión, lo que garantiza un funcionamiento estable en entornos espaciales de vacío, radiación y temperaturas extremas. Reduce las tasas de falla de los equipos, disminuye los riesgos de las misiones espaciales y es compatible con la silicona de creación rápida de prototipos para acelerar la I+D de nuevos productos de sistemas conectados al espacio.
Especificaciones técnicas
Tipo de curado: curado por adición; Proporción de mezcla (A:B): Personalizable (según los requisitos); Apariencia: Líquido (componentes A y B); Viscosidad: Personalizable; Dureza (Orilla A): Personalizable; Rango de temperatura de funcionamiento: -60 ℃ a 220 ℃; Rigidez dieléctrica: ≥25 kV/mm; Resistividad de volumen: ≥1,0×10¹⁶ Ω·cm; Tiempo de curado: 24 horas (temperatura ambiente), acelerado mediante calentamiento; Sustratos de unión: PC, PMMA, PCB, CPU, aluminio, cobre, acero inoxidable; Adaptabilidad espacial: resistente a la radiación, compatible al vacío, resistente al ozono. La dureza, la viscosidad y el tiempo de operación se pueden personalizar completamente.
Certificaciones y cumplimiento
Nuestra silicona para encapsulado electrónico cumple con los estándares industriales y aeroespaciales internacionales: ISO 9001 (estricto control de calidad), certificación CE (estándares de seguridad europeos), directiva RoHS de la UE (libre de sustancias peligrosas), cumple con los requisitos globales de seguridad y protección ambiental del sistema conectado al espacio, obteniendo el reconocimiento de los socios de adquisiciones aeroespaciales globales.
Opciones de personalización
Ofrecemos soluciones personalizadas de nivel aeroespacial: formulaciones personalizadas (ajustar dureza, viscosidad, resistencia a la radiación y velocidad de curado), optimización de la adaptabilidad del entorno espacial y opciones de empaque flexibles para satisfacer las necesidades de producción a gran escala y personalización de lotes pequeños de los fabricantes de sistemas conectados al espacio.
Proceso de producción y control de calidad
Implementamos un estricto proceso de control de calidad de cinco pasos: purificación de la materia prima (cribado de silicona de alta pureza), formulación de precisión (mezcla automatizada para un compuesto de silicona consistente), pruebas de rendimiento (resistencia a la radiación, aislamiento, estabilidad de la temperatura, adhesión), verificación del curado y embalaje sellado. Nuestras instalaciones tienen una capacidad mensual de más de 500 toneladas, lo que respalda grandes pedidos globales de sistemas conectados al espacio.
Preguntas frecuentes
P: ¿Es adecuado para el funcionamiento a largo plazo de sistemas conectados al espacio?
R: Sí, tiene una excelente resistencia a la radiación y compatibilidad con el vacío, adaptándose a la operación espacial a largo plazo sin degradación del rendimiento. P: ¿Puede soportar cambios de temperatura extremos en el espacio?
R: Sí, funciona de manera estable entre -60 ℃ y 220 ℃, soportando fluctuaciones drásticas de la temperatura del espacio.
P: ¿Cuál es el tiempo de curado?
R: 24 horas a temperatura ambiente, que puede acelerarse calentando.
P: ¿Cuál es la vida útil?
R: 12 meses almacenado sellado en un lugar fresco y seco.
P: ¿Cómo manejar el coloide estratificado?
R: Revuelva uniformemente antes de usar, lo que no afectará el rendimiento del producto.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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